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電動(dòng)(dòng)智能小車(chē)

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶:蒼山觀海

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-10-26

    上傳用戶:neu_liyan

  • 基于ARM及溫度補(bǔ)償?shù)闹悄茏兯推髟O(shè)計(jì)

    介紹了一種基于ARM7TDMI內(nèi)核的高精度模擬微控制器ADUC7061的智能變送器,并給出了智能變送器的硬件電路設(shè)計(jì)和軟件設(shè)計(jì)流程。該智能變送器能輸出電流變送信號(hào)并通過(guò)RS485傳輸數(shù)字信號(hào),具有對(duì)傳感器的溫度誤差補(bǔ)償、系統(tǒng)參數(shù)設(shè)定保存、自校準(zhǔn)、配置電流變送信號(hào)輸出類型等功能。實(shí)際工程應(yīng)用表明,該智能變送器具有寬電壓電源輸入范圍、測(cè)量精度高、工作穩(wěn)定可靠、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。

    標(biāo)簽: ARM 溫度補(bǔ)償 智能變送器

    上傳時(shí)間: 2013-11-02

    上傳用戶:TRIFCT

  • 小電流接地系統(tǒng)單相接地選線裝置設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

    針對(duì)小電流接地故障診斷難的問題,設(shè)計(jì)了一個(gè)基于零序電流、零序電壓的實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)供電系統(tǒng)進(jìn)行檢測(cè)并對(duì)故障線路進(jìn)行選線。采用了多任務(wù)、可移植、可裁剪的嵌入式操作系統(tǒng)μC/OS-II。為防止中性點(diǎn)帶補(bǔ)償系統(tǒng)對(duì)于故障線路的過(guò)補(bǔ)償影響,系統(tǒng)還加入了補(bǔ)償零序?qū)Ъ{判據(jù)對(duì)這種接地情況下的故障進(jìn)行檢測(cè)。選線系統(tǒng)采用零序電壓觸發(fā)方式,既提高了實(shí)時(shí)性,也增大了選線的準(zhǔn)確性。

    標(biāo)簽: 小電流 單相接地 接地系統(tǒng) 選線裝置

    上傳時(shí)間: 2014-01-18

    上傳用戶:海陸空653

  • 基于STM32的自適應(yīng)智能精密電源的設(shè)計(jì)

    用來(lái)接收上位機(jī)的電壓輸出命令! 通過(guò)不斷對(duì)輸出采樣得到多組數(shù)據(jù)!先后利用最小二乘法曲線擬合及二分法進(jìn)行自適應(yīng)調(diào)整!以達(dá)到穩(wěn)定輸出的目的" 本方案還采用軟件保護(hù)和硬件保護(hù)雙保險(xiǎn)的設(shè)計(jì)!確保電源及用電器的安全" 此外!還具有電流實(shí)時(shí)監(jiān)控!設(shè)定電流閾值等功能"  

    標(biāo)簽: STM 32 精密電源

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶:hj_18

  • 智能臺(tái)燈設(shè)計(jì)資料

    設(shè)計(jì)制作了一種智能臺(tái)燈,主要是以BISS0001和單片機(jī)組成的紅外傳感控制電路。其特點(diǎn)是在有人時(shí)且外界光強(qiáng)較弱時(shí)能自動(dòng)開燈,無(wú)人時(shí)關(guān)燈,節(jié)約能源;且能糾正坐姿,防止近視。

    標(biāo)簽: 智能臺(tái)燈 設(shè)計(jì)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-08

    上傳用戶:hanhanj

  • MOTO嵌入式比賽獲獎(jiǎng)?wù)撐?-智能快速充電器+

    MOTO嵌入式比賽獲獎(jiǎng)?wù)撐?-智能快速充電器+

    標(biāo)簽: MOTO 嵌入式 論文 快速充電器

    上傳時(shí)間: 2014-12-05

    上傳用戶:xiaoxiang

  • 面向物聯(lián)網(wǎng)的智能壓力變送器研究與設(shè)計(jì)

    針對(duì)目前市場(chǎng)上的壓力變送器精度不高,監(jiān)控和標(biāo)定難等特點(diǎn),提出了一種以ARM Cortex微處理器為核心,帶有GPS定位功能和無(wú)線數(shù)據(jù)收發(fā)功能的新型智能化壓力變送器設(shè)計(jì)方案。文章描述了智能變送器的總體系統(tǒng)構(gòu)架,著重闡述了變送器智能化的設(shè)計(jì)思想及原理,經(jīng)過(guò)現(xiàn)場(chǎng)使用證明,此變送器在標(biāo)定及信息監(jiān)控方面都要優(yōu)于傳統(tǒng)變送器,給用戶帶來(lái)極大的便利。

    標(biāo)簽: 物聯(lián)網(wǎng) 壓力變送器

    上傳時(shí)間: 2013-11-21

    上傳用戶:heart_2007

  • 寬輸入范圍1A LED驅(qū)動(dòng)器利用汽車和12V AC電源給高亮度LED供電

    LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動(dòng)器,具有一個(gè) 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍,並可通過(guò)編程以高達(dá) 88% 的效率來(lái)輸送 35mA 至1A 的 LED 電流

    標(biāo)簽: LED 12V AC電源

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:xhwst

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