OFDM基帶調(diào)制系統(tǒng)在FPGA上的實現(xiàn)，適合通信專業(yè)的人參考設(shè)計
標(biāo)簽： OFDM FPGA 基帶 調(diào)制系統(tǒng)
上傳時間： 2013-08-15
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關(guān)鍵字： 基帶 采樣 頻譜 信號
上傳時間： 2013-08-19
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CDMA數(shù)字基帶收發(fā)系統(tǒng)發(fā)送部分的FPGA設(shè)計與仿真
標(biāo)簽： CDMA FPGA 數(shù)字基帶 收發(fā)系統(tǒng)
上傳時間： 2013-08-24
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采用按時間抽選的基4原位算法和坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字式計算機(jī)（CORDIC）算法實現(xiàn)了一個FFT實時譜分析系統(tǒng)。整個設(shè)計采用流水線工作方式，保證了系統(tǒng)的速度，避免了瓶勁的出現(xiàn)；整個系統(tǒng)采用FPGA實現(xiàn)，實驗表明，該系統(tǒng)既有DSP器件實現(xiàn)的靈活性又有專用FFT芯片實現(xiàn)的高速數(shù)據(jù)吞吐能力，可以廣泛地應(yīng)用于數(shù)字信號處理的各個領(lǐng)域。
標(biāo)簽： CORDIC FFT 算法 旋轉(zhuǎn)
上傳時間： 2013-09-01
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射頻識別 (RFID) 是一種自動識別技術(shù)，用於識別包含某個編碼標(biāo)簽的任何物體
上傳時間： 2013-10-29
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肖特基二極管SR520-SR5100
上傳時間： 2013-11-04
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根據(jù)基帶成型濾波器的工作原理，文中設(shè)計出了一種基帶成型濾波器的數(shù)字實現(xiàn)方案。該方案首先運用MATALB仿真工具得到信號基帶成型后的仿真數(shù)據(jù)，并將仿真數(shù)據(jù)存儲在FPGA中，然后通過查表操作實現(xiàn)了數(shù)字基帶成型濾波器的功能。文中還給出了通過MODELSIM得到的信號基帶成型后的仿真結(jié)果，仿真結(jié)果表明，由該方案所設(shè)計的基帶成型濾波器可以很好地完成通信系統(tǒng)中信號的成型特性。
標(biāo)簽： 基帶成形濾波器 數(shù)字設(shè)計
上傳時間： 2013-11-09
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PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
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電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒有線路圖,無從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗及技術(shù)不足 無法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動態(tài)維修,危險性極高 備份板太多,積壓資金 送國外維修費用高,維修時間長 對老化零件無從查起無法預(yù)先更換 維修速度及效率無法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績效不彰
上傳時間： 2013-10-26
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LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅(qū)動器，具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範(fàn)圍，並可通過編程以高達(dá) 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時間： 2013-11-09
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