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電容層析成像

哈達瑪變換光譜儀壓縮系統研究

基于數字微鏡器件（Digital Micro-mirror Device，DMD）的哈達瑪變換光譜技術是一種新型的光譜成像技術，在國內很少有專門的文獻介紹[1-3]。文中先介紹了本實驗采用的哈達瑪光譜儀樣機的原理以及哈達瑪成像光譜儀優于傳統模板的獨特之處，即獲得多通道高能量高信噪比的光譜數據，然后描述對采集到的數據做高信噪比，高分辨率壓縮處理，最后說明此方法實時性強、圖像失真小、實用價值高、應用范圍廣。

標簽： 哈達變換光譜儀壓縮系統

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：eastimage
基于SPRITE探測器的低噪聲前置放大器的設計

為拓展熱成像技術的應用,使其可以應用到除軍事領域外的其它商業范圍,本文就其中的微弱信號處理技術進行了研究. 采用國內市場可購得的AD797 作核心芯片,對SPRITE 探測器輸出的微弱信號進行了放大、緩沖,并給出了有關參數及設計時應注意的幾個問題.

標簽： SPRITE 探測器低噪聲前置放大器

上傳時間： 2013-10-11

上傳用戶：gxf2016
CTP知識全解

　　1.什么是CTP? 　　CTP包括幾種含義: 　　脫機直接制版(Computer-to-plate) 　　在機直接制版(Computer-to-press) 　　直接印刷(Computer-to-paper/print) 　　數字打樣(Computer-to-proof) 　　普通PS版直接制版技術,即CTcP(Computer-to-conventional plate) 　　這里所論述的CTP系統是脫機直接制版(Computer-to-plate)。CTP就是計算機直接到印版，是一種數字化印版成像過程。CTP直接制版機與照排機結構原理相仿。起制版設備均是用計算機直接控制，用激光掃描成像，再通過顯影、定影生成直接可上機印刷的印版。計算機直接制版是采用數字化工作流程，直接將文字、圖象轉變為數字，直接生成印版，省去了膠片這一材料、人工拼版的過程、半自動或全自動曬版工序。

標簽： CTP

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：baiom
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-10-22

上傳用戶：pei5
面向小面積和大面積光電二極管的低躁聲放大器

光電二極管可分為兩類：具高電容 (30pF 至 3000pF)的大面積光電二極管和具相對較低電容 (10pF 或更小)的較小面積光電二極管

標簽： 光電二極管低躁聲放大器

上傳時間： 2013-11-21

上傳用戶：firstbyte
透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt，去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

標簽： MOSFET EMI 電壓電流控制

上傳時間： 2014-09-08

上傳用戶：swing
DDR記憶體電源

CMOS 邏輯系統的功耗主要與時脈頻率、系統內各閘極輸入電容及電源電壓有關，裝置尺寸縮小後，電源電壓也隨之降低，使得閘極大幅降低功耗。這種低電壓裝置擁有更低的功耗和更高的運作速度，因此系統時脈頻率可升高至 Ghz 範圍。

標簽： DDR 記憶體電源

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：immanuel2006
折衷選擇輸入電容鏈波電流的線壓范圍

透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。

標簽： 輸入電容電流

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：jelenecheung
PaxScan 3030 AMORPHOUS SILICON

產品說明 PaxScan3030 是通常被稱為平板探測器（FPD）的實時數字 X 射線成像設備。主要系統部件包括 30x30cm、194μm 像素的非晶硅FPD,全球通用的雙輸出電源。通過采用 Va r i an 公司獨有的高靈敏度碘化銫閃爍體，具有優秀的電子吸收能力使其在低劑量范圍仍有優秀的表現力。基于 windows2000 的應用程序和通信命令庫（DLL）可以幫助 OEM 客戶嘗試開發自身系統接口。該探測器為 X射線系統制造商進行系統整合而設計。

標簽： AMORPHOUS PaxScan SILICON 3030

上傳時間： 2013-11-25

上傳用戶：瓦力瓦力hong
實現支持JESD204A接口標準的設備間的互聯應用指南

作為具有豐富模擬器件設計經驗的數據轉換器領導企業， NXP半導體公司提供豐富多樣的高質量的數據轉換解決方案。　　在NXP半導體公司的高速模數轉換器（ADC）產品中，您可以根據最終應用選擇最適合的產品，無論是行業應用產品，還是消費類電子產品。我們提供完整的解決方案以滿足快速上市的需求，或者提供專用的產品，以滿足特定的應用，如音頻，視頻，數字成像及射頻設備等的需求。

標簽： JESD 204A 204 接口標準

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：xiaoyunyun