SMT(Surface mount technology)是可在“板面上”滿(mǎn)及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術(shù).侵貼:1.可在板上雨成同特焊接,封裝密度提高50~70%.WW2.l短,提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化,快速,成本低.1.表面貼裝零件SOIC(small outline integrate circle)RESISTANCE(電阻)CAPACITANCE(電容)AMPLCC(plastic leaded chip carriers)CONNECT etc.(結(jié)器)封裝材料1.)陶瓷(BeO):精度高,密封度高(CTE:5~7PPM/℃)封板子熟膨服要求高2.)聚硫胺醚(Polyetherimide):一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖,機(jī)械,電子性能侵良AwIR各波皆敏感,易分解,生“酸泡”現(xiàn)象.3.)熔融矽砂(Fused silica),暖氧橫脂
標(biāo)簽: fpc
上傳時(shí)間: 2022-07-27
上傳用戶(hù):zhaiyawei
本附錄介紹一些新的A P I函數(shù),有了這些函數(shù),便可在自己的計(jì)算機(jī)上對(duì)I P協(xié)議統(tǒng)計(jì)情況 進(jìn)行查詢(xún)和管理。它們有助于獲得下面的能力: ■ I p c o n f i g . e x e(或適用于微軟Windows 95的Wi n i p c f g . e x e):顯示I P配置信息,允許釋放 和更新D H C P分配的I P地址。 ■ N e t s t a t . e x e:顯示T C P連接表、U D P監(jiān)聽(tīng)者表以及I P協(xié)議統(tǒng)計(jì)情況。 ■ R o u t e . e x e:顯示并處理網(wǎng)絡(luò)路由表。 ■ A r p . e x e:顯示并修改供“地址解析協(xié)議”(A R P)使用的I P到物理地址翻譯表。
標(biāo)簽: 函數(shù)
上傳時(shí)間: 2014-01-12
上傳用戶(hù):569342831
本書(shū)以最新的資訊家電、智慧型手機(jī)、PDA產(chǎn)品為出發(fā)點(diǎn),廣泛並深入分析相關(guān)的嵌入式系統(tǒng)技術(shù)。 適合閱讀: 產(chǎn)品主管、系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析人員、欲進(jìn)入此領(lǐng)域的工程師、大專(zhuān)院校教學(xué). 本書(shū)效益: 為開(kāi)發(fā)嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)品必備入門(mén)聖經(jīng) 進(jìn)入嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域的寶典 第三代行動(dòng)通訊終端設(shè)備與內(nèi)容服務(wù)的必備知識(shí).
上傳時(shí)間: 2015-09-03
上傳用戶(hù):阿四AIR
LED產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展仍看好
標(biāo)簽: LED
上傳時(shí)間: 2013-04-15
上傳用戶(hù):eeworm
New-尚未歸類(lèi)-412冊(cè)-8.64G LED產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展仍看好.pdf
標(biāo)簽: LED
上傳時(shí)間: 2013-07-03
上傳用戶(hù):元宵漢堡包
家具行業(yè)的成本核算報(bào)價(jià)系統(tǒng),主要征對(duì)家個(gè)產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)展開(kāi)進(jìn)行材料成本及人工制造費(fèi)用統(tǒng)計(jì),加上可調(diào)節(jié)的利潤(rùn)設(shè)定,將其成本核算出來(lái),同時(shí)將報(bào)價(jià)單作出來(lái)
上傳時(shí)間: 2014-01-21
上傳用戶(hù):songnanhua
本程序用C語(yǔ)言實(shí)現(xiàn)了集成神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)解決廣義異或問(wèn)題。用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)集成方法做成表決網(wǎng),可克服初始權(quán)值的影響,對(duì)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)分類(lèi)器來(lái)說(shuō):假設(shè)有N個(gè)獨(dú)立的子網(wǎng),采用絕對(duì)多數(shù)投票法,再假設(shè)每個(gè)子網(wǎng)以1-p的概率給出正確結(jié)果,且網(wǎng)絡(luò)之間的錯(cuò)誤不相關(guān),則表決系統(tǒng)發(fā)生錯(cuò)誤的概率為 Perr = ( ) pk(1-p)N-k 當(dāng)p<1/2時(shí) Perr 隨N增大而單調(diào)遞減. 在工程化設(shè)計(jì)中,先設(shè)計(jì)并訓(xùn)練數(shù)目較多的子網(wǎng),然后從中選取少量最佳子網(wǎng)形成表決系統(tǒng),可以達(dá)到任意高的泛化能力。
標(biāo)簽: 神經(jīng)網(wǎng)絡(luò) 子網(wǎng) 程序 C語(yǔ)言
上傳時(shí)間: 2015-05-03
上傳用戶(hù):kiklkook
PCB Layout Rule Rev1.70, 規(guī)範(fàn)內(nèi)容如附件所示, 其中分為: 為確保產(chǎn)品之製造性, R&D在設(shè)計(jì)階段必須遵循Layout相關(guān)規(guī)範(fàn), 以利製造單位能順利生產(chǎn), 確保產(chǎn)品良率, 降低因設(shè)計(jì)而重工之浪費(fèi).
標(biāo)簽: Layout 1.70 Rule PCB
上傳時(shí)間: 2015-05-23
上傳用戶(hù):it男一枚
范德蒙行列式求解方法,VANDER(X[],W[],Q[],N),在子過(guò)程Vander中實(shí)現(xiàn)。
標(biāo)簽: VANDER Vander 子過(guò)程
上傳時(shí)間: 2015-08-29
上傳用戶(hù):fnhhs
1.功能 用高斯方法計(jì)算n重積分(C語(yǔ)言) 2.參數(shù)說(shuō)明 int n : 積分重?cái)?shù) int js[n] : js[k]表示第k層積分區(qū)間所劃分的子區(qū)間 void (*ss)() : 指向計(jì)算各層積分上、下限的函數(shù)名(用戶(hù)自編) double (*f)() : 指向計(jì)算被積函數(shù)值的函數(shù)名(用戶(hù)自編) double gaus() : 函數(shù)返回積分值 3.文件說(shuō)明 gaus.c為函數(shù)程序 gaus0.c為主函數(shù)程序
上傳時(shí)間: 2014-01-05
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