·摘要： 針對(duì)城市道路交通控制系統(tǒng)中大容量主教據(jù)流的實(shí)時(shí)傳輸和重要狀態(tài)信息與控制指令可靠傳輸?shù)男枨?采用基于μC/OS-Ⅱ?qū)崟r(shí)操作系統(tǒng)和LwIP協(xié)議棧的嵌入式以太網(wǎng)接口的設(shè)計(jì)方法,構(gòu)建了滿足系統(tǒng)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸和可靠傳輸?shù)囊蕴W(wǎng)結(jié)構(gòu);系統(tǒng)硬件采用DSP和以太網(wǎng)控制器CS8900A,通過(guò)驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)和協(xié)議棧的移植,實(shí)現(xiàn)UDP和TCP對(duì)主數(shù)據(jù)流和狀態(tài)信息與指令的傳輸,并通過(guò)上位機(jī)界面進(jìn)行遠(yuǎn)程監(jiān)控
標(biāo)簽： LwIP OS 嵌入式以太網(wǎng) 接口設(shè)計(jì)
上傳時(shí)間： 2013-04-24
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·詳細(xì)說(shuō)明：CMU大名鼎鼎的SPHINX－3大詞匯量連續(xù)語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)，應(yīng)用于Unix和Windows，做語(yǔ)音識(shí)別的必備工具.文件列表: src ...\libs3audio ...\..........\ad.h ...\..........\ad_alsa.c ...\..........\ad_base.c ..
標(biāo)簽： SPHINX CMU 詞匯 語(yǔ)音識(shí)別系統(tǒng)
上傳時(shí)間： 2013-06-11
上傳用戶：jqy_china
基于目前航空電子設(shè)備離散量輸入/輸出電路實(shí)現(xiàn)復(fù)雜，分立器件多，高低溫下參數(shù)不一致等現(xiàn)象，通過(guò)對(duì)比分析典型離散量電路，提出了一種簡(jiǎn)單、高可靠性的離散量信號(hào)電路設(shè)計(jì)，同時(shí)由于典型離散量輸出電路故障率較高，提出了一種離散量輸出信號(hào)的過(guò)流保護(hù)電路設(shè)計(jì)思路，采用電路仿真軟件Multisim進(jìn)行了功能仿真、容差分析，在實(shí)際工程應(yīng)用中各項(xiàng)實(shí)驗(yàn)結(jié)果證明，該電路滿足實(shí)際使用要求，具有很高的穩(wěn)定性和可靠性。
標(biāo)簽： 離散量信號(hào) 電路
上傳時(shí)間： 2014-01-18
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PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-10-22
上傳用戶：pei5
電路板故障分析 維修方式介紹 ASA維修技術(shù) ICT維修技術(shù) 沒(méi)有線路圖,無(wú)從修起 電路板太複雜,維修困難 維修經(jīng)驗(yàn)及技術(shù)不足 無(wú)法維修的死板,廢棄可惜 送電中作動(dòng)態(tài)維修,危險(xiǎn)性極高 備份板太多,積壓資金 送國(guó)外維修費(fèi)用高,維修時(shí)間長(zhǎng) 對(duì)老化零件無(wú)從查起無(wú)法預(yù)先更換 維修速度及效率無(wú)法提升,造成公司負(fù)擔(dān),客戶埋怨 投資大量維修設(shè)備,操作複雜,績(jī)效不彰
上傳時(shí)間： 2013-10-26
上傳用戶：neu_liyan
下一代蜂窩電話將擁有高質(zhì)量的照相功能。為了獲得上佳的照相性能，基於閃光燈的照明是至關(guān)重要的
上傳時(shí)間： 2013-12-28
上傳用戶：xuanjie
凌力爾特公司提供了一個(gè)規(guī)模龐大且不斷成長(zhǎng)的高電壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器繫列，這些器件是專為驅(qū)動(dòng)高功率 LED 而設(shè)計(jì)的。
標(biāo)簽： LED 高電壓 降壓型轉(zhuǎn)換器 驅(qū)動(dòng)高功率
上傳時(shí)間： 2013-11-12
上傳用戶：playboys0
反激式轉(zhuǎn)換器通常應(yīng)用於具有多個(gè)輸出電壓並要求中低輸出功率的電源。配合采用一個(gè)反激式轉(zhuǎn)換器，多輸出僅增加極少的成本或復(fù)雜度––– 每個(gè)額外的輸出僅要求另一個(gè)變壓器繞組、整流器和輸出濾波電容器。
標(biāo)簽： 反激式控制器 輸出 調(diào)節(jié) 性能
上傳時(shí)間： 2013-11-22
上傳用戶：3294322651
諸如電信設(shè)備、存儲(chǔ)模塊、光學(xué)繫統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、服務(wù)器和基站等許多復(fù)雜繫統(tǒng)都采用了 FPGA 和其他需要多個(gè)電壓軌的數(shù)字 IC，這些電壓軌必須以一個(gè)特定的順序進(jìn)行啟動(dòng)和停機(jī)操作，否則 IC 就會(huì)遭到損壞。
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：packlj
對(duì)於許多電子子繫統(tǒng)而言，比如：VFD (真空熒光顯示屏)、TFT-LCD、GPS 或 DSL 應(yīng)用，僅采用一個(gè)簡(jiǎn)單的降壓或升壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器並不能滿足其要求
上傳時(shí)間： 2014-12-24
上傳用戶：nostopper
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