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電工<b>電子產品</b>

6 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3606OM SOP16

一．產品描述提供6個觸摸感應按鍵，一對一直接輸出，輸出為開漏(opendrain)型態，適合作AD鍵。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 二。產品特色 1.工作電壓範圍：3.1V – 5.5V 2.工作電流： 3mA@5V 3.6 個觸摸感應按鍵 4.提供一對一的直接輸出，未按鍵為開漏(open drain)型態輸出，按鍵時為低電平。 5.可以經由調整 CAP 腳的外接電容，調整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7.內建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產品應用各種大小家電，娛樂產品四．功能描述 1.VK3606OM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。 2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認，同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4.環境調適功能，可隨環境的溫濕度變化調整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有按鍵承認輸出。 6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.K0~K5 中不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產生誤動。 8.D0~D5 中不使用的輸出請接地，避免浮接會有漏電流的情況。

標簽： KEYS 3606 SOP 16 VK OM 抗干擾防水

上傳時間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
10 KEYS 高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3610IM SOP16

一．產品描述提供10個觸摸感應按鍵及兩線式串列界面，並有中斷輸出INT腳與MCU聯繫。特性上對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 二。產品特色 1. 工作電壓範圍：3.1V – 5.5V 2. 工作電流：3mA@5V 3. 10 個觸摸感應按鍵 4. 提供串列界面 SCK、SDA、INT 作為與 MCU 溝通方式。 5. 可以經由調整 CAP 腳的外接電容，調整靈敏度，電容越大靈敏度越高 6.具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別 7. 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力三。產品應用各種大小家電，娛樂產品四．功能描述 1.VK3610IM 於手指按壓觸摸盤，在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。 2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認，同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。 3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。 4.環境調適功能，可隨環境的溫濕度變化調整參考值，確保按鍵判斷工作正常。 5.可分辨水與手指的差異，對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤，仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”，若如此則如同手按鍵一般，會有按鍵承認輸出。 6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序，對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。 7.不使用的按鍵請接地，避免太過靈敏而產生誤動。

標簽： KEYS VK3610 SOP 10 16 IM VK 抗干擾

上傳時間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
8鍵高抗干擾并防水電容式觸摸按鍵VK3608BM SOP16電子元器件貼片

產品描述提供8個觸摸感應按鍵，二進制(BCD)編碼輸出，具有一個按鍵承認輸出的顯示，按鍵後的資料會維持到下次按鍵，可先判斷按鍵承認的狀態，對於防水和抗干擾方面有很優異的表現! 產品特色工作電壓範圍： 3.1V – 5.5V 工作電流： 3mA@5V 8 個觸摸感應按鍵提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111) 按鍵後離開，輸出狀態會維持到下次按鍵才會改變。提供按鍵承認有效輸出，當有按鍵時輸出低電平，無按鍵為高電平。可以經由調整 CAP 腳的外接電容，調整靈敏度，電容越大靈敏度越高具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板，按鍵仍可有效判別內建 LDO 增加電源的抗干擾能力產品應用應用于大小家電，娛樂產品等

標簽： VK3608 SOP VK 16 BM 抗干擾防水電元器件貼片

上傳時間： 2019-08-08

上傳用戶：szqxw1688
小型DFN封裝的電子電路斷路器免除了檢測電阻器

一直以來，電子電路斷路器( E C B ) 都是由一個MOSFET、一個 MOSFET 控制器和一個電流檢測電阻器所組成的。

標簽： DFN 封裝電子電路斷路器

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：qwerasdf
問題描述序列Z=<B

問題描述序列Z=<B，C，D，B>是序列X=<A，B，C，B，D，A，B>的子序列，相應的遞增下標序列為<2，3，5，7>。一般地，給定一個序列X=<x1,x2,…,xm>，則另一個序列Z=<z1,z2,…,zk>是X的子序列，是指存在一個嚴格遞增的下標序列〈i1,i2,…,ik〉使得對于所有j=1,2,…,k使Z中第j個元素zj與X中第ij個元素相同。給定2個序列X和Y，當另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時，稱Z是序列X和Y的公共子序列。你的任務是：給定2個序列X、Y，求X和Y的最長公共子序列Z。

標簽： lt 序列

上傳時間： 2014-01-25

上傳用戶：netwolf
對于給定的2 棵二叉樹A和B

對于給定的2 棵二叉樹A和B，編程計算二叉樹A是否為二叉樹B的子樹，二叉樹B 是否為二叉樹A的子樹

標簽： 二叉樹

上傳時間： 2013-12-20

上傳用戶：athjac
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
b+樹源碼

b+樹源碼，b+樹結構，刪除，插入，等值搜索，範圍搜索等功能

標簽：

上傳時間： 2015-03-23

上傳用戶：tianjinfan
LCS（最長公共子序列）問題可以簡單地描述如下：一個給定序列的子序列是在該序列中刪去若干元素后得到的序列。給定兩個序列X和Y

LCS（最長公共子序列）問題可以簡單地描述如下：一個給定序列的子序列是在該序列中刪去若干元素后得到的序列。給定兩個序列X和Y，當另一序列Z既是X的子序列又是Y的子序列時，稱Z是序列X和Y的公共子序列。例如，若X={A，B，C，B，D，B，A}，Y={B，D，C，A，B，A}，則序列{B，C，A}是X和Y的一個公共子序列，但它不是X和Y的一個最長公共子序列。序列{B，C，B，A}也是X和Y的一個公共子序列，它的長度為4，而且它是X和Y的一個最長公共子序列，因為X和Y沒有長度大于4的公共子序列。最長公共子序列問題就是給定兩個序列X={x1,x2,...xm}和Y={y1,y2,...yn}，找出X和Y的一個最長公共子序列。對于這個問題比較容易想到的算法是窮舉，對X的所有子序列，檢查它是否也是Y的子序列，從而確定它是否為X和Y的公共子序列，并且在檢查過程中記錄最長的公共子序列。X的所有子序列都檢查過后即可求出X和Y的最長公共子序列。X的每個子序列相應于下標集{1,2,...,m}的一個子集。因此，共有2^m個不同子序列，從而窮舉搜索法需要指數時間。

標簽： 序列 LCS 元素

上傳時間： 2015-06-09

上傳用戶：氣溫達上千萬的