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電子元件

  • Altium_Designer畫(huà)元件封裝

    用Altium_Designer學(xué)會(huì)自己畫(huà)元件封裝

    標(biāo)簽: Altium_Designer 元件封裝

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶(hù):hgmmyl

  • DXP元件庫(kù)

    DXP元件庫(kù)

    標(biāo)簽: DXP 元件庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-17

    上傳用戶(hù):希醬大魔王

  • smt元件封裝

    SMT封裝圖形,smt元件封裝。

    標(biāo)簽: smt 元件封裝

    上傳時(shí)間: 2014-01-21

    上傳用戶(hù):huaidan

  • 創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    創(chuàng)建PCB元件管腳封裝

    標(biāo)簽: PCB 元件 管腳 封裝

    上傳時(shí)間: 2014-12-24

    上傳用戶(hù):chenjjer

  • WIN7操作系統(tǒng)下,protel99se添加元件庫(kù)的操作方法

    WIN7操作系統(tǒng)下,protel99se添加元件庫(kù)的操作方法

    標(biāo)簽: protel WIN7 99 se

    上傳時(shí)間: 2013-11-11

    上傳用戶(hù):1966640071

  • protel99se常用封裝庫(kù)元件&分立元件庫(kù)(三份資料匯總)

    protel99se常用封裝庫(kù)元件&分立元件庫(kù)(三份資料匯總)

    標(biāo)簽: protel 99 se 封裝庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-03

    上傳用戶(hù):zzzzzz

  • 集成元件庫(kù)的創(chuàng)建

    集成元件庫(kù)的創(chuàng)建

    標(biāo)簽: 集成 元件庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2013-11-05

    上傳用戶(hù):a3318966

  • protel99se元件名系表

    protel99se元件名系表

    標(biāo)簽: protel 99 se 元件

    上傳時(shí)間: 2013-10-08

    上傳用戶(hù):liuwei6419

  • Proteus+7.8+元件庫(kù)

    元件庫(kù)

    標(biāo)簽: Proteus 7.8 元件庫(kù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-30

    上傳用戶(hù):王楚楚

  • pcb layout design(臺(tái)灣硬件工程師15年經(jīng)驗(yàn)

    PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:?jiǎn)?、雙層板之各層線(xiàn)路;多層板之上、下兩層線(xiàn)路及內(nèi)層走線(xiàn)皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD,一般稱(chēng)為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線(xiàn)13. Grid : 佈線(xiàn)時(shí)的走線(xiàn)格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠(chǎng)ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn)),其原則如下:1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil,元件分布較密時(shí),測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上,避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠(chǎng)商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時(shí)間: 2013-10-22

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