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電氣安裝

  • 低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    標(biāo)簽: 48 多路

    上傳時(shí)間: 2014-01-12

    上傳用戶(hù):清風(fēng)冷雨

  • 低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂(lè)警報(bào)裝置!

    標(biāo)簽: 48 多路

    上傳時(shí)間: 2016-10-18

    上傳用戶(hù):frank1234

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2014-01-20

    上傳用戶(hù):蒼山觀海

  • IC封裝製程簡(jiǎn)介(IC封裝制程簡(jiǎn)介)

    半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多,應(yīng)用的場(chǎng)合非常廣泛,圖一是常見(jiàn)的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來(lái)劃分類(lèi)別,圖一中不同類(lèi)別的英文縮寫(xiě)名稱(chēng)原文為   PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array         雖然半導(dǎo)體元件的外型種類(lèi)很多,在電路板上常用的組裝方式有二種,一種是插入電路板的銲孔或腳座,如PDIP、PGA,另一種是貼附在電路板表面的銲墊上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。    從半導(dǎo)體元件的外觀,只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳,而半導(dǎo)體元件真正的的核心,是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片,透過(guò)伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件,從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片,圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大,可以看到晶片以多條銲線(xiàn)連接四周的接腳,這些接腳向外延伸並穿出膠體,成為晶片與外界通訊的道路。請(qǐng)注意圖三中有一條銲線(xiàn)從中斷裂,那是使用不當(dāng)引發(fā)過(guò)電流而燒毀,致使晶片失去功能,這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。   圖四是常見(jiàn)的LED,也就是發(fā)光二極體,其內(nèi)部也是一顆晶片,圖五是以顯微鏡正視LED的頂端,可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線(xiàn),若以L(fǎng)ED二支接腳的極性來(lái)做分別,晶片是貼附在負(fù)極的腳上,經(jīng)由銲線(xiàn)連接正極的腳。當(dāng)LED通過(guò)正向電流時(shí),晶片會(huì)發(fā)光而使LED發(fā)亮,如圖六所示。     半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序,前一段是先製造元件的核心─晶片,稱(chēng)為晶圓製造;後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品,稱(chēng)為IC封裝製程,又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線(xiàn)、封膠、印字、剪切成型等加工步驟,在本章節(jié)中將簡(jiǎn)介這兩段的製造程序。

    標(biāo)簽: 封裝 IC封裝 制程

    上傳時(shí)間: 2013-11-04

    上傳用戶(hù):372825274

  • 使用硬體描述語(yǔ)言HDL 設(shè)計(jì)硬體電路

    使用硬體描述語(yǔ)言HDL 設(shè)計(jì)硬體電路,臺(tái)灣人寫(xiě)的PPT講義,非常不錯(cuò)。VHDL硬件設(shè)計(jì)入門(mén)學(xué)習(xí)。VHDL基本語(yǔ)法架構(gòu),VHDL的零件庫(kù)(Library)及包裝(Package)等內(nèi)容。

    標(biāo)簽: HDL

    上傳時(shí)間: 2014-01-22

    上傳用戶(hù):cxl274287265

  • 交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中

    交換式電源轉(zhuǎn)換器(Switching Power Supply)為目前電子產(chǎn)品中,非常廣 泛使用的電源裝置,在日常生活中隨處可見 ,它主要的功能是調(diào)節(jié)電壓準(zhǔn) 位,亦可說 是直流 的變壓器。與傳統(tǒng)線(xiàn)性式電源轉(zhuǎn)換器比較,體積小、重 量 輕、效率 高以及有較大的輸入電壓範(fàn)圍是交換式電源轉(zhuǎn)換器的優(yōu)點(diǎn)。 交換式電源轉(zhuǎn)換器廣泛被應(yīng)用在電源供應(yīng)器以及新一代電腦內(nèi)。因 此,如何控制交換式電源轉(zhuǎn)換器使其在輸入電壓與輸出負(fù)載變動(dòng)的情況 下,能夠自動(dòng)調(diào)節(jié)輸出電壓為所預(yù)設(shè)的位準(zhǔn),實(shí)為一項(xiàng)重要的研究。

    標(biāo)簽: Switching Supply Power

    上傳時(shí)間: 2014-09-08

    上傳用戶(hù):com1com2

  • INAV-configurator-1.9.3.zip 新版本無(wú)人機(jī) 刷機(jī)用

    新版本無(wú)人機(jī).刷機(jī)用借助此實(shí)際應(yīng)用程序,管理無(wú)人機(jī)的所有區(qū)域,例如電動(dòng)機(jī),GPS,傳感器,陀螺儀,接收器,端口和固件INAV-Chrome 的配置器中的新功能:修復(fù)了導(dǎo)致加速度計(jì)校準(zhǔn)失敗的錯(cuò)誤支持DJI FPV系統(tǒng)配置輸出選項(xiàng)卡中的怠速節(jié)氣門(mén)和馬達(dá)極現(xiàn)在可以在“混合器”選項(xiàng)卡中選擇“漫遊者”和“船用”平臺(tái)。 固件方面的支持仍然有限!閱讀完整的變更日誌 在過(guò)去的幾年中,無(wú)人駕駛飛機(jī)取得了相當(dāng)大的進(jìn)步,越來(lái)越多的人能夠獲取和使用無(wú)人機(jī)。 不用說(shuō),無(wú)人機(jī)可以基於特定固件在一組命令上運(yùn)行。 在這方面, 用於Chrome的INAV-Configurator隨附的工具可幫助您輕鬆配置無(wú)人機(jī)的各個(gè)方面。支持多種硬件配置首先要提到的一件事是,要求Google Chrome瀏覽器能夠訪(fǎng)問(wèn)INAV-Chrome的配置器功能。 儘管它已集成到Chrome中,但它可以作為獨(dú)立應(yīng)用程序運(yùn)行,甚至可以脫機(jī)使用,而與瀏覽器無(wú)關(guān)。 您甚至可以從Google Apps菜單為其創(chuàng)建桌面快捷方式。不用說(shuō),另一個(gè)要求是實(shí)際的飛行裝置。 該應(yīng)用程序支持所有支持INAV的硬件配置,例如Sirius AIR3,SPRacingF3,Vortex,Sparky,DoDo,CC3D / EVO,F(xiàn)lip32 / + / Deluxe,DragonFly32,CJMCU Microquad,Chebuzz F3,STM32F3Discovery,Hermit ,Naze32 Tricopter框架和Skyline32。該窗口非常直觀,並提供各種令人印象深刻的提示和文檔。 在上方的工具欄上,您可以找到連接選項(xiàng),這些選項(xiàng)可以通過(guò)COM端口,手動(dòng)選擇或無(wú)線(xiàn)模式進(jìn)行。 您也可以選擇自動(dòng)連接。 連接後,您可以在上方的工具欄中查看設(shè)備的功能,並在側(cè)面板中輕鬆瀏覽配置選項(xiàng)。管理傳感器,電機(jī),端口和固件本。

    標(biāo)簽: configurator 無(wú)人機(jī)

    上傳時(shí)間: 2022-06-09

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  • 包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

    包裝工程設(shè)計(jì)手冊(cè)

    標(biāo)簽: 工程 手冊(cè)

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

    上傳用戶(hù):eeworm

  • 安防技術(shù)-從入門(mén)到精通

    安防技術(shù)-從入門(mén)到精通

    標(biāo)簽: 安防技術(shù)

    上傳時(shí)間: 2013-04-15

    上傳用戶(hù):eeworm

  • 壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    壓電陶瓷換能器在醫(yī)學(xué)超音波儀器的應(yīng)用

    標(biāo)簽: 陶瓷 超音波

    上傳時(shí)間: 2013-07-13

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