一、傳感器的定義信息處理技術取得的進展以及微處理器和計算機技術的高速發展，都需要在傳感器的開發方面有相應的進展。微處理器現在已經在測量和控制系統中得到了廣泛的應用。隨著這些系統能力的增強，作為信息采集系統的前端單元，傳感器的作用越來越重要。傳感器已成為自動化系統和機器人技術中的關鍵部件，作為系統中的一個結構組成，其重要性變得越來越明顯。最廣義地來說，傳感器是一種能把物理量或化學量轉變成便于利用的電信號的器件。國際電工委員會(IEC:International Electrotechnical Committee)的定義為：“傳感器是測量系統中的一種前置部件，它將輸入變量轉換成可供測量的信號”。按照Gopel等的說法是：“傳感器是包括承載體和電路連接的敏感元件”，而“傳感器系統則是組合有某種信息處理(模擬或數字)能力的傳感器”。傳感器是傳感器系統的一個組成部分，它是被測量信號輸入的第一道關口。傳感器系統的原則框圖示于圖1-1，進入傳感器的信號幅度是很小的，而且混雜有干擾信號和噪聲。為了方便隨后的處理過程，首先要將信號整形成具有最佳特性的波形，有時還需要將信號線性化，該工作是由放大器、濾波器以及其他一些模擬電路完成的。在某些情況下，這些電路的一部分是和傳感器部件直接相鄰的。成形后的信號隨后轉換成數字信號，并輸入到微處理器。德國和俄羅斯學者認為傳感器應是由二部分組成的，即直接感知被測量信號的敏感元件部分和初始處理信號的電路部分。按這種理解，傳感器還包含了信號成形器的電路部分。傳感器系統的性能主要取決于傳感器，傳感器把某種形式的能量轉換成另一種形式的能量。有兩類傳感器：有源的和無源的。有源傳感器能將一種能量形式直接轉變成另一種，不需要外接的能源或激勵源(參閱圖1-2(a))。有源(a)和無源(b)傳感器的信號流程無源傳感器不能直接轉換能量形式，但它能控制從另一輸入端輸入的能量或激勵能傳感器承擔將某個對象或過程的特定特性轉換成數量的工作。其“對象”可以是固體、液體或氣體，而它們的狀態可以是靜態的，也可以是動態(即過程)的。對象特性被轉換量化后可以通過多種方式檢測。對象的特性可以是物理性質的，也可以是化學性質的。按照其工作原理，傳感器將對象特性或狀態參數轉換成可測定的電學量，然后將此電信號分離出來，送入傳感器系統加以評測或標示。各種物理效應和工作機理被用于制作不同功能的傳感器。傳感器可以直接接觸被測量對象，也可以不接觸。用于傳感器的工作機制和效應類型不斷增加，其包含的處理過程日益完善。常將傳感器的功能與人類5大感覺器官相比擬： 光敏傳感器——視覺；聲敏傳感器——聽覺；氣敏傳感器——嗅覺；化學傳感器——味覺；壓敏、溫敏、流體傳感器——觸覺。與當代的傳感器相比，人類的感覺能力好得多，但也有一些傳感器比人的感覺功能優越，例如人類沒有能力感知紫外或紅外線輻射，感覺不到電磁場、無色無味的氣體等。對傳感器設定了許多技術要求，有一些是對所有類型傳感器都適用的，也有只對特定類型傳感器適用的特殊要求。針對傳感器的工作原理和結構在不同場合均需要的基本要求是： 高靈敏度，抗干擾的穩定性(對噪聲不敏感)，線性，容易調節(校準簡易)，高精度，高可靠性，無遲滯性，工作壽命長(耐用性) ，可重復性，抗老化，高響應速率，抗環境影響(熱、振動、酸、堿、空氣、水、塵埃)的能力 ，選擇性，安全性(傳感器應是無污染的)，互換性 低成本 ，寬測量范圍，小尺寸、重量輕和高強度，寬工作溫度范圍 。二、傳感器的分類可以用不同的觀點對傳感器進行分類：它們的轉換原理(傳感器工作的基本物理或化學效應)；它們的用途；它們的輸出信號類型以及制作它們的材料和工藝等。根據傳感器工作原理，可分為物理傳感器和化學傳感器二大類：傳感器工作原理的分類物理傳感器應用的是物理效應，諸如壓電效應，磁致伸縮現象，離化、極化、熱電、光電、磁電等效應。被測信號量的微小變化都將轉換成電信號。化學傳感器包括那些以化學吸附、電化學反應等現象為因果關系的傳感器，被測信號量的微小變化也將轉換成電信號。有些傳感器既不能劃分到物理類，也不能劃分為化學類。大多數傳感器是以物理原理為基礎運作的。化學傳感器技術問題較多，例如可靠性問題，規模生產的可能性，價格問題等，解決了這類難題，化學傳感器的應用將會有巨大增長。常見傳感器的應用領域和工作原理列于表1.1。按照其用途，傳感器可分類為： 壓力敏和力敏傳感器 ，位置傳感器 ， 液面傳感器 能耗傳感器 ，速度傳感器 ，熱敏傳感器，加速度傳感器，射線輻射傳感器 ，振動傳感器，濕敏傳感器 ，磁敏傳感器，氣敏傳感器，真空度傳感器，生物傳感器等。以其輸出信號為標準可將傳感器分為： 模擬傳感器——將被測量的非電學量轉換成模擬電信號。數字傳感器——將被測量的非電學量轉換成數字輸出信號(包括直接和間接轉換)。膺數字傳感器——將被測量的信號量轉換成頻率信號或短周期信號的輸出(包括直接或間接轉換)。開關傳感器——當一個被測量的信號達到某個特定的閾值時，傳感器相應地輸出一個設定的低電平或高電平信號。
上傳時間： 2013-10-11
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本文將探討微控制器與 PSoC (可編程系統單晶片)在數位電視應用上的設計挑戰，並比較微控制器和 PSoC 架構在處理這些挑戰時的不同處，以有效地建置執行。
上傳時間： 2013-11-22
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機械原理與機械設計適用于高等學校機械類專業本科的機械原理和機械設計兩門課程的教學。上冊第一篇中緊密結合幾種典型機器的實例，引出一些基本概念，并介紹機械設計的一般過程和進行機械設計所需要的知識結構。第二、三、四篇分別介紹機構的組成和分析、常用機構及其設計和機器動力學的基礎知識，為機械原理課程的主要內容。下冊第五、六篇分別介紹機械零部件的工作能力設計和結構設計，為機械設計課程的主要內容。“機械的方案設計”作為第七篇，放在兩門課的最后，可結合課程設計來講授，以適應課程設計方面的改革。第八篇“機械創新設計”既可作為選修課的內容，也可作為學生的課外閱讀資料，以適應當前課外科技活動的新形勢。本書也可供機械工程領域的研究生和科研、設計人員參考。 上冊 第一篇 導論 第一章 機械的組成、分類與發展 第二章 機械的設計與相關課程簡介 第二篇 機構的組成和分析 第三章 機構的組成和結構分析 第四章 平面機構的運動分析 第五章 平面機構的力分析 第三篇 常用機構及其設計 第六章 連桿機構 第七章 凸輪機構 第八章 齒輪機構 第九章 輪系 第十章 其他常用機構 第四篇 機器動力學基礎 第十一章 機械系統動力學 第十二章 機構的平衡 下冊 第五篇 機構零部件的工作能力設計 第十三章 機械零件設計基礎 第十四章 螺紋連接 第十五章 軸轂連接 第十六章 螺旋傳動 第十七章 帶傳動和鏈傳動 第十八章 齒輪傳動 第十九章 蝸桿傳動 第二十章 軸的設計計算 第二十一章 滾動軸承 第二十二章 滑動軸承 第二十三章 聯軸器、離合器和制動 第二十四章 彈簧 第六篇 機械零部件的結構設計 第二十五章 機械結構設計的方法和準則 第二十六章 軸系及輪類零件的結構設計 第二十七章 機架、箱體和導軌的結構設計 第七篇 機械的方案設計 第二十八章 機械執行系統的方案設計 第二十九章 機械傳動系統的方案設計 第八篇 機械創新設計 第三十章 創新設計的基本原理與常用技法 第三十一章 機械創新設計方法
上傳時間： 2014-12-31
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CP料帶供料器用治具使用說明書
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上傳時間： 2013-11-16
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CH451 使用一個系統時鐘信號來同步芯片內部的各個功能部件，例如，當系統時鐘信號的頻率變高時，顯示驅動刷新將變快、按鍵響應時間將變短、上電復位信號的寬度將變窄、看門狗周期也將變短。一般情況下，CH451 的系統時鐘信號是由內置的阻容振蕩提供的，這樣就不再需要任何外圍電路，但內置RC 振蕩的頻率受電源電壓的影響較大，當電源電壓降低時，系統時鐘信號的頻率也隨之降低。在某些實際應用中，可能希望CH451 提供更長或者更短的顯示刷新周期、按鍵響應時間等，這時就需要調節系統時鐘信號的頻率。CH451 提供了CLK 引腳，用于外接阻容振蕩。當在CLK 引腳與地GND 之間跨接電容后，系統時鐘信號的頻率將變低；當在CLK 引腳與正電源VCC 之間跨接電阻后，系統時鐘信號的頻率將變高。因為CH451 的系統時鐘信號被用于芯片內部的所有功能部件，所以其頻率不宜進行大幅度的調節，一般情況下，跨接電容的容量在5pF 至100pF 之間，跨接電阻的阻值在20KΩ至500KΩ之間。跨接一個47pF 的電容則頻率降低為一半，跨接一個47KΩ的電阻則頻率升高為兩倍。另外，CH451 的CLK 引腳可以直接輸入外部的系統時鐘信號，但外部電路的驅動能力不能小于±2mA。CH451 在CLKO 引腳提供了系統時鐘信號的二分頻輸出，對于一些不要求精確定時的實際應用，可以由CLKO 引腳向單片機提供時鐘信號，簡化外圍電路。 單片機接口程序下面提供了U1（MCS-51 單片機）與U2（CH451）的接口程序，供參考。;**********************;需要主程序定義的參數CH451_DCLK BIT P1.7 ;串行數據時鐘,上升沿激活CH451_DIN BIT P1.6 ;串行數據輸出,接CH451 的數據輸入CH451_LOAD BIT P1.5 ;串行命令加載,上升沿激活CH451_DOUT BIT P3.2 ;INT0,鍵盤中斷和鍵值數據輸入,接CH451 的數據輸出CH451_KEY DATA 7FH ;存放鍵盤中斷中讀取的鍵值
上傳時間： 2013-11-22
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力控注冊機
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上傳時間： 2013-10-14
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力控注冊機
標簽： 力控注冊機
上傳時間： 2013-11-24
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橋架設計合理，保證合適的線纜彎曲半徑。上下左右繞過其他線槽時，轉彎坡度要平緩，重點注意兩端線纜下垂受力后是否還能在不壓損線纜的前提下蓋上蓋板。放線過程中主要是注意對拉力的控制，對于帶卷軸包裝的線纜，建議兩頭至少各安排一名工人，把卷軸套在自制的拉線桿上，放線端的工人先從卷軸箱內預拉出一部分線纜，供合作者在管線另一端抽取，預拉出的線不能過多，避免多根線在場地上纏結環繞。拉線工序結束后，兩端留出的冗余線纜要整理和保護好，盤線時要順著原來的旋轉方向，線圈直徑不要太小，有可能的話用廢線頭固定在橋架、吊頂上或紙箱內，做好標注，提醒其他人員勿動勿踩。
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上傳時間： 2013-11-04
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體，實現多維力的測量。并對多維測力臺進行了有限元分析，計算出彈性體的應力分布，進而精確定位彈性體上應變片的粘貼位置。采用4個多維力傳感器聯合組橋的方式消除維間耦合并提高測量靈敏度。
上傳時間： 2014-01-21
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