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電信行業(yè)

基于FPGA的高速串行傳輸接口研究與實(shí)現(xiàn)

摘　要:介紹了FPGA最新一代器件Virtex25上的高速串行收發(fā)器RocketIO。基于ML505開發(fā)平臺(tái)構(gòu)建了一個(gè)高速串行數(shù)據(jù)傳輸系統(tǒng),重點(diǎn)說(shuō)明了該系統(tǒng)采用RocketIO實(shí)現(xiàn)1. 25Gbp s高速串行傳輸?shù)脑O(shè)計(jì)方案。實(shí)現(xiàn)并驗(yàn)證了采用FPGA完成千兆串行傳輸?shù)墓δ苣繕?biāo),為后續(xù)采用FPGA實(shí)現(xiàn)各種高速協(xié)議奠定了良好的基礎(chǔ)。關(guān)鍵詞: FPGA;高速串行傳輸; RocketIO; GTP 在數(shù)字系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)中,高速串行I/O技術(shù)取代傳統(tǒng)的并行I/O技術(shù)成為當(dāng)前發(fā)展的趨勢(shì)。與傳統(tǒng)并行I/O技術(shù)相比,串行方案提供了更大的帶寬、更遠(yuǎn)的距離、更低的成本和更高的擴(kuò)展能力,克服了并行I/O設(shè)計(jì)存在的缺陷。在實(shí)際設(shè)計(jì)應(yīng)用中,采用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列( FPGA)實(shí)現(xiàn)高速串行接口是一種性價(jià)比較高的技術(shù)途徑。

標(biāo)簽： FPGA 高速串行傳輸接口

上傳時(shí)間： 2013-10-22

上傳用戶：semi1981
pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時(shí)間： 2013-11-17

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原創(chuàng)國(guó)產(chǎn)信捷PLC 自動(dòng)剪板機(jī)程序

原創(chuàng)國(guó)產(chǎn)信捷PLC 自動(dòng)剪板機(jī)程序

標(biāo)簽： PLC 國(guó)產(chǎn) 信捷自動(dòng)剪板機(jī)

上傳時(shí)間： 2013-12-03

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信捷指令全集

信捷指令全集

標(biāo)簽： 信捷指令

上傳時(shí)間： 2015-01-02

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AHCI串行ATA高級(jí)主控接口

AHCI串行ATA高級(jí)主控接口

標(biāo)簽： AHCI ATA 串行主控接口

上傳時(shí)間： 2013-11-05

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PLC發(fā)短信圖文教程

為了實(shí)現(xiàn)無(wú)人值守，在設(shè)備發(fā)生故障時(shí)，通過(guò)短信或者撥號(hào)的方式，通知值班人員，在PLC控制系統(tǒng)中獲得了廣泛的應(yīng)用。傳統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方式一般采取通過(guò)PLC的通訊口外接短信貓的方式，通過(guò)PLC的自由通訊協(xié)議，控制PLC發(fā)出短信。此類方案缺陷在于：

標(biāo)簽： PLC 短信圖文教程

上傳時(shí)間： 2013-10-10

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radon變換在低信噪比圖像中的線段檢測(cè)

探討了radon變換在低信噪比圖像特征檢測(cè)的適用性!分析了radon變換變換的優(yōu)勢(shì)與不足!并從信息融合的角度出發(fā)!提出了radon變換補(bǔ)充的應(yīng)用策略!對(duì)低信噪比的機(jī)場(chǎng)跑道圖像進(jìn)行了驗(yàn)證!顯示出較好的檢測(cè)效果.

標(biāo)簽： radon 變換低信噪比圖像

上傳時(shí)間： 2015-01-03

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USB轉(zhuǎn)串行口電路原理圖及PCB文件PL2303

USB轉(zhuǎn)串行口電路原理圖及PCB文件PL2303 USB轉(zhuǎn)串行口電路原理圖及PCB文件PL2303 USB轉(zhuǎn)串行口電路原理圖及PCB文件PL2303

標(biāo)簽： 2303 USB PCB PL

上傳時(shí)間： 2013-10-30

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25針及9針串行口各針意義

25針及9針串行口各針意義

標(biāo)簽： 串行口

上傳時(shí)間： 2013-11-24

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計(jì)算機(jī)存儲(chǔ)接口的串行化技術(shù)

介紹了串行磁盤接口SATA,SAS的技術(shù)要點(diǎn)。串行接口由于數(shù)據(jù)傳送方式額突破，傳輸頻率可作極高的提升，信號(hào)的抗干擾能力強(qiáng)，可長(zhǎng)距離傳輸

標(biāo)簽： 計(jì)算機(jī)存儲(chǔ) 接口串行

上傳時(shí)間： 2013-11-06

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