PCB LAYOUT 術(shù)語(yǔ)解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計(jì)之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：?jiǎn)巍㈦p層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時(shí)所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號(hào)的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時(shí)的走線格點(diǎn)2. Test Point : ATE 測(cè)試點(diǎn)供工廠ICT 測(cè)試治具使用ICT 測(cè)試點(diǎn) LAYOUT 注意事項(xiàng):PCB 的每條TRACE 都要有一個(gè)作為測(cè)試用之TEST PAD(測(cè)試點(diǎn))，其原則如下：1. 一般測(cè)試點(diǎn)大小均為30-35mil，元件分布較密時(shí)，測(cè)試點(diǎn)最小可至30mil.測(cè)試點(diǎn)與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測(cè)試點(diǎn)與測(cè)試點(diǎn)間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時(shí)可使用50mil,3. 測(cè)試點(diǎn)必須均勻分佈於PCB 上，避免測(cè)試時(shí)造成板面受力不均。4. 多層板必須透過(guò)貫穿孔(VIA)將測(cè)試點(diǎn)留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測(cè)試點(diǎn)必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測(cè)率7. 測(cè)試點(diǎn)設(shè)置處:Setuppadsstacks
標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師
上傳時(shí)間： 2013-11-17
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微電腦型RS-485顯示電表（24*48mm/48*96mm） 特點(diǎn)： 5位數(shù)RS-485顯示電表 顯示范圍-19999-99999位數(shù) 通訊協(xié)議Modbus RTU模式 寬范圍交直流兩用電源設(shè)計(jì) 尺寸小,穩(wěn)定性高 主要規(guī)格： 顯示范圍:-19999~99999 digit RS-485傳輸速度: 19200/9600/4800/2400 selective RS-485通訊位址: "01"-"FF" RS-485通訊協(xié)議: Modbus RTU mode 顯示幕: Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4") (MMX-RS-11X) Red high efficiency LEDs high 20.32 mm (0.8") (MMX-RS-12X) Red high efficiency LEDs high 10.16 mm (0.4")x2 (MMX-RS-22X) 參數(shù)設(shè)定方式: Touch switches 記憶方式: Non-volatile E²PROM memory 絕緣耐壓能力: 2KVac/1 min. (input/power) 使用環(huán)境條件: 0-50℃(20 to 90% RH non-condensed) 存放環(huán)境條件: 0-70℃(20 to 90% RH non-condensed) CE認(rèn)證: EN 55022:1998/A1:2000 Class A EN 61000-3-2:2000 EN 61000-3-3:1995/A1:2001 EN 55024:1998/A1:2001
上傳時(shí)間： 2015-01-03
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USB是PC體系中的一套全新的工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，它支持單個(gè)主機(jī)與多個(gè)外接設(shè)備同時(shí)進(jìn)行數(shù)據(jù)交換。 首先會(huì)介紹USB的結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)，包括總線特徵、協(xié)議定義、傳輸方式和電源管理等等。這部分內(nèi)容會(huì)使USB開(kāi)發(fā)者和用戶對(duì)USB有一整體的認(rèn)識(shí)。
標(biāo)簽： USB
上傳時(shí)間： 2015-10-18
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Programming the Microsoft Windows driver model繁中版 透過(guò)Windows驅(qū)動(dòng)程式的權(quán)威們專業(yè)的協(xié)助，學(xué)習(xí)如何使用簡(jiǎn)易的方式來(lái)撰寫(xiě)Windows驅(qū)動(dòng)程式。 Microsoft WDM支援隨插即用（PnP）功能，提供了電源管理能力，並詳述撰寫(xiě)驅(qū)動(dòng)程式/迷你驅(qū)動(dòng)程式的方法。這本由長(zhǎng)時(shí)間接觸裝置驅(qū)動(dòng)程式的專家Walter Oney 與Windows核心小組共同合作的書(shū)提供了大量很實(shí)用的例子、圖表、建議，並一行一行分析範(fàn)例的程式碼，好讓您能夠清楚了解實(shí)際上在撰寫(xiě)驅(qū)動(dòng)程式時(shí)所會(huì)發(fā)生的問(wèn)題。另外亦更新了Windows XP及Windows 2000的最新驅(qū)動(dòng)程式技術(shù)，又告訴您如何除錯(cuò)。
標(biāo)簽： Windows Programming Microsoft driver
上傳時(shí)間： 2014-01-19
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NT6008是繼PI SC0163D之后一顆能兼容USB智能識(shí)別的QC3.0識(shí)別芯片，打破了支持蘋(píng)果識(shí)別就不能通過(guò)高通QC3.0認(rèn)證的傳言。 聯(lián)系人：唐云先生（銷(xiāo)售工程） 手機(jī)：13530452646(微信同號(hào)) 座機(jī)：0755-33653783 （直線） Q Q: 2944353362
上傳時(shí)間： 2019-03-18
上傳用戶：lryang
NT6008是繼PI SC0163D之后一顆能兼容USB智能識(shí)別的QC3.0識(shí)別芯片，打破了支持蘋(píng)果識(shí)別就不能通過(guò)高通QC3.0認(rèn)證的傳言。 聯(lián)系人：唐云先生（銷(xiāo)售工程） 手機(jī)：13530452646(微信同號(hào)) 座機(jī)：0755-33653783 （直線） Q Q: 2944353362
標(biāo)簽： NT6008D QC3.0快充協(xié)議識(shí)別IC
上傳時(shí)間： 2019-03-18
上傳用戶：lryang
USB PD3.1正式發(fā)布,上述文檔是此標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)內(nèi)容5月25日，USB-IF協(xié)會(huì)推出了USB Type-C線纜和接口標(biāo)準(zhǔn)v2.1版本，其中更新了有關(guān)供電能力的章節(jié)。USB PD3.1規(guī)范將原來(lái)的USB PD3.0內(nèi)容歸到標(biāo)準(zhǔn)功率范圍（Standard Power Range，簡(jiǎn)稱SPR）里面，最大功率保持100W不變；同時(shí)增加了擴(kuò)展功率范圍（Extended Power Range，簡(jiǎn)稱EPR），最大功率由100W擴(kuò)展到240W。
標(biāo)簽： Type-C pd3.1 快充 USB-IF協(xié)會(huì)
上傳時(shí)間： 2021-11-13
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USB Type-C Connectors and Cable Assemblies Compliance Document Revision 2.1b 2021 國(guó)外網(wǎng)站下載的最新type-c 快充資料，分享一下
上傳時(shí)間： 2021-11-14
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萬(wàn)用表測(cè)量技巧用萬(wàn)用表檢測(cè)彩色電視機(jī)開(kāi)關(guān)電源
標(biāo)簽： 萬(wàn)用表
上傳時(shí)間： 2021-11-27
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華為開(kāi)關(guān)電源電感器設(shè)計(jì) 正激式開(kāi)關(guān)電源變壓器設(shè)計(jì)步驟
標(biāo)簽： 華為 開(kāi)關(guān)電源
上傳時(shí)間： 2021-12-03
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