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電力線網(wǎng)絡(luò)

  • 通過(guò)力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說(shuō)明DTP_S09C

    通過(guò)力控組態(tài)軟件發(fā)送短信的模塊及方案說(shuō)明

    標(biāo)簽： DTP_S 09 力控組態(tài) 軟件

    上傳時(shí)間： 2013-12-15

    上傳用戶：shizhanincc

  • 力傳感器的連接與信號(hào)獲取

    力傳感器設(shè)計(jì)參考。

    標(biāo)簽： 力傳感器 信號(hào)獲取 連接

    上傳時(shí)間： 2013-11-19

    上傳用戶：zhulei420

  • 力控注冊(cè)機(jī)

    力控注冊(cè)機(jī)

    標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)

    上傳時(shí)間： 2013-10-14

    上傳用戶：kinochen

  • 力控注冊(cè)機(jī)

    力控注冊(cè)機(jī)

    標(biāo)簽： 力控注冊(cè)機(jī)

    上傳時(shí)間： 2013-11-24

    上傳用戶：wutong

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽： 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間： 2013-11-09

    上傳用戶：chengxin

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫(xiě)名稱原文為   PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間： 2013-11-04

    上傳用戶：372825274

  • 基于多維測(cè)力臺(tái)的有限元分析研究

    多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體，實(shí)現(xiàn)多維力的測(cè)量。并對(duì)多維測(cè)力臺(tái)進(jìn)行了有限元分析，計(jì)算出彈性體的應(yīng)力分布，進(jìn)而精確定位彈性體上應(yīng)變片的粘貼位置。采用4個(gè)多維力傳感器聯(lián)合組橋的方式消除維間耦合并提高測(cè)量靈敏度。

    標(biāo)簽： 多維 測(cè)力臺(tái) 有限元分析

    上傳時(shí)間： 2014-01-21

    上傳用戶：fac1003

  • 北京微芯力科技有限公司4510開(kāi)發(fā)板手冊(cè)

    北京微芯力科技有限公司4510開(kāi)發(fā)板手冊(cè)

    標(biāo)簽： 4510 微芯 力科 開(kāi)發(fā)板

    上傳時(shí)間： 2014-01-15

    上傳用戶：semi1981

  • 費(fèi)很多力才找到的PIC　Ｃ１８編譯器

    費(fèi)很多力才找到的PIC　Ｃ１８編譯器

    標(biāo)簽： PIC 編譯器

    上傳時(shí)間： 2014-08-06

    上傳用戶：xcy122677

  • 電腦超級(jí)技巧_3

    電腦超級(jí)技巧_3

    標(biāo)簽：

    上傳時(shí)間： 2014-01-23

    上傳用戶：sqq

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