本書著重介紹了遺傳算法及其在電力系統中的應用,為了便于讀者閱讀和用于解決實際問題,書中對算法的基本原理、求解過程作了詳細介紹,并附有算例供參考。 本書內容包括:遺傳算法的基本原理、解題過程和簡單算例;電源規劃數學模型和基于遺傳算法的電源規劃模型;輸電網絡規劃基礎知識、輸電網絡規劃數學模型和基于遺傳算法的輸電網絡規劃模型;電力系統無功優化數學模型、無功優化方法綜覽及遺傳算法在無功優化規劃中的應用;電力市場基本概念、技術支持系統、電價及遺傳算法在電力市場競價機制中的應用等。 本書可作為高等學校電氣工程及其自動化學等專業本科高年級學生和研究生的教材,還可供從事相關領域的研究人員和工程技術人員參考。
上傳時間: 2014-12-31
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使用電路板雕刻機,可快速制作電路板樣品,縮短研發時間,設備體積小不占空間,且無污染。它適合數字、模擬、RF及一般電路板的制作,可做到電路板鉆孔、線路雕刻、外形切割一機多功。
上傳時間: 2014-12-31
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實現了整條支路的LED路燈定時控制開關燈、自動開關燈、獨立控制開關燈及故障報警等多項功能。對1 W LED路燈單元可調恒流驅動電源,可以按照設定要求調節LED輸出功率大小,實現調光功能。
上傳時間: 2013-11-13
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《C程序設計語言》是由C語言的設計者Brian W. Kernighan和Dennis M. Ritchie編寫的一部介紹標準C語言及其程序設計方法的權威性經典著作。全面、系統地講述了C語言的各個特性及程序設計的基本方法,包括基本概念、類型和表達式、控制流、函數與程序結構、指針與數組、結構、輸入與輸出、UNIX系統接口、標準庫等內容。《C程序設計語言》的講述深入淺出,配合典型例證,通俗易懂,實用性強,適合作為大專院校計算機專業或非計算機專業的C語言教材,也可以作為從事計算機相關軟硬件開發的技術人員的參考書。 在計算機發展的歷史上,沒有哪一種程序設計語言像C語言這樣應用如此廣泛。
上傳時間: 2013-11-20
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C語言函數大全,已包含絕大部分的函數。每個函數包含函數名,功能,用法,舉例,內容詳盡。希望對大家有所幫助~~ 函數名: abort 功 能: 異常終止一個進程 用 法: void abort(void); 程序例: #include #include int main(void) { printf("Calling abort()\n"); abort(); return 0; /* This is never reached */ } 函數名: abs 功 能: 求整數的絕對值 用 法: int abs(int i); 程序例: #include #include int main(void) { int number = -1234; printf("number: %d absolute value: %d\n", number, abs(number)); return 0; }
上傳時間: 2013-12-06
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當許多編程人員從事這項工作但又不使用源代碼管理工具時,源代碼管理幾乎不可能進行。Visual SourceSafe是Visual Basic的企業版配備的一個工具,不過這個工具目的是為了保留一個內部應用版本,不向公眾發布(應當說明的是,M i c r o s o f t并沒有開發Visual SourceSafe,它是M i c r o s o f t公司買來的) 。雖然Visual SourceSafe有幫助文本可供參考,但該程序的一般運行情況和在生產環境中安裝 Visual SourceSafe的進程都沒有詳細的文字說明。另外,Visual SourceSafe像大多數M i c r o s o f t應用程序那樣經過了很好的修飾,它包含的許多功能特征和物理特征都不符合 Microsoft Wi n d o w s應用程序的標準。例如,Visual SourceSafe的三個組件之一(Visual SourceSafe Administrator)甚至連F i l e菜單都沒有。另外,許多程序的菜單項不是放在最合適的菜單上。在程序開發環境中實現Visual SourceSafe時存在的復雜性,加上它的非標準化外觀和文檔資料的不充分,使得許多人無法實現和使用 Visual SourceSafe。許多人甚至沒有試用 Vi s u a l S o u r c e S a f e的勇氣。我知道許多高水平技術人員無法啟動Visual SourceSafe并使之運行,其中有一位是管理控制系統項目師。盡管如此,Visual SourceSafe仍然不失為一個很好的工具,如果你花點時間將它安裝在你的小組工作環境中,你一定會為此而感到非常高興。在本章中我并不是為你提供一些指導原則來幫助你創建更好的代碼,我的目的是告訴你如何使用工具來大幅度減少管理大型項目和開發小組所需的資源量,這個工具能夠很容易處理在沒有某種集成式解決方案情況下幾乎無法處理的各種問題。
上傳時間: 2013-10-24
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史上最強大的PCB布線攻略,從最基礎開始介紹,邊講項目邊解釋理論,實現理論和實踐的相結合
上傳時間: 2013-10-20
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我司是專業PCB樣板制造的生產企業www.syjpcb.com/w 現在我司工程部提供的PCB設計規則要求
上傳時間: 2013-11-13
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PCB Layout Rule Rev1.70, 規範內容如附件所示, 其中分為: (1) ”PCB LAYOUT 基本規範”:為R&D Layout時必須遵守的事項, 否則SMT,DIP,裁板時無法生產. (2) “錫偷LAYOUT RULE建議規範”: 加適合的錫偷可降低短路及錫球. (3) “PCB LAYOUT 建議規範”:為製造單位為提高量產良率,建議R&D在design階段即加入PCB Layout. (4) ”零件選用建議規範”: Connector零件在未來應用逐漸廣泛, 又是SMT生產時是偏移及置件不良的主因,故製造希望R&D及採購在購買異形零件時能顧慮製造的需求, 提高自動置件的比例.
上傳時間: 2013-11-03
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間: 2013-11-17
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