PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-11-17
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VGA工控板——PLC驅動液晶顯示器、觸摸屏
標簽： VGA PLC 工控板 驅動液晶
上傳時間： 2013-11-05
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標簽： W4GD 大功率 變頻控制 使用說明書
上傳時間： 2013-11-25
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工控轉換軟件PMW轉hex
標簽： PMW hex 工控 轉換軟件
上傳時間： 2013-11-22
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51系列八入八出繼電器工控板
標簽： 51系列 繼電器 工控板
上傳時間： 2013-10-08
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儀表工試題
標簽： 儀表工 試題
上傳時間： 2014-01-25
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英利EM9x60系列工控主板包括兩個型號：EM9160和EM9260。為便于讀者了解和使用英利產品，本手冊中一些部分會以EM9160為例進行講解；然而，本手冊完全適用于這兩個產品。
標簽： Linux EM9 x60 EM
上傳時間： 2013-10-25
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介紹了工控領域技術發展及有代表性的廠家，倡導發展工控領域民族企業自主品牌。
標簽： 工控領域 發展動態
上傳時間： 2013-10-27
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萬用表使用入門(吳培生)[PDF+書簽]
標簽： 萬用表 使用入門
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銅排載流量快速計算工式:矩形母線載流量的計算，當溫度為40℃時，銅排載流量=排寬*厚度系數，排寬的單位的毫米，厚度系數為：母排12厚時為20、10厚時為18，即厚度系數為厚度加8.
標簽： 銅 載流量 計算
上傳時間： 2013-10-29
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