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電池容量測試儀

  • 纖巧型同步升壓轉換器在700mV條件下啟動

    由於性電池容易購買而且價格相對便宜,因此它為人們帶來了方便,並且成為了便攜式儀器以及室外消遣娛樂設備的電源選擇。

    標簽: 700 mV 同步升壓 轉換器

    上傳時間: 2014-01-07

    上傳用戶:xiaoyaa

  • 透過MOSFET電壓電流最佳化控制傳導性及輻射性EMI

    經由改變外部閘極電阻(gate resistors)或增加一個跨在汲極(drain)和源極(source)的小電容來調整MOSFET的di/dt和dv/dt,去觀察它們如何對EMI產生影響。然後我們可了解到如何在效率和EMI之間取得平衡。我們拿一個有著單組輸出+12V/4.1A及初級側MOSFET AOTF11C60 (αMOSII/11A/600V/TO220F) 的50W電源轉接器(adapter)來做傳導性及輻射性EMI測試。

    標簽: MOSFET EMI 電壓電流 控制

    上傳時間: 2014-09-08

    上傳用戶:swing

  • 基于OMAP1510的mp3播放器設計

      第一章 序論……………………………………………………………6   1- 1 研究動機…………………………………………………………..7   1- 2 專題目標…………………………………………………………..8   1- 3 工作流程…………………………………………………………..9   1- 4 開發環境與設備…………………………………………………10   第二章 德州儀器OMAP 開發套件…………………………………10   2- 1 OMAP介紹………………………………………………………10   2-1.1 OMAP是什麼?…….………………………………….…10   2-1.2 DSP的優點……………………………………………....11   2- 2 OMAP Architecture介紹………………………………………...12   2-2-1 OMAP1510 硬體架構………………………………….…12   2-2.2 OMAP1510軟體架構……………………………………...12   2-2.3 DSP / BIOS Bridge簡述…………………………………...13   2- 3 TI Innovator套件 -- OMAP1510 ……………………………..14   2-2.1 General Purpose processor -- ARM925T………………...14   2-2.2 DSP processor -- TMS320C55x …………………………15   2-2.3 IDE Tool – CCS …………………………………………15   2-2.4 Peripheral ………………………………………………..16   第三章 在OMAP1510上建構Embedded Linux System…………….17   3- 1 嵌入式工具………………………………………………………17   3-1.1 嵌入式程式開發與一般程式開發之不同………….….17   3-1.2 Cross Compiling的GNU工具程式……………………18   3-1.3 建立ARM-Linux Cross-Compiling 工具程式………...19   3-1.4 Serial Communication Program………………………...20   3- 2 Porting kernel………………………………………………….…21   3-2.1 Setup CCS ………………………………………….…..21   3-2.2 編譯及上傳Loader…………………………………..…23   3-2.3 編譯及上傳Kernel…………………………………..…24   3- 3 建構Root File System………………………………………..…..26   3-3.1 Flash ROM……………………………………………...26   3-3.2 NFS mounting…………………………………………..27   3-3.3 支援NFS Mounting 的kernel…………………………..27   3-3.4 提供NFS Mounting Service……………………………29   3-3.5 DHCP Server……………………………………………31   3-3.6 Linux root 檔案系統……………………………….…..32   3- 4 啟動及測試Innovator音效裝置…………………………..…….33   3- 5 建構支援DSP processor的環境…………………………...……34   3-5.1 Solution -- DSP Gateway簡介……………………..…34   3-5.2 DSP Gateway運作架構…………………………..…..35   3- 6 架設DSP Gateway………………………………………….…36   3-6.1 重編kernel……………………………………………...36   3-6.2 DEVFS driver…………………………………….……..36   3-6.3 編譯DSP tool和API……………………………..…….37   3-6.4 測試……………………………………………….…….37   第四章 MP3 Player……………………………………………….…..38   4- 1 MP3 介紹………………………………………………….…….38   4- 2 MP3 壓縮原理……………………………………………….….39   4- 3 Linux MP3 player – splay………………………………….…….41   4.3-1 splay介紹…………………………………………….…..41   4.3-2 splay 編譯………………………………………….…….41   4.3-3 splay 的使用說明………………………………….……41   第五章 程式改寫………………………………………………...…...42   5-1 程式評估與改寫………………………………………………...…42   5-1.1 Inter-Processor Communication Scheme…………….....42   5-1.2 ARM part programming……………………………..…42   5-1.3 DSP part programming………………………………....42   5-2 程式碼………………………………………………………..……43   5-3 雙處理器程式開發注意事項…………………………………...…47   第六章 效能評估與討論……………………………………………48   6-1 速度……………………………………………………………...48   6-2 CPU負載………………………………………………………..49   6-3 討論……………………………………………………………...49   6-3.1分工處理的經濟效益………………………………...49   6-3.2音質v.s 浮點與定點運算………………………..…..49   6-3.3 DSP Gateway架構的限制………………………….…50   6-3.4減少IO溝通……………….………………………….50   6-3.5網路掛載File System的Delay…………………..……51   第七章 結論心得…

    標簽: OMAP 1510 mp3 播放器

    上傳時間: 2013-10-14

    上傳用戶:a471778

  • 了解軟體設計RF儀器的優點

    本技術文章將介紹如何運用 NI LabVIEW FPGA 來設計並客製化個人的 RF 儀器,同時探索軟體設計儀器可為測試系統所提供的優勢。

    標簽: 軟體 RF儀器

    上傳時間: 2013-11-24

    上傳用戶:toyoad

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經驗

    PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

  • 微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統)

    微電腦型單相交流集合式電表(單相二線系統) 特點: 精確度0.25%滿刻度±1位數 可同時量測與顯示交流電壓,電流,頻率,瓦特,(功率因數/視在功率) 交流電壓,電流,瓦特皆為真正有效值(TRMS) 交流電流,瓦特之小數點可任意設定 瓦特單位W或KW可任意設定 CT比可任意設定(1至999) 輸入與輸出絕緣耐壓 2仟伏特/1分鐘( 突波測試強度4仟伏特(1.2x50us) 數位RS-485界面 (Optional) 主要規格: 精確度: 0.1% F.S.±1 digit (Frequency) 0.25% F.S.±1 digit(ACA,ACV,Watt,VA) 0.25% F.S. ±0.25o(Power Factor) (-.300~+.300) 輸入負載: <0.2VA (Voltage) <0.2VA (Current) 最大過載能力: Current related input: 3 x rated continuous 10 x rated 30 sec. 25 x rated 3sec. 50 x rated 1sec. Voltage related input: maximum 2 x rated continuous 過載顯示: "doFL" 顯示值范圍: 0~600.0V(Voltage) 0~999.9Hz(Frequency)(<20% for voltage input) 0~19999 digit adjustable(Current,Watt,VA) 取樣時間: 2 cycles/sec. RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通信協議: Modbus RTU mode 溫度系數: 100ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm(0.4") 參數設定方式: Touch switches 記憶型式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600 Vdc (input/output) 突波測試: ANSI c37.90a/1974,DIN-IEC 255-4 impulse voltage 4KV(1.2x50us) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001

    標簽: 微電腦 單相交流 單相 電表

    上傳時間: 2015-01-03

    上傳用戶:幾何公差

  • 一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR

    一個LCD燈的小程序。不是我寫的。我只負責了調試。適用在ACEXEP1K30QC208-3上。我跑了SIMULATOR,管腳連接標示了。我也下在電路板上試過了,沒有問題。要用到實驗板上的兄弟們把CLK1改到TESTOUT3或者0就好了。綫幫助新手,人人有責。

    標簽: SIMULATOR ACEXEP LCD 208

    上傳時間: 2015-04-10

    上傳用戶:330402686

  • 這程式是用J2ME撰寫而成

    這程式是用J2ME撰寫而成,裡面所放置的jar檔經過手機測試,可以利用手機的藍芽功能搜尋連接到有支援藍芽的電腦,由手機取得電腦的資料。

    標簽: J2ME 程式

    上傳時間: 2014-12-03

    上傳用戶:guanliya

  • 程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計

    程式描述:使用Cypress的Cy7C68013A晶片進行設計,通過外接EEPROM來進行供電時的重列舉。程式包括USB韌體端的程式以及電腦端的程式。 安裝:把來源程式碼複製到硬碟特定目錄下,使用Keil C編譯器和Visual C++ 6.0運行即可。 注意:可以首先使用Cypress的測試工具進行韌體程式的測試,以確保韌體程式的正確性。

    標簽: Cypress 68013A C68013 68013

    上傳時間: 2017-02-10

    上傳用戶:waitingfy

  • 8 KEYS 高抗干擾并防水+省電電容式觸摸按鍵VK3708BM SOP16

    一.產品描述   提供8個觸摸感應按鍵,二進制(BCD)編碼輸出,具有一個按鍵承認輸出的顯示,按鍵後的資料會維持到下次按鍵,可先判斷按鍵承認的狀態。提供低功耗模式,可使用於電池應用的產品。對於防水和抗干擾方面有很優異的表現!   二.產品特色   1.工作電壓範圍:3.1V – 5.5V   2. 工作電流: 3mA (正常模式);15 uA (休眠模式) @5V   3. 8 個觸摸感應按鍵   4.持續無按鍵 4 秒,進入休眠模式   5. 提供二進制(BCD)編碼直接輸出介面(上電 D2~D0/111)   6. 按鍵後離開,輸出狀態會維持到下次按鍵才會改變。   7. 提供按鍵承認有效輸出,當有按鍵時輸出低電平,無按鍵為高電平。   8. 可以經由調整 CAP 腳的外接電容,調整靈敏度,電容越大靈敏度越高   9. 具有防水及水漫成片水珠覆蓋在觸摸按鍵面板,按鍵仍可有效判別   10. 內建 LDO 增加電源的抗干擾能力   三.產品應用   各種大小家電,娛樂產品   四.功能描述   1.VK3708BM 於手指按壓觸摸盤,在 60ms 內輸出對應按鍵的狀態。   2.單鍵優先判斷輸出方式處理, 如果 K1 已經承認了, 需要等 K1 放開後, 其他按鍵才能再被承認,同時間只有一個按鍵狀態會被輸出。   3.具有防呆措施, 若是按鍵有效輸出連續超過 10 秒, 就會做復位。   4.環境調適功能,可隨環境的溫濕度變化調整參考值,確保按鍵判斷工作正常。   5.可分辨水與手指的差異,對水漫與水珠覆蓋按鍵觸摸盤,仍可正確判斷按鍵動作。但水不可於按鍵觸摸盤上形成“水柱”,若如此則如同手按鍵一般,會有按鍵承認輸出。   6.內建 LDO 及抗電源雜訊的處理程序,對電源漣波的干擾有很好的耐受能力。   7.不使用的按鍵請接地,避免太過靈敏而產生誤動。 聯系人:許碩          QQ:191 888 5898   聯系電話:188 9858 2398(微信)

    標簽: KEYS 3708 SOP 16 BM VK 抗干擾 防水 省電

    上傳時間: 2019-08-08

    上傳用戶:szqxw1688

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