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電機(jī)調(diào)(diào)試

  • LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf

    專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf

    標(biāo)簽: LCD 2.2

    上傳時間: 2013-07-29

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  • 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf

    專輯類-實用電子技術(shù)專輯-385冊-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf

    標(biāo)簽: GE-FANUC-PLC 指令集 指令

    上傳時間: 2013-06-18

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  • 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁-0.2M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料1-11頁-0.2M.pdf

    標(biāo)簽: 0.2 11

    上傳時間: 2013-06-01

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  • 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁-0.3M.pdf

    專輯類-單片機(jī)專輯-258冊-4.20G 華邦用系列單片機(jī)資料3-22頁-0.3M.pdf

    標(biāo)簽: 0.3 22

    上傳時間: 2013-08-06

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  • LED電源驅(qū)動器測試解決方案

    發(fā)光二極體(Light Emitting Diode, LED)為半導(dǎo)體發(fā)光之固態(tài)光源。它成為具省電、輕巧、壽命長、環(huán)保(不含汞)等優(yōu)點之新世代照明光源。目前LED已開始應(yīng)用於液晶顯示

    標(biāo)簽: LED 電源 方案 驅(qū)動器

    上傳時間: 2013-04-24

    上傳用戶:王慶才

  • (臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹

    (臺達(dá))開關(guān)電源基本原理與設(shè)計介紹,比較實用

    標(biāo)簽: 開關(guān)電源

    上傳時間: 2013-06-15

    上傳用戶:ybysp008

  • 美國機(jī)械工程師手冊英文原版

    ·詳細(xì)說明:美國機(jī)械工程師手冊英文原版 內(nèi)有大量PDF文件 可供閱讀 可以給你很大提高

    標(biāo)簽: 工程 手冊 英文

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eclipse

  • 10Gbits GPON系統(tǒng)的完整,緊湊型APD偏置解決方案

    雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統(tǒng)中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調(diào)理放大器,但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路,包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強(qiáng)度的精準(zhǔn)電流監(jiān)視器

    標(biāo)簽: Gbits GPON APD 10

    上傳時間: 2013-11-22

    上傳用戶:zhangyigenius

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-10-22

    上傳用戶:pei5

  • 準(zhǔn)確的電源排序可防止系統(tǒng)受損

    諸如電信設(shè)備、存儲模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個電壓軌的數(shù)字 IC,這些電壓軌必須以一個特定的順序進(jìn)行啟動和停機(jī)操作,否則 IC 就會遭到損壞。

    標(biāo)簽: 電源排序 防止

    上傳時間: 2014-12-24

    上傳用戶:packlj

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