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eeworm.com VIP專區 單片機源碼系列 57資源包含以下內容：1. U盤和SD卡文件管理控制芯片CH376.pdf2. YC-53型便攜式電流互感器校驗裝置.pdf3. AVR單片機綜合實驗箱.pdf4. USB總線轉接芯片CH341.pdf5. C51單片機在三值光計算機編碼器中的應用.pdf6. 基于PIC16F876的步進電機細分驅動電路設計.pdf7. 用ZHX1010實現單片機之間的紅外通信.pdf8. 8位單片機的無線時代和無線時代的8051單片機.pdf9. AVRVI ETHERNET IO KIT單片機上網套件.pdf10. COOLBABY PIC18F單片機C語言開發板使用說明書.pdf11. C51BOX單片機仿真器使用說明書.pdf12. AVR系列單片機（MCU）問答.pdf13. 一個簡單的微機控制系統--彩燈控制系統.pdf14. AVR單片機指令綜合.pdf15. LM3S 系列微控制器Flash 存儲器應用.pdf16. 單片機和MODEM接口及遠程數據傳輸.pdf17. 基于UPD78F0034單片機的出租車計費器的設計與實現.pdf18. 超高精度實時時鐘PCF2129精度調整應用筆記.pdf19. LT153 8/14引腳8位OTP單片機.pdf20. LPC900系列單片機電源電路的設計.pdf21. LT157 28引腳8位OTP單片機.pdf22. LCD液晶驅動PCF8562級聯應用指南.pdf23. 基于MC68HC912D60A的嵌入式USB Host.pdf24. ZLG522S系列讀卡模塊應用文檔(加密)v1.20.rar25. NEC芯片780208單片機的FIP應用.pdf26. 單片機現場應用中的幾個技術問題.pdf27. 基于單片機控制的9999秒倒計時器的設計.pdf28. 基于單片機的實時數據采集系統設計.pdf29. HT48R07A-1/HT48R09A-1經濟型輸入/輸出八.pdf30. 基于單片機的多功能出租車計價器的設計.pdf31. PCI-51XX智能CAN接口卡用戶手冊V1.2.pdf32. AT89S52芯片的編程.pdf33. 8031單片機組成的流水線產量紅外計數裝置.pdf34. 帶2K字節Flash的8位微控制器AT89LP216的主要功.pdf35. HRS-150數顯洛氏硬度計使用說明書.pdf36. 基于LM331和單片機的壓力數據采集.pdf37. 基于MC9S12DG128單片機的智能尋跡車設計.pdf38. 單片機原理及基于單片機的嵌入式系統設計.PPT39. 單片機原理及應用（光電工程學院）.ppt40. 單片機實驗板.pdf41. 一種基于微機和單片機的步進電機控制系統.pdf42. 基于CY7C68013的單片機USB 2.0接口設計.pdf43. LG-MCU單片機開發學習板.pdf44. AT91RM9200-EK-I開發板.pdf45. 9S12XS128單片機開發工具包.pdf46. TCL5212（5208）（工程機）典型故障維修實例.pdf47. 基于AT91RM9200的圖像采集系統設計.doc48. 單片機芯片管腳.pdf49. 單片機入門知識與基本概念.pdf50. 基于AT89052和DS3904的程控放大器原理及實現.pdf51. 認識單片機控制器.pdf52. 3Y30機芯原理簡介.pdf53. 低功耗無線數字傳輸模塊的設計與應用.pdf54. 單片機之步進電機控制及LCS顯示.pdf55. 單片機教學--單片機概述.pdf56. ADSL收發器片上系統芯片的設計與實現.pdf57. 基于單片機控制的汽車空調控制器系統.pdf58. 制作基于DSl302的電子時鐘時的難點分析.pdf59. 基于單片機的圖書館燈光自動控制系統.pdf60. 在單片機上用模糊邏輯檢測室性早搏.pdf61. AT89C52單片機在水泥包裝機稱重控制器中的應用.pdf62. 單片機在自動復疊臺式凍干機中的應用.pdf63. 花樣廣告燈電路的設計與仿真.pdf64. 基于AD9858寬帶雷達信號源的設計及應用.pdf65. 一種程控濾波器的設計.pdf66. 基于單片機和FPGA的掃頻儀設計.pdf67. 多功能檢測控制系統的設計.pdf68. 紫微單片機--電動車無霍爾無刷控制板使用說明書.pdf69. 基于RS485和單片機的排隊機控制系統設計.pdf70. AT89S51中文資料.pdf71. 基于單片機的激光打標系統控制器設計.pdf72. 《微機原理及接口技術》《單片機原理及應用》實驗指導書.pdf73. Wang1jin帶您從零學單片機--51單片機中斷部分.pdf74. 基于W77E58單片機的光伏并網電站智能群控器設計.pdf75. Wang1jin帶您從零學單片機--串口通信.pdf76. 單片機在電磁爐中的應用.pdf77. TD-NMC+微機原理及接口技術教學實驗系統.pdf78. AD0809在51單片機中的應用.pdf79. 鐘山職業技術學院高職高專院校單片機實踐教學改革.pdf80. HT48F06E/HT48F10E/HT48F30E內置EE.pdf81. 基于飛思卡爾單片機的汽車組合電子儀表.pdf82. 單片機抗干擾技術在激光打標控制系統中的應用.pdf83. TKS-668B單片機實時在線仿真器.pdf84. 深度睡眠模式操作技術筆記.zip85. 基于Luminary遠程在線升級解決方案.zip86. Luminary復位電路匯總.pdf87. DS1302涓流充電時鐘保持芯片的原理與應用.pdf88. PT2262編碼芯片的軟件解碼.zip89. 單片機控制熱鉚接治具.pdf90. C語言的標識符和關鍵字.pdf91. 基于Luminary的JPEG圖片瀏覽器.zip92. 利用8031單片機實現大型建筑物火災監控系統.pdf93. C語言程序的基本結構.pdf94. LM3S系列單片機擴展按鍵、數碼管及RTC應用筆記.pdf95. 防火門單片機控制系統設計.pdf96. 手把手教你學單片機的C語言程序設計（一）.pdf97. 基于P82B96的I2C遠程IO擴展系統.pdf98. 單片機控制的高精度智能頻率計的FPGA實現.pdf99. 單片機控制耐久性試驗通斷儀.rar100. X25165芯片在8051系統中的應用.pdf
標簽： 電子儀器原理
上傳時間： 2013-05-30
上傳用戶：eeworm
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
LT3474 是一款支持多種電源的降壓型 1ALED 驅動器，具有一個 4V 至 36V 的寬輸入電壓範圍，並可通過編程以高達 88% 的效率來輸送 35mA 至1A 的 LED 電流
上傳時間： 2013-11-09
上傳用戶：xhwst
許多電信和計算應用都需要一個能夠從非常低輸入電壓獲得工作電源的高效率降壓型 DC/DC 轉換器。高輸出功率同步控制器 LT3740 就是這些應用的理想選擇，該器件能把 2.2V 至 22V 的輸入電源轉換為低至 0.8V 的輸出，並提供 2A 至 20A 的負載電流。其應用包括分布式電源繫統、負載點調節和邏輯電源轉換。
上傳時間： 2013-12-30
上傳用戶：arnold
在電源設計中，工程人員時常會面臨控制 IC 驅動電流不足的問題，或者因為閘極驅動損耗導致控制 IC 功耗過大。為解決這些問題，工程人員通常會採用外部驅動器。目前許多半導體廠商都有現成的 MOSFET 積體電路驅動器解決方案，但因為成本考量，工程師往往會選擇比較低價的獨立元件。
上傳時間： 2013-11-19
上傳用戶：阿譚電器工作室
透過增加輸入電容，可以在獲得更多鏈波電流的同時，還能藉由降低輸入電容的壓降來縮小電源的工作輸入電壓範圍。這會影響電源的變壓器圈數比以及各種電壓與電流應力(current stresscurrent stress current stresscurrent stress current stress current stress )。電容鏈波電流額定值越大，應力越小，電源效率也就越高。
上傳時間： 2013-11-11
上傳用戶：jelenecheung
通過分析流水線結構和單周期結構的片上網絡路由器，提出了一種低延時片上網絡路由器的設計，并在SMIC 0.13um Mixed-signal/RF 1.2V/3.3V工藝進行流片驗證。芯片測試結果表明，該路由器可以在300 MHz時鐘頻率下工作，并且在相同負載下，與其他結構的路由器相比較，其能夠在較低延時下完成數據包傳送功能。
上傳時間： 2014-12-28
上傳用戶：bakdesec
特點 精確度0.1%滿刻度 可輸入交直流電流/交直流電壓/電位計/傳送器...等信號 16 BIT類比輸出功能 輸入與輸出絕緣耐壓2仟伏特/1分鐘 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 2主要規格 精確度: 0.1% F.S. (23 ±5℃) 顯示值范圍: 0-±19999 digit adjustable 類比輸出解析度: 16 bit DAC 輸出反應速度: < 250 ms (0-90%)(>10Hz) 輸出負載能力: < 10mA for voltage mode < 10V for current mode 輸出之漣波: < 0.1% F.S. 歸零調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 最大值調整范圍: 0- ±9999 Digit adjustable 溫度系數: 50ppm/℃ (0-50℃) 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16mm (0.4") 隔離特性: Input/Output/Power/Case 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E2PROM memory 絕緣抗阻: >100Mohm with 500V DC 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/output/power) 1600Vdc (input/output) 使用環境條件: 0-60℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) 安裝方式: Socket/plugin type with barrier terminals CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2014-01-05
上傳用戶：eastgan
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
上傳用戶：372825274
