本文首先簡單介紹了無線通信系統(tǒng)特征，進而引出未來移動通信的關(guān)鍵技術(shù)之一—oFDM，并對OFDM系統(tǒng)中已有的信道估計方法做了分類和比較。這些已有的算法在服從奈奎斯特準(zhǔn)則的情況下均勻分配導(dǎo)頻數(shù)據(jù)，從而降低了導(dǎo)頻分配的靈活性。
標(biāo)簽： OFDM 導(dǎo)頻 信道估計 算法研究
上傳時間： 2013-12-22
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近幾年來，多輸入多輸出（MIMO）技術(shù)為無線通信帶來了巨大的信道容量提升，同時它也開始從純理論性能分析研究轉(zhuǎn)向到無線通信市場的實際商業(yè)應(yīng)用中。但是很多基于MIMO的相關(guān)技術(shù)仍沒有在實際的信道傳輸條件下得到真正地驗證，也即它們?nèi)蕴幱谌诤蠈嶋H應(yīng)用的初始階段。所以在無線通信中建立一個準(zhǔn)確且易處理的MIMO信道模型顯得十分重要。
標(biāo)簽： MIMO 無線通信系統(tǒng) 信道
上傳時間： 2013-11-17
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上傳時間： 2013-10-14
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上傳時間： 2013-11-24
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體，實現(xiàn)多維力的測量。并對多維測力臺進行了有限元分析，計算出彈性體的應(yīng)力分布，進而精確定位彈性體上應(yīng)變片的粘貼位置。采用4個多維力傳感器聯(lián)合組橋的方式消除維間耦合并提高測量靈敏度。
上傳時間： 2014-01-21
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CDMA技術(shù)是當(dāng)前無線電通信，尤其是移動通信的主要技術(shù)，不論是在中國已經(jīng)建立的IS-95規(guī)范的中國聯(lián)通CDMA網(wǎng)、各大移動通信運營商正準(zhǔn)備實驗及建立第三代(3G)系統(tǒng)還是大設(shè)備研發(fā)商已經(jīng)在開發(fā)的三代以后(也稱為4G)更寬帶寬的移動通信系統(tǒng)，CDMA都是主要的選擇。CDMA概念可以簡單地解釋為基于擴頻通信的調(diào)制和多址接入方案。其反向鏈路有接入信道和反向業(yè)務(wù)信道組成。接入信道用于短信令消息交換、能提供呼叫來源、尋呼響應(yīng)、指令和注冊。 本設(shè)計選取CDMA通信系統(tǒng)中的接入信道部分進行仿真與分析。首先，通過學(xué)習(xí)相應(yīng)的理論知識，熟悉接入信道實現(xiàn)的過程，對每一步的原理有了較深的理解，同時，也對MATALB軟件進行熟悉和了解，對MATLAB軟件中的SIMULINK部分及其內(nèi)部的CDMA模塊用法和參數(shù)設(shè)置進行熟悉，然后運用MATLAB軟件對接入信道部分進行設(shè)計，并逐步地對各個模塊進行分析、仿真與驗證。目的是通過畢業(yè)設(shè)計工作熟悉現(xiàn)代無線通信系統(tǒng)的基本構(gòu)成與基本工作原理，重點掌握卷積編碼、塊交織和碼擴展等相關(guān)編碼技術(shù)，并能將這些技術(shù)應(yīng)用實際系統(tǒng)設(shè)計，提高自己對CDMA通信系統(tǒng)知識的認識。 關(guān)鍵字：CRC;卷積編碼;塊重復(fù);交織;長碼;沃爾什;PN序列
標(biāo)簽： CDMA 通信系統(tǒng) 接入信道 仿真
上傳時間： 2013-11-02
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北京微芯力科技有限公司4510開發(fā)板手冊
上傳時間： 2014-01-15
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費很多力才找到的PIC Ｃ１８編譯器
上傳時間： 2014-08-06
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