專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf
上傳時(shí)間： 2013-07-29
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專輯類-實(shí)用電子技術(shù)專輯-385冊(cè)-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf
標(biāo)簽： GE-FANUC-PLC 指令集 指令
上傳時(shí)間： 2013-06-18
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用DSP產(chǎn)生六路PWM波來控制永磁無刷直流電機(jī)的轉(zhuǎn)動(dòng)和換向
上傳時(shí)間： 2013-06-11
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在團(tuán)簇與激光相互作用的研究中和在團(tuán)簇與加速器離子束的碰撞研究中，需要對(duì)加速器束流或者激光束進(jìn)行脈沖化與時(shí)序同步，同時(shí)用于測(cè)量作用產(chǎn)物的探測(cè)系統(tǒng)如飛行時(shí)間譜儀(TOF)等要求各加速電場(chǎng)的控制具有一定的時(shí)序匹配。在整個(gè)實(shí)驗(yàn)中，需要用到符合要求的多路脈沖時(shí)序信號(hào)控制器，而且要求各脈沖序列的周期、占空比、重復(fù)頻率等方便可調(diào)。為此，本論文基于FPGA設(shè)計(jì)完成了一款多路脈沖時(shí)序控制電路。 本文基于Altera公司的Cyclone系列FPGA芯片EPlC3T100C8，設(shè)計(jì)出了一款可以同時(shí)輸出8路脈沖序列、各脈沖序列之間具有可調(diào)高精度延遲、可調(diào)脈沖寬度及占空比等。論文討論了FPGA芯片結(jié)構(gòu)及開發(fā)流程，著重討論了較高頻率脈沖電路的可編程實(shí)現(xiàn)方法，以及如何利用VHDL語言實(shí)現(xiàn)硬件電路軟件化設(shè)計(jì)的技巧與方法，給出了整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的原理與實(shí)現(xiàn)。討論了高精密電源的PWM技術(shù)原理及實(shí)現(xiàn)，并由此設(shè)計(jì)了FPGA所需電源系統(tǒng)。給出了配置電路設(shè)計(jì)、數(shù)據(jù)通信及接口電路的實(shí)現(xiàn)。開發(fā)了上層控制軟件來控制各路脈沖時(shí)序及屬性。 該電路工作頻率200MHz，輸出脈沖最小寬度可達(dá)到10ns，最大寬度可達(dá)到us甚至ms量級(jí)。可以同時(shí)提供l路同步脈沖和7路脈沖，并且7路脈沖相對(duì)于同步脈沖的延遲時(shí)間可調(diào)，調(diào)節(jié)步長為5ns。
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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(臺(tái)達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計(jì)介紹，比較實(shí)用
標(biāo)簽： 開關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2013-06-15
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高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制規(guī)程，是由ISO開發(fā)，面向比特的數(shù)據(jù)鏈路層協(xié)議，具有差錯(cuò)檢測(cè)功能強(qiáng)大、高效和同步傳輸?shù)牡忍攸c(diǎn)，是通信領(lǐng)域中應(yīng)用最廣泛的協(xié)議之一。隨著大規(guī)模電路的集成度和工藝水平不斷提高，ARM處理器上的高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制器外設(shè)，幾乎涵蓋了HDLC規(guī)程常用的大部分子集。利用ARM芯片對(duì)HDLC通信過程進(jìn)行控制，將具有成本低廉、靈活性好、便于擴(kuò)展為操作系統(tǒng)下的應(yīng)用程序等優(yōu)點(diǎn)。本文在這一背景下，提出了在ARM下實(shí)現(xiàn)鏈路層傳輸?shù)姆桨福诜桨钢袑?shí)現(xiàn)了基于HDLC協(xié)議子集的簡單協(xié)議。 本文以嵌入式的高速發(fā)展為背景，對(duì)基于ARM核微處理器的鏈路層通信規(guī)程進(jìn)行研究，闡述了HDLC幀的結(jié)構(gòu)、特點(diǎn)和工作原理，提出了在ARM芯片上實(shí)現(xiàn)HDLC規(guī)程的兩種方法，同時(shí)給出其設(shè)計(jì)方案、關(guān)鍵代碼和調(diào)試方法。其中，重點(diǎn)對(duì)無操作系統(tǒng)時(shí)中斷模式下，以及基于操作系統(tǒng)時(shí)ARM芯片上實(shí)現(xiàn)HDLC規(guī)程的方法進(jìn)行了探討設(shè)計(jì)。
標(biāo)簽： ARM 高級(jí)數(shù)據(jù)鏈路控制規(guī)程
上傳時(shí)間： 2013-08-04
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MIL-STD一1553B是一種集中控制式、時(shí)分指令/響應(yīng)型多路串行數(shù)據(jù)總線標(biāo)\r\n準(zhǔn)，具有高可靠性和靈活性，已經(jīng)成為現(xiàn)代航空機(jī)載系統(tǒng)設(shè)備互聯(lián)的最有效的解\r\n決方案，廣泛的應(yīng)用于飛機(jī)、艦船、坦克等武器平臺(tái)上，并且越來越多的應(yīng)用到\r\n民用領(lǐng)域。完成1553B總線數(shù)據(jù)傳輸功能的關(guān)鍵部件是總線接口芯片11][41。\r\n在對(duì)M幾STD一1553B數(shù)據(jù)總線協(xié)議進(jìn)行研究后，參考國外一些芯片的功能結(jié)\r\n構(gòu)，結(jié)合EDA技術(shù)，本論文提出了基于FPGA的1553B總線接口芯片的設(shè)計(jì)方案。\r\n在介紹了總線
標(biāo)簽： MIL-STD 1553B 集中控制 時(shí)分
上傳時(shí)間： 2013-08-26
上傳用戶：manlian
半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時(shí)，晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時(shí)間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
在電源設(shè)計(jì)中，工程人員時(shí)常會(huì)面臨控制 IC 驅(qū)動(dòng)電流不足的問題，或者因?yàn)殚l極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會(huì)採用外部驅(qū)動(dòng)器。目前許多半導(dǎo)體廠商都有現(xiàn)成的 MOSFET 積體電路驅(qū)動(dòng)器解決方案，但因?yàn)槌杀究剂浚こ處熗鶗?huì)選擇比較低價(jià)的獨(dú)立元件。
上傳時(shí)間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
PC電源測(cè)試系統(tǒng)chroma8000簡介
標(biāo)簽： chroma 8000 電源測(cè)試系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-11-08
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