零死角玩轉stm32-初級篇
標簽： stm 32 零
上傳時間： 2013-10-12
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零死角玩轉stm32f103vet6野火開發板PDF教程
標簽： 7455 stm MMA 32
上傳時間： 2013-11-06
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STM32神舟III號開發板從零開始建立一個模板工程
標簽： STM III 32 神舟
上傳時間： 2014-11-27
上傳用戶：從此走出陰霾
STM32 金典入門教程，零死角玩轉stm32-中級篇。
上傳時間： 2013-11-25
上傳用戶：王者A
結合聲表面波（SAW）標簽的物理特性以及零中頻的靈活性，設計了一種雙通道的聲表面波射頻識別系統。詳細介紹了系統硬件結構，同時給出了零中頻結構中直流偏置、本振泄漏、偶次失真和閃爍噪聲等問題的解決方案。測試結果表明，該系統不僅成本較低，而且與同類產品相比具有更高的性價比。
標簽： 零中頻 聲表面波 射頻識別 收發機
上傳時間： 2013-12-18
上傳用戶：司令部正軍級
匯編零起點教學
標簽： 匯編 零
上傳時間： 2013-10-18
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在ModelSimSE中添加ALTERA仿真庫的詳細步驟，跟我從零開始學習FPGA。
標簽： FPGA 零
上傳時間： 2013-10-19
上傳用戶：hbsunhui
PADS_LOGIC_從零開始學習,你也可以快速成為高手！！！
標簽： PADS_LOGIC 零
上傳用戶：honyeal
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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