帶有異步復位端的D觸發器#2
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：caiqinlin
常用D/A轉換器和A/D轉換器介紹 下面我們介紹一下其它常用D/A轉換器和 A/D 轉換器，便于同學們設計時使用。 1. DAC0808 圖 1 所示為權電流型 D/A 轉換器 DAC0808 的電路結構框圖。用 DAC0808 這類器件構 成的 D/A轉換器，需要外接運算放大器和產生基準電流用的電阻。DAC0808 構成的典型應用電路如圖2 所示。
標簽： 轉換器
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：zhenyushaw
isoad系列產品實現傳感器和主機之間的信號安全隔離和高精度數字采集與傳輸，廣泛應用于rs-232/485總線工業自動化控制系統，4-20ma / 0-10v信號測量、監視和控制，小信號的測量以及工業現場信號隔離及長線傳輸等遠程監控場合。通過軟件的配置，可接入多種傳感器類型，包括電流輸出型、電壓輸出型、以及熱電偶等等。 產品內部包括電源隔離，信號隔離、線性化，a/d轉換和rs-485串行通信等模塊。每個串口最多可接256只iso ad系列模塊，通訊方式采用ascii 碼字符通訊協議或modbus rtu通訊協議，其指令集兼容于adam模塊，波特率可由用戶設置，能與其他廠家的控制模塊掛在同一rs-485總線上，便于主機編程。 isoad系列產品是基于單片機的智能監測和控制系統，所有用戶設定的校準值，地址，波特率，數據格式，校驗和狀態等配置信息都儲存在非易失性存儲器eeprom里。 isoad系列產品按工業標準設計、制造，信號輸入 / 輸出之間隔離，可承受3000vdc隔離電壓，抗干擾能力強，可靠性高。工作溫度范圍- 45℃～+80℃。
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：comer1123
Abstract: Class D amplifiers are typically very efficient, making them ideal candidates for portable applications that require longbattery life and low thermal dissipation. However, electromagnetic interference (EMI) is an issue that commonly accompanies theClass D switching topology. Active-emissions limiting reduces radiated emissions and enables "filterless" operation, allowingdesigners to create small, efficient portable applications with low EMI.
上傳時間： 2013-11-23
上傳用戶：哈哈hah
本次在線座談主要介紹TI的高精度Delta-Sigma A/D轉換器的原理及其應用，Delta-Sigma A/D轉換器在稱重儀器中，大量采用比例測量方法。
標簽： Delta-Sigma 高精度 轉換器
上傳時間： 2013-10-17
上傳用戶：zhqzal1014
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
常用防雷電路設計參考原理圖
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：honyeal
PC電源測試系統chroma8000簡介
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
微距無線充電器的設計 DIY
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：shenlan
壓敏電阻組成的三角形防雷電路
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：410805624
