力天電子LPC210X例程代碼 力天電子 LPC210X 例程
標簽： 210X LPC 210 電子
上傳時間： 2013-06-28
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安規方面 X電容與Y電容的設計與計算方法
標簽： 安規 X電容 Y電容 計算
上傳時間： 2013-05-31
上傳用戶：gjzeus
·詳細說明：Actions 炬力 MP3 播放器2071、2073系列主控芯片 參考電路圖，完整電路圖。-Actions the torch strength MP3 player 2,071, 2,073 series hosts control the chip reference circuit diagram, complete circuit diagram.
標簽： Actions 2071 2073 nbsp
上傳時間： 2013-04-24
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·Actions 炬力 MP3 播放器2085系列主控芯片 參考電路圖，完整電路圖
標簽： Actions 2085 nbsp MP3
上傳時間： 2013-06-10
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力天電子所有dsp視頻的源碼，詳細分章節貢獻，希望有用
標簽： dsp 電子 源碼
上傳時間： 2013-07-26
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·三相異步電動機Y-△起動控制(Flash)
標簽： Flash 三相異步電動機 起動 控制
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力特USB轉232驅動.可能你會用的著 windows xP 環境
標簽： USB 232 驅動
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X電容是指跨于L-N之間的電容器， Y電容是指跨于L-G/N-G之間的電容器。(L=Line, N=Neutral, G=Ground).
標簽： 電容
上傳時間： 2014-12-23
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凌力爾特數字系統的線性電路—凌力爾特一直致力服務全球模擬產品用戶，滿足日益增長的嚴格模擬產品設計的需求。公司具有超強的創新能力，每年推出的新產品超過200款，該公司產品的應用領域包括電信、蜂窩電話、網絡產品、筆記本電腦和臺式電腦等等。
標簽： 凌力爾特 數字系統 線性電路
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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