?? 電子封裝技術資料

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SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速...

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PROCONN鉅航SD PUSH自彈式卡座封裝圖紙資料...

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TF自彈卡座,超薄1.5mm,品牌鉅航,MSPN09-A0-4X00...

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