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專輯類----元器件樣本專輯 深圳森霸光電公司-光敏傳感器系列-11.4M.rar
標簽： 11.4 光敏傳感器
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：pioneer_lvbo
專輯類----單片機專輯 HOLTEK-微電腦密碼鎖-11頁-0.4M.rar
標簽： HOLTEK 0.4 11
上傳時間： 2013-06-12
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專輯類-開關電源相關專輯-119冊-749M 開關電源基本原理與設計介紹-62頁-2.3M-ppt.ppt
標簽： M-ppt 2.3 62
上傳時間： 2013-05-18
上傳用戶：lyy1234
專輯類-開關電源相關專輯-119冊-749M 剖析切換式電源供應器的原理及常用元件規格.pdf
標簽： 元件
上傳時間： 2013-06-16
上傳用戶：huangzchytems
專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 電子連接器設計基礎-35頁-1.3M.ppt
標簽： 1.3 35 接器
上傳用戶：cuiqiang
專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 無線供電、充電模塊.pdf
標簽： 無線 模
上傳時間： 2013-07-18
上傳用戶：15071087253
專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G LCD-電子密碼鎖-4頁-2.2M.pdf
標簽： LCD 2.2 頁
上傳時間： 2013-07-29
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專輯類-實用電子技術專輯-385冊-3.609G 第三章-GE-FANUC-PLC-指令集-一-繼電器指令.pdf
標簽： GE-FANUC-PLC 指令集 指令
上傳時間： 2013-06-18
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(臺達)開關電源基本原理與設計介紹，比較實用
標簽： 開關電源
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
標簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
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