J-Link V8個人使用經驗寫成的用戶手冊
上傳時間： 2013-10-07
上傳用戶：hulee
教你如何制作一個J-Link V8仿真器！ 已經成功！
上傳時間： 2013-10-15
上傳用戶：truth12
MPEG（Moving Picture Experts Group）和VCEG（Video Coding Experts Group）已經聯合開發了一個比早期研發的MPEG 和H.263 性能更好的視頻壓縮編碼標準，這就是被命名為AVC（Advanced Video Coding），也被稱為ITU-T H.264 建議和MPEG-4 的第10 部分的標準，簡稱為H.264/AVC 或H.264。這個國際標準已經與2003 年3 月正式被ITU-T 所通過并在國際上正式頒布。為適應高清視頻壓縮的需求，2004 年又增加了FRExt 部分；為適應不同碼率及質量的需求，2006 年又增加了可伸縮編碼 SVC。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：dancnc
J-LINK仿真器詳細教程 flash下載操作等
上傳時間： 2013-11-14
上傳用戶：JamesB
曙光天闊I840r-H服務器是曙光公司最新推出的一款支持英特爾最新四路多核處理器的企業級服務器，創新的全獨立總線可徹底釋放多至4顆64位Intel XeonMP多核處理器(包括Intel最新推出的Dunnington CPU)的強勁性能，最高達256GBFB-DIMM內存和具備可選集成高性能RAID的8塊熱插拔2.5寸SAS磁盤或5塊熱插拔3.5寸SAS磁盤，提供強大的功能以運行關鍵任務，滿足資源密集型應用的需要。先進的管理和存儲技術,具有更好的可擴充性和高可用性。作為曙光天闊系列服務器中的高端產品，I840r-H多核服務器是高端企業級用戶的最佳選擇，非常適用于金融、證券、交通、郵政、電信、能源等對服務器性能、可擴展性及可靠性要求苛刻的行業數據中心和遠程的企業環境。
上傳時間： 2013-12-10
上傳用戶：zhangxin
微帶天線[加]I.J.鮑爾
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：jhksyghr
廣州國?？萍加邢薰镜谌Ｃ軝C簡介移動通信是由許多服務區組成的,而每個服務區又由若干個基站劃分成若干小區,位于服務區內任意位置的手機通過不斷接收來自基站的廣播信號,同時向基站發送應答信號來保持入網狀態.
標簽： 保密機
上傳時間： 2013-11-21
上傳用戶：水中浮云
ARM通訊 H-JTAG 是一款簡單易用的的調試代理軟件，功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個工具軟件：H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中，H-JTAG SERVER 實現調試代理的功能，而H-FLASHER則實現了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結構如下圖1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調試，并且支持大多數主流的ARM調試軟件，如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過靈活的接口配置，H-JTAG 可以支持WIGGLER，SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調試小板。同時，附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG，用戶能夠方便的搭建一個簡單易用的ARM 調試開發平臺。H-JTAG 的功能和特定總結如下： 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1； 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片； 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令； 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN； 5. 支持 SEMIHOSTING； 6. 支持 WIGGLER， SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調試板； 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP； 8．支持常用FLASH 芯片的編程燒寫； 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內FLASH 的自動下載；
上傳時間： 2014-12-01
上傳用戶：Miyuki
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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