AL-XHBZ系列智能型消弧接地補償裝置 保定市奧蘭電氣設備有限公司針對電力系統中性點經消弧線圈接地方式，開發出AL- XHBZ智能型消弧限壓接地補償裝置，主要用于６kＶ、１０kＶ、３５kＶ電網中，中性點經消弧線圈接地方式；自動跟蹤補償電網電容電流，使之保持于設定參數范圍內，消除電網系統內部過電壓及諧振過電壓，電網發生接地故障時自動報警，具有遠動輸出口，以便與上位機通訊。本裝置的特點是響應速度快、精度高、解決死機等優點，是廣大中壓配電網絡優選的接地電器設備。 三、裝置特點 1、多路徑實時采樣輸入信號 2、實時測量的高度準確性 3、實時跟蹤的高可靠性。 4、實時補償的寬范圍、高精度。 5、實時跟蹤的高速度 6、抗干擾能力強 7、裝置功能齊全，運行方式靈活。 8、阻尼電阻。 9、裝置實驗檢測手段完備。 10、整套裝置中使用的主要設備均為本公司生產。 11、微機控制器的特點
上傳時間： 2013-11-05
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AL-XHZ系列消弧消諧及過電壓保護裝置 我公司研制出了XHZ消弧線圈及過電壓保護裝置，能將中性點非有效接地系統的相間、相地過電壓限制在電網安全范圍內，徹底解決了各種過電壓對電網的威脅，提高了電網安全供電的可靠性。 1、裝置動作速度快，能快速消除間歇性弧光及穩定性弧光接地故障，抑制孤光接地過電壓，防止事故進一步擴大，降低線路的事故跳閘率。 2、能將系統的大氣過電壓和操作過電壓限制到較低的電壓水平，保證了電網及設備的絕緣安全。 3、能夠快速、有效地消除系統的諧振過電壓，防止長時間諧振過電壓對系統絕緣破壞，防止諧振過電壓對電網中裝設的避雷器及小感性負載的損傷。 4、裝置動作后，允許200A的電容電流連續通過至少2小時以上，用戶可以完成轉移負荷的倒閘操作之后再處理故障線路。 5、能夠準確查找單相接地故障線路，對防止事故的進一步擴大，減輕運行和維護人員的工作量有重要的意義。 6、由于其限制過電壓的機理與電網電流的大小無關，因而其保護性能不受電網運行方式的改變和電網擴大的影響。 7、本裝置中的電壓互感器可以向計量儀表和繼電保護裝置提供系統的電壓信號，能夠替代常規的PT柜。 8、能夠測量系統的單相接地電容電流。 9、結構簡單，體積小，安裝、調試方便，適用范圍廣。 10、性價比，相對于消弧線圈系統而言，性價比較高。 11、選線功能，無論系統發生的是何種類型的接地故障，均能夠對接地線路進行準確地選擇。
上傳時間： 2013-11-22
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數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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摘 要:根據新型LCL諧振軟開關弧焊逆變電源主電路原理,對這種弧焊電源進行了設計,并對電路中主要參數予以了確定。其內容包括:逆變電源輸出電流Io及空載電壓的計算、串聯諧振電感Ls、電容Cs的參數選擇、IGBT緩沖電容的參數選擇。根據設計的電源參數,對研制的焊接電源進行試驗。試驗表明,該電源能夠較好地實現軟開關。從而證明該設計是合理的、有效的。關鍵詞:諧振軟開關;弧焊逆變;電源設計;參數選擇
上傳時間： 2013-11-16
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摘要：本設計充分利用ALTERA公司的CycloneII系列FPGA的特性，構建了逆變弧焊電源的數字化控制系統。本設計在FPGA中實現數字化的PI和數字化的PWM控制。數字化控制實現了焊接過程信息實時提取處理，而且對輸出電流有很好的控制。關鍵詞：數字化；現場可編程門陣列邏輯器件；脈寬調制；逆變
上傳時間： 2013-11-26
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本文對直流空氣斷路器滅弧裝置的設計要求、方案等進行了初步介紹, 并對迷宮式滅弧室的設計進行了一些探討。
上傳時間： 2014-01-18
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弧焊逆變電源從80年代初期至今已走過了20多年的路程。大功率電器元件的發展，先進的微處理器及數字控制技術的引入為數字化弧焊逆變電源的發展提供了一個廣闊的天地。今天，數字化弧焊逆變電源仍處于一個高速發展的階段，人們運用數字化逆變電源優越的調節和控制性能來發展新型的焊接電弧，尋求提高焊接質量和焊接效率、降低焊接成本的途徑。本文將以德國EWM-伊達高科焊接公司的數字化弧焊逆變電源為例，對現代數字化弧焊逆變電源及其幾種新型焊接電弧—超威?。‥WM-forceArc）、冷電弧(EWM-coldArc)和TIG氬弧焊電弧(EWM-activArc)作一簡要介紹。
上傳時間： 2013-11-25
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采用基于Cortex-M3核的微控制器STM32F103CBT6設計了脈沖變極性弧焊控制系統。該系統利用片內的高級定時器實現了快速脈沖切換,以及脈沖頻率、起始時間、占空比的大范圍調節;利用定時器間的協同工作,完成了光譜觸發信號的精確延時。同時實現了運行過程中對系統電壓的測量、監控、傳輸以及參數輸入、顯示、存儲等功能,并簡述了軟件開發方法。
上傳時間： 2013-10-20
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PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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電腦超級技巧_3
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上傳時間： 2014-01-23
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