我是專業做PCB的，在線路板災個行業呆久了，看到了上百家公司設計的PCB板，各行各業的，如有空調的，液晶電視的，DVD的，數碼相框的，安防的等等，因此我從我所站的角度來說，就覺得有些PCB文件設計得好，有些PCB文件設計則不是那么理想，標準就是怎能么樣PCB廠的工程人員看得一目了然，而不產生誤解，導致做錯板子，下面我會從PCB的制作流程來說，說的不好，請各位多多包涵！1 制作要求對于板材 板厚 銅厚 工藝 阻焊/字符顏色等要求清晰。以上要求是制作一個板子的基礎，因此R&D工程師必須寫清晰，這個在我所接觸的客戶來看，格力是做得相對好的，每個文件的技術要求都寫得很清晰，哪怕就是平時我們認為最正常的用綠色阻焊油墨白色字符都寫在技術要求有體現，而有些客戶則是能免則免，什么都不寫，就發給廠家打樣生產，特別是有些廠家有些特別的要求都沒有寫出來，導致廠家在收到郵件之后，第一件事情就是要咨詢這方面的要求，或者有些廠家最后做出來的不符要求。2 鉆孔方面的設計 最直接也是最大的問題，就是最小孔徑的設計，一般板內的最小孔徑都是過孔的孔徑，這個是直接體現在成本上的，有些板的過孔明明可以設計為0.50MM的孔，即只放0.30MM，這樣成本就直接大幅上升，廠家成本高了，就會提高報價；另外就是過孔太多，有些DVD以及數碼相框上面的過孔真的是整板都放滿了，動不動就1000多孔，做過太多這方面的板，認為正常應該在500-600孔，當然有人會說過孔多對板子的信號導通方面，以及散熱方面有好處，我認為這就要取一個平衡，在控制這些方面的同時還要不會導致成本上升，我在這里可以說個例子：我們公司有個客戶是深圳做DVD的，量很大，在最開始合作的時候也是以上這種情況，后來成本對雙方來說，實在是個大問題，經過與 R&D溝通，將過孔的孔徑盡量加大，刪除大銅皮上的部分過孔，像主IC中間的散熱孔用4個3.00MM的孔代替， 這樣一來,鉆孔的費用就降低了，一平方就可以降幾十塊錢的鉆孔費，對于雙方來說達到了雙贏；另外就是一些槽孔，比如說1.00MM X 1.20MM的超短槽孔，對于廠家來說，真的是非常之難做，第一很難控制公差，第二鉆也來的槽也不是直的，有些彎曲，以前我們也做過部分這樣的板子，結果幾毛錢人民幣的板，由于槽孔不合格，扣款1美金/塊，我們也與客戶溝通過這方面的問題，后來就直接改用1.20MM的圓孔。
標簽： PCB
上傳時間： 2013-10-10
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-10-26
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透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。
標簽： 輸入電容 電流
上傳時間： 2013-11-11
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PC電源測試系統chroma8000簡介
標簽： chroma 8000 電源測試系統
上傳時間： 2013-11-08
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2009 年 8 月 31 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出隔離式 RS485 微型模塊 (uModule®) 收發器 LTM2881，該器件針對大的地至地差分電壓和共模瞬變提供了保護作用。在實際的 RS485系統中，各節點之間的地電位差異很大，常常超出可容許范圍，這有可能導致通信中斷或收發器受損。LTM2881 運用內部感應信號隔離來對邏輯電平接口和線路收發器實施隔離，以中斷接地環路，從而實現了大得多的共模電壓范圍和 >30kV/μs 的卓越共模抑制性能。一個低 EMI DC-DC 轉換器負責向收發器供電，并提供了一個用于給任何外部支持元件供電的 5V 隔離電源輸出。憑借 2,500VRMS 的電流隔離、板上輔助電源和一個完全符合標準的 RS485 發送器和接收器，LTM2881 不需要使用外部元件，從而確保了一款適合隔離串行數據通信的完整、小型μModule 解決方案。
標簽： uModule 485 RS 隔離式
上傳時間： 2013-10-25
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格力空調控制器編碼規則
標簽： 格力空調 分 遙控器 紅外碼
上傳時間： 2014-12-24
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Atmel公司8051架構單片機Protel元件庫
標簽： Protel Atmel 8051 架構
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xlisp單片機驅動程序是是深圳市學林電子有限公司綜合多年經驗開發出的多功能8051單片機平臺（兼容AVR/PIC單片機的部份燒寫實驗功能）。 集成常用的單片機外圍硬件，ISP下載線，單片機仿真器， 單片機試驗板，編程器功能于一身。配合本公司的近百個詳細的匯編/c語言例子程序，可以讓您在最短的時間內，全面的了解掌握單片機編程技術。特別適合于單片機初學者， 大中專院校， 單片機工程師， 實驗室選用。 系統的特點： 1 全開放的模塊化設計：所有硬件資源對用戶開放，搭配隨心所欲，不會出現硬件束縛軟件的情況。既可學習軟件， 更可深入的了解硬件。 2 高品質的工藝： 本機采用高檔透明雅克力面板， 鋁合金外箱， 全貼片機器生產， 工藝精美絕倫！ 3 超強的電路資源配備：集成了基本上所有單片機應用中可能遇到的功能模塊部份，你再也不必要去找其他零件，即可輕松完成您所需要的開發任務。 4 完美的例子程序： 集合本公司多年的經驗，每個模塊都有完整的帶中文注釋例子程序， 原理圖， 接線方法， 很多都可以直接拿來應用?？焖偬岣吣挠布?，軟件編程水平。 5 所有端口全部采用防插反設計，均配有連接照片和中文注解，即便您是初學者，也能輕松掌握。 6 配有ISP下載頭?？蛇x232/USB通信，CPU控制編程，不受電腦配置及操作系統影響，穩定性一流。 可以作為一臺獨立的ISP下載線使用，支持芯片包括51/AVR/PIC各系列！同時在板上可以直接對89S51/52等等芯片編程,當作獨立編程器使用。 7 配有40P外接仿真頭，可以作為一臺獨立的51單片機硬件仿真器使用，通過KEIL SOFT軟件配合， 即可對外部硬件以及板上資源實現單步調試， 斷點， 全速等等全部功能。 8 全中文軟件操作導航， 獨有智能一鍵通設計，擦除， 寫入， 校驗，運行自動完成，軟件中英文自動選擇， 適合港臺地區用戶使用。 特別設計的燒寫實驗仿真3IN1的公用卡座， CPU插上后即不需要插拔，燒寫仿真等公用串口，使用極其方便簡潔。 9 價格低廉，輕松擁有！ 目前市面上同類產品價格均在2000-3000左右， 本套件是第一款600元以下的高檔單片機實驗儀！
標簽： xlisp 驅動程序
上傳時間： 2014-12-25
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