·內容簡介:目前，開關電源已經成為各種電子設備必不可少的組成部分，并以其低損耗、高效率、高集成度、高性能比等顯著特點成為具有良好發展前景不的一項新產品。本書全面深入地闡述了單片開關電源的電新應用技術、詳細介紹了國外單片機開關電源集成電路最新主流以產品的原理、應用及電路設計，還專題介紹了計算機輔助設計及外圍元器件的選擇。 本書題材新穎、內容豐富、深入淺出，具有很高近況用價值。
標簽： 單片開關 電源 應用技術
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：牧羊人8920
·基本信息·出版社：電子工業出版社·ISBN：7121004534·條碼：9787121004537·版次：1·裝幀：平裝·套裝數量：1--------------------------------------------------------------------------------內容簡介本書是《新型單片開關電源的設計與應用》一書的增訂版，新增內容約占60%，充分反映了國內外在該領域的
標簽： 單片開關 電源設計 應用技術
上傳用戶：cx111111
本文介紹了單片K型熱電偶放大與數字轉換器MAX6675的使用方法。
標簽： 熱電偶 放大 數字轉換器
上傳時間： 2013-05-21
上傳用戶：wxhwjf
作為一個簡明的教程，主要宗旨是讓初學者快速地了解FPGA/SOPC（可編程片上系統）開發的流程。
標簽： FPGA SOPC 可編程片上系統 流程
上傳時間： 2013-08-09
上傳用戶：hphh
FPGA/SOPC開發教程,片上系統快速入門教程
標簽： FPGA SOPC 開發教程 片上系統
上傳時間： 2013-08-12
上傳用戶：redmoons
用兩片AVR（ATmega16）單片機 實現雙機通信（雙向，并帶反饋）。開發環境為ICCAVR。文件中不但有完整的源代碼，還有用PROTEUS作的仿真圖。
標簽： ATmega AVR 16 單片機
上傳時間： 2013-09-27
上傳用戶：m62383408
對基于BCB的圓片級封裝工藝進行了研究，該工藝代表了MEMS加速度計傳感器封裝的發展趨勢，是MEMS加速度計產業化的關鍵。選用3000系列BCB材料進行MEMS傳感器的粘結鍵合工藝試驗，解決了圓片級封裝問題，在低溫250 ℃和適當壓力輔助下≤2.5 bar（1 bar=100 kPa）實現了加速度計的圓片級封裝，并對相關的旋涂、鍵合、氣氛、壓力等諸多工藝參數進行了優化。
標簽： MEMS BCB 鍵合 加速度計
上傳時間： 2013-11-17
上傳用戶：JasonC
ICL8038 單片函數發生器
標簽： 8038 ICL 函數發生器
上傳時間： 2014-12-23
上傳用戶：wushengwu
在PADS中鍋仔片的制作方法
標簽： PADS
上傳時間： 2013-11-18
上傳用戶：michael20
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
標簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
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