并行程序設(shè)計(jì)是當(dāng)前軟件開(kāi)發(fā)的新熱點(diǎn),本課件講述了并行程序設(shè)計(jì)的關(guān)鍵技術(shù)內(nèi)容,是很好的學(xué)習(xí)材料.
標(biāo)簽: 并行 程序設(shè)計(jì) 關(guān)鍵技術(shù) 材料
上傳時(shí)間: 2013-12-24
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對(duì)處理器的內(nèi)存管理進(jìn)行了詳細(xì)描述,是理解操作系統(tǒng)里面內(nèi)存管理的很好的學(xué)習(xí)材料
標(biāo)簽: 內(nèi)存管理 處理器 操作系統(tǒng) 材料
上傳時(shí)間: 2015-07-26
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拉硅單晶與切磨拋工藝生產(chǎn)車(chē)間現(xiàn)場(chǎng)視頻 全世界以集成電路為核心的電子元器件,95%以上是用硅材料制成的,而其中直拉硅單晶的用量超過(guò)85%
標(biāo)簽: 硅單晶 95 工藝 生產(chǎn)車(chē)間
上傳時(shí)間: 2014-09-08
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復(fù)旦大學(xué)的nios講義.是學(xué)習(xí)nios的好材料.
標(biāo)簽: nios 復(fù)旦大學(xué) 講義 材料
上傳時(shí)間: 2015-08-05
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java實(shí)例 本實(shí)例是初學(xué)java的人全程學(xué)習(xí)的很好輔助材料,從最簡(jiǎn)單的入門(mén)至后面可以自己開(kāi)發(fā)出一個(gè)應(yīng)用程序出來(lái)
標(biāo)簽: java 輔助 材料 應(yīng)用程序
上傳時(shí)間: 2013-12-22
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dsp開(kāi)發(fā)材料,來(lái)自于TI,英文。對(duì)于初學(xué)者有用
標(biāo)簽: dsp 材料
上傳時(shí)間: 2014-01-24
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JAVA實(shí)現(xiàn)經(jīng)典停等協(xié)議的多線程方法,這個(gè)簡(jiǎn)單的但是經(jīng)典的方法是多線程編程的入門(mén)材料
標(biāo)簽: JAVA 協(xié)議 多線程 多線程編程
上傳時(shí)間: 2014-01-23
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PCB的特殊材料基板性能特點(diǎn) 特種材料及基板性能簡(jiǎn)介
標(biāo)簽: PCB 材料 基板 性能特點(diǎn)
上傳時(shí)間: 2015-08-07
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用pentaho開(kāi)發(fā)bi項(xiàng)目的必讀材料,將告訴你如何創(chuàng)建bi項(xiàng)目。
標(biāo)簽: pentaho 項(xiàng)目 材料
上傳時(shí)間: 2015-08-08
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數(shù)據(jù)連接池,希望廣大操作系統(tǒng)研究者廣泛利用
標(biāo)簽: 數(shù)據(jù) 操作 連接 系統(tǒng)研究
上傳時(shí)間: 2013-12-03
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