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電力儀表

  • 步進電機驅(qū)動器選型表

    步進電機驅(qū)動器選型表

    標簽: 步進電機 驅(qū)動器 選型

    上傳時間: 2013-11-19

    上傳用戶:思琦琦

  • 注冊表快速定位到run

    雙擊導入后,在打開注冊表編輯器,可以從收藏夾快速定位到run

    標簽: run 注冊表 快速定位

    上傳時間: 2013-11-16

    上傳用戶:wudu0932

  • 數(shù)字萬用表的使用技巧

    包括了萬用表的很多使用技巧

    標簽: 數(shù)字 萬用表的 使用技巧

    上傳時間: 2013-11-25

    上傳用戶:waves_0801

  • 指針萬用表的使用方法

    萬用表的常規(guī)性能

    標簽: 指針 萬用表的

    上傳時間: 2013-10-16

    上傳用戶:eastgan

  • 基于FPGA數(shù)字電壓表的設計報告

    基于FPGA數(shù)字電壓表的設計   EDA是電子設計自動化(Electronic Design Automation)的縮寫,在20世紀60年代中期從計算機輔助設計(CAD)、計算機輔助制造(CAM)、計算機輔助測試(CAT)和計算機輔助工程(CAE)的概念發(fā)展而來的。 EDA技術就是以計算機為工具,設計者在EDA軟件平臺上,用硬件描述語言VHDL完成設計文件,然后由計算機自動地完成邏輯編譯、化簡、分割、綜合、優(yōu)化、布局、布線和仿真,直至對于特定目標芯片的適配編譯、邏輯映射和編程下載等工作。本電壓表的電路設計正是用VHDL語言完成的 。此次設計采用的是Altera公司 的Quartus II 7.0軟件。本次設計的參考電壓為2.5V,精度為0.01V。此電壓表的設計特點為通過軟件編程下載到硬件實現(xiàn),設計周期短,開發(fā)效率高。

    標簽: FPGA 數(shù)字電壓表 報告

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:Shaikh

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標簽: protel 99 se 元件

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:sz_hjbf

  • orcad無法輸出網(wǎng)表問題解決方法

    ORCAD在使用的時候總會出現(xiàn)這樣或那樣的問題…但下這個問題比較奇怪…在ORCAD中無法輸出網(wǎng)表…彈出下面的錯誤….這種問題很是奇怪…Netlist Format: tango.dllDesign Name: D:\EDA_PROJECT\PROTEL99SE\YK\SV3200\MAIN.DSNERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file找了一天沒找到問題…終于在花了N多時間后發(fā)現(xiàn)問題所在…其實這個問題就是不要使用ORCAD PSPICE 庫里面的元件來畫電路圖…實際中我是用了PSPICE里面和自己制作的二種電阻和電容混合在一起…就會出現(xiàn)這種問題…

    標簽: orcad 無法輸出 網(wǎng)表

    上傳時間: 2013-11-02

    上傳用戶:sz_hjbf

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • S7300-400語句表編程中文參考手冊

    S7300-400語句表編程

    標簽: 7300 400 編程 參考手冊

    上傳時間: 2013-11-12

    上傳用戶:yy_cn

  • 水資源無線遠程抄表監(jiān)控管理系統(tǒng)

    水資源無線遠程抄表監(jiān)控管理系統(tǒng)系統(tǒng)適用于從江河、湖泊和地下水取水的各類取水戶水資源取水計量實時監(jiān)測。

    標簽: 水資源 無線遠程 抄表 監(jiān)控管理

    上傳時間: 2015-01-02

    上傳用戶:WMC_geophy

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