電子電路零件應(yīng)用手冊(cè)
標(biāo)簽： 電子電路
上傳時(shí)間： 2021-12-14
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DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關(guān)于大屏顯示驅(qū)動(dòng)芯片應(yīng)用官方規(guī)格書資料
標(biāo)簽： 顯示驅(qū)動(dòng)芯片 ota7290b
上傳時(shí)間： 2022-07-18
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SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結(jié)器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機(jī)械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現(xiàn)象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂
標(biāo)簽： fpc
上傳時(shí)間： 2022-07-27
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用java開發(fā)的手機(jī)上的5子棋游戲；
標(biāo)簽： java 手機(jī)
上傳時(shí)間： 2013-12-22
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范德蒙行列式求解方法,VANDER(X[],W[],Q[],N),在子過程Vander中實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽： VANDER Vander 子過程
上傳時(shí)間： 2015-08-29
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九十三學(xué)年 度 全國大學(xué)校院嵌入式軟體設(shè)計(jì)競賽 多媒體組決賽報(bào)告書 具效能與耗電可調(diào)適性之智慧型數 位相機(jī)
標(biāo)簽： 63886 63849 64001 嵌入式
上傳時(shí)間： 2014-11-29
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E:\Study\Microsoft\MOSS\SQL Server 2005 報(bào)表服務(wù)
標(biāo)簽： StudyMicrosoftMOSSSQL Server 2005
上傳時(shí)間： 2014-12-04
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1、利用SQL Server2000+delphi完成的藥品進(jìn)存銷管理系統(tǒng)； 2、系統(tǒng)功能：用戶管理、進(jìn)貨商管理、銷售商管理、進(jìn)貨銷售管理、財(cái)務(wù)管理等，并且可以繪制年度銷售曲線 3、可在此基礎(chǔ)上開發(fā)或擴(kuò)展類似數(shù)據(jù)庫系統(tǒng)，修復(fù)某些教程源碼的BUG
標(biāo)簽： Server delphi 2000 SQL
上傳時(shí)間： 2016-01-19
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三個(gè)分段相連的信號(hào)的傅里葉變換和時(shí)頻分析；Chirp 信號(hào)的傅里葉變換和時(shí)頻分析；信號(hào)的子帶分解
標(biāo)簽： Chirp 信號(hào) 傅里葉變換 時(shí)頻分析
上傳時(shí)間： 2016-02-25
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MATLAB內(nèi)容：腳本；函數(shù)（一般函數(shù)、內(nèi)聯(lián)函數(shù)、子函數(shù)、私用函數(shù)、方法函數(shù)）；函數(shù)句柄的創(chuàng)建和使用；程序調(diào)試和剖析；數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)（類、對(duì)象）；重載和繼承；面向?qū)ο缶幊獭?/p>
標(biāo)簽： 函數(shù) MATLAB 對(duì)象 腳本
上傳時(shí)間： 2016-03-10
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