力傳感器設計參考。
標簽： 力傳感器 信號獲取 連接
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：zhulei420
力控注冊機
標簽： 力控注冊機
上傳時間： 2013-10-14
上傳用戶：kinochen
上傳時間： 2013-11-24
上傳用戶：wutong
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術 ICT維修技術 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負擔,客戶埋怨 投資大量維修設備,操作複雜,績效不彰
標簽： 電路板維修 技術資料
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：chengxin
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：cjf0304
多維力傳感器采用了均勻壁厚的薄壁圓筒形的彈性體，實現(xiàn)多維力的測量。并對多維測力臺進行了有限元分析，計算出彈性體的應力分布，進而精確定位彈性體上應變片的粘貼位置。采用4個多維力傳感器聯(lián)合組橋的方式消除維間耦合并提高測量靈敏度。
標簽： 多維 測力臺 有限元分析
上傳時間： 2014-01-21
上傳用戶：fac1003
北京微芯力科技有限公司4510開發(fā)板手冊
標簽： 4510 微芯 力科 開發(fā)板
上傳時間： 2014-01-15
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費很多力才找到的PIC Ｃ１８編譯器
標簽： PIC 編譯器
上傳時間： 2014-08-06
上傳用戶：xcy122677
電腦超級技巧_3
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上傳時間： 2014-01-23
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力麒排隊系統(tǒng)服務端原代碼
標簽： 排隊系統(tǒng) 代碼 服務端
上傳時間： 2015-01-18
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