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電子裝置

電子電路零件應用手冊

電子電路零件應用手冊

標簽： 電子電路

上傳時間： 2021-12-14

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OTA7290B datasheet，大屏顯示驅動芯片應用官方規格書

DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關于大屏顯示驅動芯片應用官方規格書資料

標簽： 顯示驅動芯片 ota7290b

上傳時間： 2022-07-18

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最新FPC生產流程介紹

SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂

標簽： fpc

上傳時間： 2022-07-27

上傳用戶：zhaiyawei
多功能信息管理 V3.0 《多功能信息管理 V3.0》 1）新聞/文章/鏈接/圖片信息發布上傳。 2）討論板/列表/縮略圖/三款顯示風格。 3）貼子置頂、編輯。 4）5款加密登陸方式。 5）會員3

多功能信息管理 V3.0 《多功能信息管理 V3.0》 1）新聞/文章/鏈接/圖片信息發布上傳。 2）討論板/列表/縮略圖/三款顯示風格。 3）貼子置頂、編輯。 4）5款加密登陸方式。 5）會員3種級別認證。 6）禁止同賬號同時多人登陸。 7）記錄鎖定同賬號登陸。 8）站長多附件上傳。(共享版沒此功能） 9）訪客投票、意見留言。 10）圖址隨機更改，可防圖址被別的網站作鏈接。 11）注冊用戶郵箱驗證(共享版沒此功能）

標簽： 3.0 多功能信息管理信息發布

上傳時間： 2015-04-03

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MCU重置電路及振盪電路應用 MCU重置電路及振盪電路應用 MCU重置電路及振盪電路應用

MCU重置電路及振盪電路應用 MCU重置電路及振盪電路應用 MCU重置電路及振盪電路應用

標簽： MCU

上傳時間： 2013-12-17

上傳用戶：wfl_yy
龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置

龍族全部地圖端口(地圖全開的Mapserver),path的路徑請按照自己電腦上的路徑設置

標簽： Mapserver path 端口

上傳時間： 2017-08-02

上傳用戶：han_zh
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
采用4mmX4mm QFN封裝的通用型TFT LCD偏置電源和白光LED驅動器

LTC3524 的 2.5V 至 6V 輸入電源範圍非常適合於那些從鋰離子電池或者多節堿性或鎳電池供電的便攜式設備。LCD 和 LED 驅動器的工作頻率均為 1.5MHz，因而允許使用纖巧、低成本的電感器和電容器。

標簽： 4mmX4mm QFN LCD LED

上傳時間： 2013-11-22

上傳用戶：zzbbqq99n
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
一個很好用的　lcd 時鐘程序　C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計時器0 的重裝值 #define RELOAD

一個很好用的　lcd 時鐘程序　C語言 #include<reg51.h> #include<stdio.h> //定義計時器0 的重裝值 #define RELOAD_HIGH 0x3C #define RELOAD_LOW 0xD2 //定義按鍵彈跳時間 #define DB_VAL //定義設置模式的最大時間間隔 #define TIMEOUT 200 //定義游標位置常數 #define HOME 0 #define HOUR 1 #define MIN 2 #define SEC 3

標簽： include define RELOAD stdio

上傳時間： 2014-12-19

上傳用戶：zukfu