PCB LAYOUT 術語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或導通孔。11. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設置處:Setuppadsstacks
上傳時間： 2013-11-17
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微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點： 5位數RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數 通訊協議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設計 尺寸小,穩定性高 主要規格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數設定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時間： 2015-01-03
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USB是PC體系中的一套全新的工業標準，它支持單個主機與多個外接設備同時進行數據交換。 首先會介紹USB的結構和特點，包括總線特徵、協議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內容會使USB開發者和用戶對USB有一整體的認識。
標簽： USB
上傳時間： 2015-10-18
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Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過Windows驅動程式的權威們專業的協助，學習如何使用簡易的方式來撰寫Windows驅動程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫驅動程式/迷你驅動程式的方法。這本由長時間接觸裝置驅動程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書提供了大量很實用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實際上在撰寫驅動程式時所會發生的問題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅動程式技術，又告訴您如何除錯。
標簽： Windows Programming Microsoft driver
上傳時間： 2014-01-19
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直流支撐電容器，又稱DC-Link電容器。直流支撐電容器，屬于無源器件的一種。直流支撐電容器，現主要采用聚丙烯薄膜介質直流支撐電容器，其具有耐電壓高、耐電流大、低阻抗、低電感、容量損耗小、漏電流小、溫度性能好、充放電速度快、使用壽命長(約10萬小時)、安全防爆穩定性好、無極性安裝方便等優點。被廣泛應用于電力電子行業
上傳時間： 2019-06-16
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萬用表測量技巧用萬用表檢測彩色電視機開關電源
標簽： 萬用表
上傳時間： 2021-11-27
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華為開關電源電感器設計 正激式開關電源變壓器設計步驟
上傳時間： 2021-12-03
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本書是 Marc Thompson 博士 20 年模擬電路設計和教學經驗的總結，講述了模擬電路與系統設計中常用的直觀分析方法。本書提出了“模擬電路直觀方法學”，力圖幫助學生和設計人員擺脫復雜的理論推導與計算，充分利用直觀知識來應對模擬電路工程設計挑戰。全書共分為 16 章，內容涵蓋了二極管、晶體管、放大器、濾波器、反饋系統等模擬電路的基本知識與設計方法。本書大綱第 1 章與第 2 章為介紹性材料。第 1 章是本書的引言，同時介紹了模擬電路設計的發展動機，其中引用了一些精選的歷史事件。第 2 章講述后續章節中用到地重要的信號處理概念，以使讀者們能夠跟上作者的思路。第 3 章至第 8 章講述雙極性器件的物理學原理、雙極性結型晶體管 (bipolar junction transistor, BJT) 、晶體管放大器，以及用于帶寬估計與開關速度分析的近似技術。第 9 章講述 CMOS 管和 CMOS 管放大器的基礎知識。前面章節介紹的用于放大器設計的帶寬估計技術也同樣適用于 CMOS 管器件。第 10 章講述 晶體管的開關效應。晶體管是如何實現導通和關閉呢？又如何估計它的開關速度呢？第 11 章回顧反饋系統 (feedback system) 的基本知識以及設計穩定反饋系統的伯德圖 / 相位裕度方法 (Bod plot / phase margin) 。第 12 章和第 13 章講述實際運算放大器的設計、使用和限制，包括電壓反饋 (voltage-feedback) 以及電流反饋 (current-feedback) 放大器。第 14 章講述模擬低通濾波器設計的基本知識，包括巴特沃思 (Butterworth) 、切比雪夫 (Chebyshev) 、橢圓 (elliptic) 以及貝塞爾 (Bessel) 濾波器的無源梯形實現和胡源實現。第 15 章講述實際電路設計問題，比如 PCB 版圖設計規則、無源器件的使用和限制等。第 16 章是一些有用的設計技術和設計技巧的大雜燴，這些內容又不適合放在其他章節，所以作為獨立的章節進行講述。一些說明性的分析問題以及 MATLAB 和 SPICE 設計示例點綴在全書的字里行間，以幫助讀者理解本書的內容。
標簽： 模擬電路
上傳時間： 2022-02-14
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本書包括電路中噪聲抑制技術實踐應用的方方面面。涵蓋了兩種基本的噪聲控制方法:屏蔽和接地；介紹了其他一些噪聲抑制技術:如電路平衡、去禍、濾波等;還介紹了電纜布線、無源器件、觸點保護、本征噪聲源、有源器件的噪聲等方面的內容;同時還介紹了數字電路與靜電放電的噪聲和輻射方面的問題。本書適合于從事電子設備或系統設計的工程師使用，也可作為實用噪聲抑制技術的教材。此書網上可下載的都有亂碼 本身對此全部糾正極大方便了閱讀
上傳時間： 2022-02-16
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放大器設計資料分享增加信號幅度或功率的裝置，它是自動化技術工具中處理信號的重要元件。放大器的放大作用是用輸入信號控制能源來實現的，放大所需功耗由能源提供。對于線性放大器，輸出就是輸入信號的復現和增強。對于非線性放大器，輸出則與輸入信號成一定函數關系。放大器按所處理信號物理量分為機械放大器、機電放大器放大器、電子放大器、液動放大器和氣動放大器等，其中用得最廣泛的是電子放大器。隨著射流技術(見射流元件)的推廣，液動或氣動放大器的應用也逐漸增多。電子放大器又按所用有源器件分為真空管放大器、晶體管放大器、固體放大器和磁放大器，其中又以晶體管放大器應用最廣。在自動化儀表中晶體管放大器常用于信號的電壓放大和電流放大，主要形式有單端放大和推挽放大。此外，還常用于阻抗匹配、隔離、電流-電壓轉換、電荷-電壓轉換(如電荷放大器)以及利用放大器實現輸出與輸入之間的一定函數關系(如運算放大器)。
標簽： 放大器
上傳時間： 2022-03-10
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