·文件列表: MPEG4 .....\H.264視頻編碼新標(biāo)準(zhǔn)及性能分析.PDF .....\IP組播技術(shù)及其在視音頻傳輸中的應(yīng)用.PDF .....\IP網(wǎng)絡(luò)電視應(yīng)用中的流媒體處理技術(shù).PDF .....\MPEG4中基于內(nèi)容的視頻編碼及音頻技術(shù)剖析.PDF .....\MPEG4標(biāo)準(zhǔn)與內(nèi)容制作工具初探.PDF &
上傳時(shí)間： 2013-05-15
上傳用戶：youke111
·詳細(xì)說(shuō)明：MPEG4流媒體的視頻傳輸和運(yùn)程播放代碼，VC平臺(tái)-MPEG4 flows the media the video frequency to transmit and to haul the broadcast code, the VC platform 相關(guān)函數(shù)/類: CreateEvent CloseHandle ResetEvent WaitForSingleObject
上傳時(shí)間： 2013-07-28
上傳用戶：84425894
lm317恒流源電路圖，有原理圖截圖說(shuō)明！！
上傳時(shí)間： 2013-05-19
上傳用戶：heart_2007
·流媒體開發(fā)經(jīng)典書籍(英文)
上傳時(shí)間： 2013-07-29
上傳用戶：zxh1986123
隨著Java開源技術(shù)的不斷進(jìn)步，以及企業(yè)需求的日益增長(zhǎng)，在辦公自動(dòng)化領(lǐng)域，特別是對(duì)于業(yè)務(wù)流程的實(shí)現(xiàn)，其開發(fā)形態(tài)已經(jīng)發(fā)生了巨大的變化，傳統(tǒng)的硬編碼開發(fā)業(yè)務(wù)流程方式已經(jīng)不再適應(yīng)高效的開發(fā)過(guò)程以及企業(yè)靈活多變的業(yè)務(wù)需求。隨著工作流技術(shù)的不斷發(fā)展，基于工作流引擎的工作流開發(fā)方式從根本上解決了傳統(tǒng)開發(fā)過(guò)程中的各種弊端，各種工作流產(chǎn)品開始廣泛應(yīng)用于實(shí)際項(xiàng)目。在軟件項(xiàng)目中，通過(guò)引入開源工作流產(chǎn)品并對(duì)其進(jìn)行修改和完善，可以提高軟件開發(fā)周期以及軟件產(chǎn)品的靈活性，從而提高軟件企業(yè)的效率和競(jìng)爭(zhēng)力。
標(biāo)簽： JBPM 工作流引擎 中的應(yīng)用
上傳時(shí)間： 2013-10-20
上傳用戶：cepsypeng
討論幾種常用的開關(guān)電源并聯(lián)均流技術(shù)，闡述其主要工作原理及特點(diǎn)。
標(biāo)簽： 開關(guān)電源 并聯(lián)均流技術(shù)
上傳時(shí)間： 2013-11-01
上傳用戶：feilinhan
在介紹運(yùn)動(dòng)檢測(cè)以及光流的基本概念的基礎(chǔ)上引出基于光流方程的兩種常用的圖像分析方法--梯度法、塊匹配法；通過(guò)對(duì)光流法在紅外圖像序列的運(yùn)動(dòng)目標(biāo)檢測(cè)、活動(dòng)輪廓模型以及醫(yī)學(xué)圖像處理方面的應(yīng)用來(lái)闡述這兩種光流法的優(yōu)缺點(diǎn)進(jìn)行分析從而得出光流法在運(yùn)動(dòng)圖像識(shí)別領(lǐng)域具有較大的優(yōu)勢(shì)，最后對(duì)光流法在未來(lái)其他領(lǐng)域的應(yīng)用提出展望。
標(biāo)簽： 光流法 運(yùn)動(dòng)目標(biāo)識(shí)別
上傳時(shí)間： 2013-10-31
上傳用戶：jrsoft
針對(duì)準(zhǔn)確測(cè)量油氣水多相流各分相含量的問(wèn)題，采用了電容層析成像技術(shù)完成油氣水多相流各分相含量測(cè)量。通過(guò)仿真分析了采用有限元分析方法的電極間的靈敏度特性，探討了測(cè)量中的"軟場(chǎng)"特性；結(jié)合靈敏度的分析，對(duì)單元濾波圖象重建進(jìn)行了仿真對(duì)比，得到單元濾波對(duì)圖像重建有很大的改善。說(shuō)明采用電容層析成像技術(shù)測(cè)量各分相含量的方案是可行的。
上傳時(shí)間： 2013-10-15
上傳用戶：hustfanenze
PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
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