電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時(shí)間: 2013-11-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場合非常廣泛,圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別,圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線,若以LED二支接腳的極性來做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間: 2013-11-04
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J-LIN仿真器操作步驟,J-LIN仿真器操作步驟。
上傳時(shí)間: 2013-10-31
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一、PAC的概念及軟邏輯技術(shù)二、開放型PAC系統(tǒng)三、應(yīng)用案例及分析四、協(xié)議支持及系統(tǒng)架構(gòu)五、軟件編程技巧&組態(tài)軟件的整合六、現(xiàn)場演示&上機(jī)操作。PAC是由ARC咨詢集團(tuán)的高級(jí)研究員Craig Resnick提出的,定義如下:具有多重領(lǐng)域的功能,支持在單一平臺(tái)里包含邏輯、運(yùn)動(dòng)、驅(qū)動(dòng)和過程控制等至少兩種以上的功能單一開發(fā)平臺(tái)上整合多規(guī)程的軟件功能如HMI及軟邏輯, 使用通用標(biāo)簽和單一的數(shù)據(jù)庫來訪問所有的參數(shù)和功能。軟件工具所設(shè)計(jì)出的處理流程能跨越多臺(tái)機(jī)器和過程控制處理單元, 實(shí)現(xiàn)包含運(yùn)動(dòng)控制及過程控制的處理程序。開放式, 模塊化構(gòu)架, 能涵蓋工業(yè)應(yīng)用中從工廠的機(jī)器設(shè)備到過程控制的操作單元的需求。采用公認(rèn)的網(wǎng)絡(luò)接口標(biāo)準(zhǔn)及語言,允許不同供應(yīng)商之設(shè)備能在網(wǎng)絡(luò)上交換資料。
標(biāo)簽: PAC 開放式 系統(tǒng)設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間: 2014-01-14
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ARM通訊 H-JTAG 是一款簡單易用的的調(diào)試代理軟件,功能和流行的MULTI-ICE 類似。H-JTAG 包括兩個(gè)工具軟件:H-JTAG SERVER 和H-FLASHER。其中,H-JTAG SERVER 實(shí)現(xiàn)調(diào)試代理的功能,而H-FLASHER則實(shí)現(xiàn)了FLASH 燒寫的功能。H-JTAG 的基本結(jié)構(gòu)如下圖1-1所示。 H-JTAG支持所有基于ARM7 和ARM9的芯片的調(diào)試,并且支持大多數(shù)主流的ARM調(diào)試軟件,如ADS、RVDS、IAR 和KEIL。通過靈活的接口配置,H-JTAG 可以支持WIGGLER,SDT-JTAG 和用戶自定義的各種JTAG 調(diào)試小板。同時(shí),附帶的H-FLASHER 燒寫軟件還支持常用片內(nèi)片外FLASH 的燒寫。使用H-JTAG,用戶能夠方便的搭建一個(gè)簡單易用的ARM 調(diào)試開發(fā)平臺(tái)。H-JTAG 的功能和特定總結(jié)如下: 1. 支持 RDI 1.5.0 以及 1.5.1; 2. 支持所有ARM7 以及 ARM9 芯片; 3. 支持 THUMB 以及ARM 指令; 4. 支持 LITTLE-ENDIAN 以及 BIG-ENDIAN; 5. 支持 SEMIHOSTING; 6. 支持 WIGGLER, SDT-JTAG和用戶自定義JTAG調(diào)試板; 7. 支持 WINDOWS 9.X/NT/2000/XP; 8.支持常用FLASH 芯片的編程燒寫; 9. 支持LPC2000 和AT91SAM 片內(nèi)FLASH 的自動(dòng)下載;
標(biāo)簽: H-JTAG 調(diào)試軟件
上傳時(shí)間: 2013-11-19
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包含可用于C語言的zlib.lib和zlib.h
上傳時(shí)間: 2013-12-16
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C51編寫對SST 之FLASH操作源代碼,用單片機(jī)實(shí)現(xiàn)對SST39VF040的操作
上傳時(shí)間: 2015-01-04
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黑客帝國屏保源碼
上傳時(shí)間: 2013-11-28
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基于H.263的圖像壓縮編解碼的C源碼,在CPU為586以上的PC上能夠?qū)崟r(shí)完成壓縮、解壓縮算法,并可以很容易地移植到TI的DSP上
上傳時(shí)間: 2014-01-23
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用於手機(jī)的BMP格式解析
上傳時(shí)間: 2015-01-09
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