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電子體溫計(jì)

了解軟體設計RF儀器的優點

本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器，同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

標簽： 軟體 RF儀器

上傳時間： 2013-11-24

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數字圖像水印技術

數字圖像水印技術，是將代表著作權人身份的特定信息（即數字水印），按照某種方式植入電子出版物中，在產生版權糾紛時，通過相應的算法提取出該數字水印，從而驗證版權的歸屬，

標簽： 水印

上傳時間： 2013-12-13

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《C++ 程式語言經典本》

《C++ 程式語言經典本》，The C++ Programming Language, 3rd edition 中譯本的序、第一章、第二章、第三章、附錄Ｂ的電子檔此處採用的是由華康科技所開發的 DynaDoc 格式。內附DynaDoc 閱覽器

標簽： 程式

上傳時間： 2014-12-06

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電子電路零件應用手冊

電子電路零件應用手冊

標簽： 電子電路

上傳時間： 2021-12-14

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OTA7290B datasheet，大屏顯示驅動芯片應用官方規格書

DATA SHEET_OTA7290B_V07_敦泰電子(上海)，關于大屏顯示驅動芯片應用官方規格書資料

標簽： 顯示驅動芯片 ota7290b

上傳時間： 2022-07-18

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最新FPC生產流程介紹

SMT（Surface mount technology）是可在“板面上”滿及焊牢棲多敷“表面黏裝零件的電子裝配技術.侵貼：1.可在板上雨成同特焊接，封裝密度提高50~70%.WW2.l短，提高博輸速度3.可使用更高刪敷.4.自勤化，快速，成本低.1.表面貼裝零件SOIC（small outline integrate circle）RESISTANCE（電阻）CAPACITANCE（電容）AMPLCC（plastic leaded chip carriers）CONNECT etc.（結器）封裝材料1.）陶瓷（BeO）：精度高，密封度高（CTE：5～7PPM/℃）封板子熟膨服要求高2.）聚硫胺醚（Polyetherimide）：一可用玻璃逛行封合的耐高溫熟塑性塑廖，機械，電子性能侵良AwIR各波皆敏感，易分解，生“酸泡”現象.3.）熔融矽砂（Fused silica），暖氧橫脂

標簽： fpc

上傳時間： 2022-07-27

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使用FPGA設計WiMax接收機之OFDM同步硬體電路(內附VHDL code)

使用FPGA設計WiMax接收機之OFDM同步硬體電路(內附VHDL code)

標簽： WiMax FPGA OFDM VHDL

上傳時間： 2016-01-22

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使用硬體描述語言HDL 設計硬體電路

使用硬體描述語言HDL 設計硬體電路，臺灣人寫的PPT講義，非常不錯。VHDL硬件設計入門學習。VHDL基本語法架構，VHDL的零件庫(Library)及包裝(Package)等內容。

標簽： HDL

上傳時間： 2014-01-22

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本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發

本文是以數位訊號處理器DSP（Digital Singal Processor）之核心架構為主體的數位式溫度控制器開發，而其主要分為硬體電路與軟體程式兩部分來完成。而就硬體電路來看分為量測電路模組、DSP周邊電路及RS232通訊模組、輸出模組三個部分，其中在輸出上可分為電流輸出、電壓輸出以及binary command給加熱驅動裝置, RS232 除了可以與PC聯絡外也可以與具有CPU的熱能驅動器做命令傳輸。在計畫中分析現有工業用加熱驅動裝置和溫度曲線的關係，並瞭解其控制情況。軟體方面即是溫控器之中央處理器程式，亦即DSP控制程式，其中包括控制理論、感測器線性轉換程式、I/O介面及通訊協定相關程式。在控制法則上，提出一個新的加熱體描述模型，然後以前饋控制為主並輔以PID控制，得到不錯的控制結果。

標簽： Processor Digital Singal DSP

上傳時間： 2013-12-24

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三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制

三軸伺服馬達控制程式利用軟體DDA方式讀回目前位置然後以取樣時間計算出下一點位置取誤差後利用DA將命令電壓送出做三軸控制

標簽： DDA 控制伺服命令

上傳時間： 2017-04-02

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