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電子與電氣工程

  • 工程制圖及AutoCAD(安徽水利水電職業(yè)技術(shù)學(xué)院)

    工程制圖及AutoCAD(安徽水利水電職業(yè)技術(shù)學(xué)院)

    標(biāo)簽: AutoCAD 工程制圖 水利水電

    上傳時(shí)間: 2013-10-23

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  • 基于ZedBoard和linux的應(yīng)用程序HelloWorld的實(shí)現(xiàn)(完整工程)

    基于ZedBoard和linux的應(yīng)用程序HelloWorld的實(shí)現(xiàn)(完整工程)獲取Zedboard可運(yùn)行的linux Digilent官網(wǎng)給出Zedboard的可運(yùn)行l(wèi)inux設(shè)計(jì)ZedBoard_OOB_Design包,可從http://www.digilentinc.com/Data/Documents/Other/ZedBoard_OOB_Design.zip獲取,下載后解壓,可以看到包的結(jié)構(gòu)和內(nèi)容

    標(biāo)簽: HelloWorld ZedBoard linux 應(yīng)用程序

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶:dragonhaixm

  • ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

    ISE新建工程及使用IP核步驟詳解

    標(biāo)簽: ISE IP核 工程

    上傳時(shí)間: 2015-01-01

    上傳用戶:liuxinyu2016

  • 基于Altera FPGA CPLD的電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)及工程實(shí)踐

    講解到位,工程例子很全,適合下載學(xué)習(xí)。

    標(biāo)簽: Altera FPGA CPLD 電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)

    上傳時(shí)間: 2013-10-21

    上傳用戶:lhll918

  • 電路板維修相關(guān)技術(shù)資料

    電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰

    標(biāo)簽: 電路板維修 技術(shù)資料

    上傳時(shí)間: 2013-11-09

    上傳用戶:chengxin

  • 高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)

    一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議 二、高性能PCB設(shè)計(jì)的硬件必備基礎(chǔ)三、高性能PCB設(shè)計(jì)面臨的挑戰(zhàn)和工程實(shí)現(xiàn) 1.研發(fā)周期的挑戰(zhàn) 2.成本的挑戰(zhàn) 3.高速的挑戰(zhàn) 4.高密的挑戰(zhàn) 5.電源、地噪聲的挑戰(zhàn) 6.EMC的挑戰(zhàn) 7.DFM的挑戰(zhàn)四、工欲善其事,必先利其器摘要:本文以IT行業(yè)的高性能的PCB設(shè)計(jì)為主線,結(jié)合Cadence在高速PCB設(shè)計(jì)方面的強(qiáng)大功能,全面剖析高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)。正文:電子產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的驅(qū)動(dòng)下,產(chǎn)品的功能越來越強(qiáng),集成度越來越高、信號的速率越來越快,產(chǎn)品的研發(fā)周期也越來越短,PCB的設(shè)計(jì)也隨之進(jìn)入了高速PCB設(shè)計(jì)時(shí)代。PCB不再僅僅是完成互連功能的載體,而是作為所有電子產(chǎn)品中一個(gè)極為重要的部件。本文從高性能PCB設(shè)計(jì)的工程實(shí)現(xiàn)的角度,全面剖析IT行業(yè)高性能PCB設(shè)計(jì)的方方面面。實(shí)現(xiàn)高性能的PCB設(shè)計(jì)首先要有一支高素質(zhì)的PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)。一、PCB設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的組建建議自從PCB設(shè)計(jì)進(jìn)入高速時(shí)代,原理圖、PCB設(shè)計(jì)由硬件工程師全權(quán)負(fù)責(zé)的做法就一去不復(fù)返了,專職的PCB工程師也就應(yīng)運(yùn)而生。

    標(biāo)簽: PCB 性能 工程實(shí)現(xiàn)

    上傳時(shí)間: 2013-10-24

    上傳用戶:leehom61

  • EDA工程建模及其管理方法研究2

    EDA工程建模及其管理方法研究2 1 隨著微電子技術(shù)與計(jì)算機(jī)技術(shù)的日益成熟,電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)技術(shù)在電子產(chǎn)品與集成電路 (IC)芯片特別是單片集成(SoC)芯片的設(shè)計(jì)應(yīng)用中顯得越來越重要。EDA技術(shù)采用“自上至下”的設(shè)計(jì)思想,允許設(shè)計(jì)人員能夠從系統(tǒng)功能級或電路功能級進(jìn)行產(chǎn)品或芯片的設(shè)計(jì),有利于產(chǎn)品在系統(tǒng)功能上的綜合優(yōu)化,從而提高了電子設(shè)計(jì)項(xiàng)目的協(xié)作開發(fā)效率,降低新產(chǎn)品的研發(fā)成本。 近十年來,EDA電路設(shè)計(jì)技術(shù)和工程管理方面的發(fā)展主要呈現(xiàn)出兩個(gè)趨勢: (1) 電路的集成水平已經(jīng)進(jìn)入了深亞微米的階段,其復(fù)雜程度以每年58%的幅度迅速增加,芯片設(shè)計(jì)的抽象層次越來越高,而產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)限卻不斷縮短。 (2) IC芯片的開發(fā)過程也日趨復(fù)雜。從前期的整體設(shè)計(jì)、功能分,到具體的邏輯綜合、仿真測試,直至后期的電路封裝、排版布線,都需要反復(fù)的驗(yàn)證和修改,單靠個(gè)人力量無法完成。IC芯片的開發(fā)已經(jīng)實(shí)行多人分組協(xié)作。由此可見,如何提高設(shè)計(jì)的抽象層次,在較短時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出較高性能的芯片,如何改進(jìn)EDA工程管理,保證芯片在多組協(xié)作設(shè)計(jì)下的兼容性和穩(wěn)定性,已經(jīng)成為當(dāng)前EDA工程中最受關(guān)注的問題。

    標(biāo)簽: EDA 工程建模 管理方法

    上傳時(shí)間: 2013-10-15

    上傳用戶:shen007yue

  • 電氣工程基礎(chǔ) (上下冊)

    電氣工程基礎(chǔ)

    標(biāo)簽: 電氣工程

    上傳時(shí)間: 2013-11-30

    上傳用戶:lxm

  • 第3篇_熱工儀表工程選用安裝調(diào)試與維護(hù)技術(shù)

    熱工儀表工程選用安裝調(diào)試與維護(hù)技術(shù)

    標(biāo)簽: 熱工儀表 工程 安裝調(diào)試 維護(hù)技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-10-20

    上傳用戶:四只眼

  • LabVIEW深入探索

    工程資源管理器 如何創(chuàng)建和使用 LabVIEW 中的 LLB 文件 如何使用 VI 的重入屬性(Reentrant) 用戶自定義控件中 Control, Type Def. 和 Strict Type Def. 的區(qū)別 調(diào)整控件和函數(shù)面板的首選項(xiàng) 在文件夾下直接創(chuàng)建新的 VI 圖標(biāo)編輯器上的鼠標(biāo)雙擊技巧 第二章:簡單程序結(jié)構(gòu) 順序結(jié)構(gòu) 選擇結(jié)構(gòu) 事件結(jié)構(gòu) 循環(huán)結(jié)構(gòu) 定時(shí)結(jié)構(gòu) 緩存重用結(jié)構(gòu) LabVIEW 中的泛型容器 第三章:控件、常量和運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 1 - 控件和常量 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 2 - 運(yùn)算 LabVIEW 中的數(shù)字型數(shù)據(jù) 3 - 數(shù)值的單位 第四章:常用的程序結(jié)構(gòu) 幾種簡單的測試程序流程模型 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 1 (LabVIEW 6.1 之前) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 2 (LabVIEW 6.1 ~ 7.1) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 3 (LabVIEW 8.0) 用 LabVIEW 編寫 Wizard 類型的應(yīng)用程序 4 (LabVIEW 8.2 之后) 在 LabVIEW 中使用常量定義 多態(tài) VI 全局變量 傳引用 第五章:調(diào)試 LabVIEW 的調(diào)試環(huán)境 斷點(diǎn)和探針 其它常用調(diào)試工具和方法 LabVIEW 代碼中常見的錯(cuò)誤 查看一段代碼的運(yùn)行時(shí)間 如何調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第六章:深入理解 LabVIEW G 語言 LabVIEW 是編譯型語言還是解釋型語言 數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)的編程語言 傳值和傳引用 VI 中的數(shù)據(jù)空間 第七章:編寫優(yōu)美的代碼 用戶界面設(shè)計(jì) 1 用戶界面設(shè)計(jì) 2 - 界面的一致性 用戶界面設(shè)計(jì) 3 - 界面元素的關(guān)聯(lián) 用戶界面設(shè)計(jì) 4 - 幫助和反饋信息 Caption 和 Label 的書寫規(guī)范 隱藏程序框圖上的大個(gè) Cluster 制作不規(guī)則圖形的子VI圖標(biāo) 第八章:編寫高效率的代碼 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 1 LabVIEW 程序的內(nèi)存優(yōu)化 2 - 子 VI 的優(yōu)化 LabVIEW 程序中的線程 1 - LabVIEW 是自動(dòng)多線程語言 LabVIEW 程序中的線程 2 - LabVIEW 的執(zhí)行系統(tǒng) LabVIEW 程序中的線程 3 - 線程的優(yōu)先級 LabVIEW 程序中的線程 4 - 動(dòng)態(tài)連接庫函數(shù)的線程 LabVIEW 的運(yùn)行效率 1 - 找到程序運(yùn)行速度的瓶頸 LabVIEW 的運(yùn)行效率 2 - 程序慢在哪里 LabVIEW 對多核 CPU 的支持 第九章:VI 服務(wù) VI Server (VI 服務(wù)) 后臺(tái)任務(wù) 在 LabVIEW 中實(shí)現(xiàn) VI 的遞歸調(diào)用 VB script 打開一個(gè)VI 第十章:調(diào)用動(dòng)態(tài)鏈接庫 動(dòng)態(tài)鏈接庫導(dǎo)入工具 CLN 的配置選項(xiàng) 簡單數(shù)據(jù)類型參數(shù)的設(shè)置 結(jié)構(gòu)型參數(shù)的設(shè)置 作為函數(shù)返回值的字符串為什么不用在 VI 中先分配內(nèi)存 LabVIEW 中對 C 語言指針的處理 調(diào)試 LabVIEW 調(diào)用的 DLL 第十一章:面向?qū)ο缶幊蹋↙VOOP) 利用 LabVIEW 工程庫實(shí)現(xiàn)面向?qū)ο缶幊?模塊接口 API 的兩種設(shè)計(jì)方案 LabVIEW 對面向?qū)ο蟮闹С?面向?qū)ο笈c數(shù)據(jù)流驅(qū)動(dòng)的結(jié)合 LabVIEW 中的類 第十二章:XControl 一個(gè) XControl 的實(shí)例 用 XControl 實(shí)現(xiàn)面向組件的編程 第十三章:項(xiàng)目管理

    標(biāo)簽: LabVIEW

    上傳時(shí)間: 2013-11-01

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