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1、平臺介紹 公司開發(fā)平臺非常完備，分別是PHS、GSM、CDMA、WCDMA。 自研PDA產(chǎn)品p500已經(jīng)上市。 TD-SCDMA也在預(yù)研中。 固定臺產(chǎn)品線也已經(jīng)成立。 2、方案介紹 GSM部分主要由TI方案和ADI方案，其中ADI方案比較成熟。 CDMA部分主要為QUALCOMM方案。 PHS部分主要為OKI（日本沖電氣公司）方案和KYOCERA方案。 WCDMA部分主要是QUALCOMM方案，ADI方案還在預(yù)研中。 PDA目前主要是INTEL方案。 3、硬件總體框圖 ADI430平臺 二、基帶硬件組成 1、基帶套片構(gòu)成 2、基帶套片瀏覽 3、套片功能介紹 4、基帶結(jié)構(gòu)框圖 5、射頻接口 6、關(guān)鍵技術(shù)簡介 7、功能單元
上傳時間： 2013-12-26
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同軸電纜知識介紹一、概述1、基帶同軸電纜同軸電纜以硬銅線為芯,外包一層絕緣材料。這層絕緣材料用密織的網(wǎng)狀導體環(huán)繞,網(wǎng)外又覆蓋一層保護性材料。有兩種廣泛使用的同軸電纜。一種是50歐姆電纜,用于數(shù)字傳輸,由于多用于基帶傳輸,也叫基帶同軸電纜;另一種是75歐姆電纜,用于模擬傳輸,即下一節(jié)要講的寬帶同軸電纜。這種區(qū)別是由歷史原因造成的,而不是由于技術(shù)原因或生產(chǎn)廠家。同軸電纜的這種結(jié)構(gòu),使它具有高帶寬和極好的噪聲抑制特性。同軸電纜的帶寬取決于電纜長度。1km的電纜可以達到1Gb/s~2Gb/s的數(shù)據(jù)傳輸速率。還可以使用更長的電纜,但是傳輸率要降低或使用中間放大器。目前,同軸電纜大量被光纖取代,但仍廣泛應(yīng)用于有線電視和某些局域網(wǎng)。2、寬帶同軸電纜使用有限電視電纜進行模擬信號傳輸?shù)耐S電纜系統(tǒng)被稱為寬帶同軸電纜。“寬帶”這個詞來源于電話業(yè),指比4kHz寬的頻帶。然而在計算機網(wǎng)絡(luò)中,“寬帶電纜”卻指任何使用模擬信號進行傳輸?shù)碾娎|網(wǎng)。由于寬帶網(wǎng)使用標準的有線電視技術(shù),可使用的頻帶高達300MHz（常常到450MHz）;由于使用模擬信號,需要在接口處安放一個電子設(shè)備,用以把進入網(wǎng)絡(luò)的比特流轉(zhuǎn)換為模擬信號,并把網(wǎng)絡(luò)輸出的信號再轉(zhuǎn)換成比特流。寬帶系統(tǒng)又分為多個信道,電視廣播通常占用6MHz信道。每個信道可用于模擬電視、CD質(zhì)量聲音(1.4Mb/s)或3Mb/s的數(shù)字比特流。電視和數(shù)據(jù)可在一條電纜上混合傳輸。寬帶系統(tǒng)和基帶系統(tǒng)的一個主要區(qū)別是：寬帶系統(tǒng)由于覆蓋的區(qū)域廣,因此,需要模擬放大器周期性地加強信號。這些放大器僅能單向傳輸信號,因此,如果計算機間有放大器,則報文分組就不能在計算機間逆向傳輸。為了解決這個問題,人們已經(jīng)開發(fā)了兩種類型的寬帶系統(tǒng)：雙纜系統(tǒng)和單纜系統(tǒng)。 1)雙纜系統(tǒng)雙纜系統(tǒng)有兩條并排鋪設(shè)的完全相同的電纜。為了傳輸數(shù)據(jù),計算機通過電纜1將數(shù)據(jù)傳輸?shù)诫娎|數(shù)根部的設(shè)備,即頂端器(head-end),隨后頂端器通過電纜2將信號沿電纜數(shù)往下傳輸。所有的計算機都通過電纜1發(fā)送,通過電纜2接收。2)單纜系統(tǒng)另一種方案是在每根電纜上為內(nèi)、外通信分配不同的頻段。低頻段用于計算機到頂端器的通信,頂端器收到的信號移到高頻段,向計算機廣播。在子分段(subsplit)系統(tǒng)中,5MHz~30MHz頻段用于內(nèi)向通信,40MHz~300MHz頻段用于外向通信。在中分(midsplit)系統(tǒng)中,內(nèi)向頻段是5MHz~116MHz,而外向頻段為168MHz~300MHz。這一選擇是由歷史的原因造成的。3)寬帶系統(tǒng)有很多種使用方式在一對計算機間可以分配專用的永久性信道;另一些計算機可以通過控制信道,申請建立一個臨時信道,然后切換到申請到的信道頻率;還可以讓所有的計算機共用一條或一組信道。從技術(shù)上講,寬帶電纜在發(fā)送數(shù)字數(shù)據(jù)上比基帶（即單一信道）電纜差,但它的優(yōu)點是已被廣泛安裝。
標簽： 同軸電纜
上傳時間： 2013-10-18
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☻本單元主要介紹OTNM2000網(wǎng)管上使用WDM/OTN子網(wǎng)業(yè)務(wù)管理界面進行業(yè)務(wù)配置的方法以及注意事項。 ☻學完本單元后，您應(yīng)該能： l了解OTN子網(wǎng)交叉的功能和使用方法 l了解配置業(yè)務(wù)和保護的方法和配置規(guī)則
標簽： OTN 設(shè)備 子網(wǎng)交叉
上傳時間： 2013-11-07
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提取基波分量的高精度快速濾波算法
上傳時間： 2013-10-09
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555時基電路的分析和應(yīng)用
上傳時間： 2013-10-14
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555時基電路的分析和應(yīng)用
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：541657925
介紹了多入多出-正交頻分復用（MIMO-OFDM）系統(tǒng)，并分析了其發(fā)射機的實現(xiàn)原理。充分利用Altera公司Stratix系列現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）芯片和IP（知識產(chǎn)權(quán)）核，提出了一種切實可行的MIMO-OFDM基帶系統(tǒng)發(fā)射機的FPGA實現(xiàn)方法。重點論述了適合于FPGA實現(xiàn)的對角空時分層編碼（D-BLAST）的方法和實現(xiàn)原理以及各個主要模塊的工作原理。并給出了其在ModelSim環(huán)境下的仿真結(jié)果。結(jié)果表明，本設(shè)計具有設(shè)計簡單、快速、高效和實時性好等特點。
標簽： MIMO-OFDM FPGA 基帶系統(tǒng) 發(fā)射機
上傳時間： 2013-11-01
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《基于Xilinx FPGA的OFDM通信系統(tǒng)基帶設(shè)計》附帶的代碼
標簽： Xilinx FPGA OFDM 通信系統(tǒng)
上傳時間： 2013-12-21
上傳用戶：王慶才
隨著SoC設(shè)計復雜度的提高，驗證已成為集成電路設(shè)計過程中的瓶頸，而FPGA技術(shù)的快速發(fā)展以及良好的可編程特性使基于FPGA的原型驗證越來越多地被用于SoC系統(tǒng)的設(shè)計過程。本文討論了GPS基帶的驗證方案以及基于FPGA的設(shè)計實現(xiàn)，并對驗證過程中的問題進行了分析，并提出相應(yīng)的解決辦法。
上傳時間： 2014-08-04
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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