特別好的一本書(shū)，書(shū)籍內(nèi)容那個(gè)中也有源碼，適合入門的新手對(duì)系統(tǒng)辨識(shí)進(jìn)行學(xué)習(xí)
標(biāo)簽： 系統(tǒng)辨識(shí) 自適應(yīng)控制 matlab
上傳時(shí)間： 2021-12-11
上傳用戶：
STC8F2K64S4仿真調(diào)試板設(shè)計(jì)方案(原理圖+源碼)STC8F2K64S4仿真調(diào)試板設(shè)計(jì)方案(原理圖+源碼)
標(biāo)簽： stc8f2k64s4 仿真 調(diào)試
上傳時(shí)間： 2022-01-26
上傳用戶：canderile
Allegro PCB SI的前仿真 前仿真，顧名思義，就是布局或布線前的仿真，是以優(yōu)化信號(hào)質(zhì)量、避免信號(hào)完整性和電源完整性為目的， 在眾多的影響因素中，找到可行的、乃至最優(yōu)化的解決方案的分析和仿真過(guò)程。簡(jiǎn)單的說(shuō)，前仿真要做到兩件 事：其一是找到解決方案；其二是將解決方案轉(zhuǎn)化成規(guī)則指導(dǎo)和控制設(shè)計(jì)。 一般而言，我們可以通過(guò)前仿真確認(rèn)器件的IO特性參數(shù)乃至型號(hào)的選擇，傳輸線的阻抗乃至電路板的疊層， 匹配元件的位置和元件值，傳輸線的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和分段長(zhǎng)度等。 使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真的基本流程如下： ■ 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 ■ 仿真前的規(guī)劃 ■ 關(guān)鍵器件預(yù)布局 ■ 模型加載和仿真配置 ■ 方案空間分析 ■ 方案到約束規(guī)則的轉(zhuǎn)化 2.1 準(zhǔn)備仿真模型和其他需求 在本階段，我們需要為使用Allegro PCB SI進(jìn)行前仿真做如下準(zhǔn)備工作：PCB 打板，器件代采購(gòu)，貼片,一站式服務(wù)！www.massembly.com 麥斯艾姆，最貼心的研發(fā)伙伴！ www.massembly.com 研發(fā)樣
上傳時(shí)間： 2022-02-09
上傳用戶：slq1234567890
一臺(tái)數(shù)控機(jī)床的先進(jìn)程度衡量著一個(gè)國(guó)家制造業(yè)的先進(jìn)水平，而數(shù)控機(jī)床最核心的部分就是數(shù)控機(jī)床控制系統(tǒng)。近年出現(xiàn)的ARM數(shù)入式系統(tǒng)具有硬件資源豐富、性能好、成本低和功耗低等優(yōu)點(diǎn)，F(xiàn)PGA技術(shù)具有可重復(fù)編程、在線升級(jí)、實(shí)時(shí)性好、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)。為了克服傳統(tǒng)的數(shù)控機(jī)床成本高、控制精度低、實(shí)時(shí)性差，可靠性低等缺點(diǎn)，研究基于ARM+FPGA架構(gòu)的新型數(shù)控機(jī)床系統(tǒng)，具有重要的社會(huì)經(jīng)濟(jì)意義和重大的經(jīng)濟(jì)價(jià)值本文以數(shù)控機(jī)床為工程背景，以何服電機(jī)PMSM為具體對(duì)象以ARM+FPGA作為數(shù)控系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)平臺(tái)，從提高何服系統(tǒng)位置環(huán)控制的自適應(yīng)能力，提高位置環(huán)、速度環(huán)和電流環(huán)等復(fù)雜運(yùn)算的處理速度，提高系統(tǒng)管理與控制程序開(kāi)發(fā)的簡(jiǎn)單性、界面的美觀性等方面開(kāi)展了深入的研究。其主要研究工作和結(jié)論如下：（1）在對(duì)比分析了幾種控制系統(tǒng)架構(gòu)基礎(chǔ)上，提出了一種基于ARM+FPGA的數(shù)控機(jī)床自適應(yīng)模糊控制何服系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。該系統(tǒng)采用以ARM作為系統(tǒng)主控與運(yùn)動(dòng)軌跡計(jì)算芯片，F(xiàn)PGA作為何服系統(tǒng)運(yùn)動(dòng)控制芯片，而其中的FPGA運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)包括自適應(yīng)位置控制模塊、速度控制模塊、電流變換模塊三大部分（2）針對(duì)提出的 ARM+FPGA的數(shù)控機(jī)床自適應(yīng)模糊控制何服系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案，進(jìn)行了有關(guān)數(shù)學(xué)模型的建立占推導(dǎo)，并借助MATLAB工具建立系統(tǒng)仿真模型進(jìn)行仿真。系統(tǒng)仿真結(jié)果表明，該系統(tǒng)位置響應(yīng)超調(diào)量小，響應(yīng)時(shí)間短，系統(tǒng)性能優(yōu)越（3）為了提高運(yùn)動(dòng)控制的實(shí)時(shí)性、可靠性、靈活度，根據(jù)運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)的模型，提出了一種FPGA實(shí)現(xiàn)的運(yùn)行控制系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)，井詳細(xì)進(jìn)行了自適應(yīng)位置控制模塊、速度控制模塊、電流變換模塊等內(nèi)部各模塊的設(shè)計(jì)，之后利用HDL進(jìn)行了有關(guān)模塊的程序設(shè)計(jì)和PGA實(shí)現(xiàn)仿真（4）針對(duì)基于ARM微處理器的主挖與運(yùn)動(dòng)軌跡計(jì)算系統(tǒng)，進(jìn)行了系統(tǒng)控制界面的設(shè)計(jì)，F(xiàn)PGA與ARM芯片、FPGA與上位機(jī)等通信程序設(shè)計(jì)，進(jìn)行了運(yùn)動(dòng)控制中加減速、插補(bǔ)方法的分析與設(shè)計(jì)關(guān)鍵字：數(shù)控機(jī)床：水磁同步電機(jī)：自適應(yīng)模糊控制：ARM:FPGA
標(biāo)簽： 數(shù)控機(jī)床 自適應(yīng)模糊控制
上傳時(shí)間： 2022-03-11
上傳用戶：20125101110
產(chǎn)品型號(hào)：VK3604A 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：SOP16 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 Q Q：361 888 5898 聯(lián)系手機(jī)：188 2466 2436（信） 概述： VK3604/VK3604A具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有較高的 集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路輸出功能，可通過(guò)IO腳選擇輸出電平，輸出模式，輸出腳結(jié)構(gòu)，單鍵/多鍵和最 長(zhǎng)輸出時(shí)間。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的 發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO輸 出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn)： ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間：工作模式 48mS ，待機(jī)模式160mS ? 通過(guò)AHLB腳選擇輸出電平：高電平有效或者低電平有效 ? 通過(guò)TOG腳選擇輸出模式：直接輸出或者鎖存輸出 ? 通過(guò)SOD腳選擇輸出方式：CMOS輸出或者開(kāi)漏輸出 ? 通過(guò)SM腳選擇輸出：多鍵有效或者單鍵有效 ? 通過(guò)MOT腳有效鍵最長(zhǎng)輸出時(shí)間：無(wú)窮大或者16S ? 通過(guò)CS腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)整體靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF） ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸 ? 上電后4S內(nèi)自校準(zhǔn)周期為64mS，4S無(wú)觸摸后自校準(zhǔn)周期為1S ? 封裝SOP16(150mil)(9.9mm x 3.9mm PP=1.27mm) ———————————————— 產(chǎn)品型號(hào)：VK3604B 產(chǎn)品品牌：VINKA/永嘉微電 封裝形式：TSSOP16 產(chǎn)品年份：新年份 聯(lián) 系 人：陳銳鴻 1.概述 VK3604B具有4個(gè)觸摸按鍵，可用來(lái)檢測(cè)外部觸摸按鍵上人手的觸摸動(dòng)作。該芯片具有 較高的集成度，僅需極少的外部組件便可實(shí)現(xiàn)觸摸按鍵的檢測(cè)。 提供了4路直接輸出功能。芯片內(nèi)部采用特殊的集成電路，具有高電源電壓抑制比，可 減少按鍵檢測(cè)錯(cuò)誤的發(fā)生，此特性保證在不利環(huán)境條件的應(yīng)用中芯片仍具有很高的可靠性。 此觸摸芯片具有自動(dòng)校準(zhǔn)功能，低待機(jī)電流，抗電壓波動(dòng)等特性，為各種觸摸按鍵+IO 輸出的應(yīng)用提供了一種簡(jiǎn)單而又有效的實(shí)現(xiàn)方法。 特點(diǎn) ? 工作電壓 2.4-5.5V ? 待機(jī)電流7uA/3.3V,14uA/5V ? 上電復(fù)位功能（POR） ? 低壓復(fù)位功能（LVR） ? 觸摸輸出響應(yīng)時(shí)間： 工作模式 48mS 待機(jī)模式160mS ? CMOS輸出，低電平有效，支持多鍵 ? 有效鍵最長(zhǎng)輸出16S ? 無(wú)觸摸4S自動(dòng)校準(zhǔn) ? 專用腳接對(duì)地電容調(diào)節(jié)靈敏度(1-47nF） ? 各觸摸通道單獨(dú)接對(duì)地小電容微調(diào)靈敏度（0-50pF）. ? 上電0.25S內(nèi)為穩(wěn)定時(shí)間，禁止觸摸. ? 封裝 TSSOP16L(4.9mm x 3.9mm PP=1.00mm) KPP841 標(biāo)準(zhǔn)觸控IC-電池供電系列： VKD223EB --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD223B --- 工作電壓/電流：2.0V-5.5V/5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：1 通訊界面 最長(zhǎng)回應(yīng)時(shí)間快速模式60mS，低功耗模式220ms 封裝：SOT23-6 VKD233DB --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DH ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 有效鍵最長(zhǎng)時(shí)間檢測(cè)16S VKD233DS --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DR --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/1.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流1.5uA-3V VKD233DG --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：DFN6（2*2超小封裝） 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流2.5uA-3V VKD233DQ --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD233DM --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/5uA-3V 1感應(yīng)按鍵 封裝：SOT23-6 （開(kāi)漏輸出） 通訊界面：開(kāi)漏輸出，鎖存(toggle)輸出 低功耗模式電流5uA-3V VKD232C --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/2.5uA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 封裝：SOT23-6 通訊界面：直接輸出，低電平有效 固定為多鍵輸出模式，內(nèi)建穩(wěn)壓電路 MTP觸摸IC——VK36N系列抗電源輻射及手機(jī)干擾： VK3601L --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/4UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 待機(jī)電流小，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOT23-6 VK36N1D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：1 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK36N2P --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 脈沖輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOT23-6 VK3602XS ---工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2鎖存輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK3602K --- 工作電壓/電流：2.4V-5.5V/60UA-3V 感應(yīng)通道數(shù)：2 2對(duì)2直接輸出 低功耗模式電流8uA-3V，抗電源輻射干擾，寬供電電壓 封裝：SOP8 VK36N2D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：2 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏封裝：SOP8 VK36N3BT ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼鎖存輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BD ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾，可通過(guò)CAP調(diào)節(jié)靈敏 封裝：SOP8 VK36N3BO ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 BCD碼開(kāi)漏輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP8/DFN8（超小超薄體積） VK36N3D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：3 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N4I---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：4 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N5I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：5 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6D --- 工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 1對(duì)1直接輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N6I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：6 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N7I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：7 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8B ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 BCD輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：8 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N9I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：9 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） VK36N10I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/7UA-3V3 感應(yīng)通道數(shù)：10 I2C輸出 觸摸積水仍可操作，抗電源及手機(jī)干擾 封裝：SOP16/DFN16（超小超薄體積） 1-8點(diǎn)高靈敏度液體水位檢測(cè)IC——VK36W系列 VK36W1D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：1 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOT23-6 備注：1. 開(kāi)漏輸出低電平有效 2、適合需要抗干擾性好的應(yīng)用 VK36W2D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：2 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP8 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W4D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：4 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W6D ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 1對(duì)1直接輸出 水位檢測(cè)通道：6 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. 1對(duì)1直接輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 VK36W8I ---工作電壓/電流：2.2V-5.5V/10UA-3V3 I2C輸出 水位檢測(cè)通道：8 可用于不同壁厚和不同水質(zhì)水位檢測(cè)，抗電源/手機(jī)干擾封裝：SOP16/DFN16 備注：1. IIC+INT輸出 2、輸出模式/輸出電平可通過(guò)IO選擇 KPP841
標(biāo)簽： 3604 輸出 VK 體積 藍(lán)牙音箱 檢測(cè) 方式 芯片 觸控 鎖存
上傳時(shí)間： 2022-04-11
上傳用戶：shubashushi66
闡述了單相全橋逆變電路拓?fù)渑c工作原理,并給出其在PSpice中的仿真模型和仿真結(jié)果。仿真結(jié)果表明,單相全橋逆變電路在單極性PWM控制方式的作用下,可以得到較為理想的正弦波輸出電壓,仿真分析與理論分析得到的結(jié)論一致,進(jìn)而也表明PSpice仿真軟件可以很好地應(yīng)用在電力電子教學(xué)和電力電子研究中。
上傳時(shí)間： 2022-04-13
上傳用戶：zhaiyawei
自1995年美國(guó)推出世界上第一臺(tái)Unimate型機(jī)器人以來(lái)，工業(yè)機(jī)器人的數(shù)量在世界范圍內(nèi)不斷增長(zhǎng)，焊接從一開(kāi)始就是工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用最重要的領(lǐng)域之一，焊接機(jī)器人能顯著提高焊接質(zhì)量和工作效率，減輕工人的勞動(dòng)強(qiáng)度，降低生產(chǎn)成本和對(duì)工人操作技術(shù)的要求，它的廣泛應(yīng)用和國(guó)產(chǎn)化、產(chǎn)業(yè)化，對(duì)實(shí)現(xiàn)我國(guó)在21世紀(jì)前半葉成為世界制造強(qiáng)國(guó)的目標(biāo)具有非常重要的意義。本文針對(duì)一臺(tái)6R焊接機(jī)器人，系統(tǒng)分析了其動(dòng)力學(xué)性能和結(jié)構(gòu)特性。首先運(yùn)用D-H方法，建立了該機(jī)器人的連桿坐標(biāo)系，在此基礎(chǔ)上，推導(dǎo)了機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)學(xué)正反解、求解了機(jī)器人的雅可比矩陣；對(duì)機(jī)器人進(jìn)行了詳細(xì)的靜力學(xué)、動(dòng)力學(xué)分析：利用Robotic Toolbox和IMatlab編程實(shí)現(xiàn)了機(jī)器人的運(yùn)動(dòng)學(xué)可視化仿真，直觀地反映了機(jī)器人各關(guān)節(jié)變量與末端位姿矩陣之間的關(guān)系，為機(jī)器人的三維圖形仿真提供了參考；利用Matiab/Simulink建立了機(jī)器人的動(dòng)力學(xué)仿真模型，編制了相應(yīng)的Matlabi算程序，通過(guò)動(dòng)力學(xué)仿真，得到了運(yùn)動(dòng)過(guò)程中機(jī)器人各關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)力矩的變化曲線，為合理選擇驅(qū)動(dòng)電機(jī)、軸承等關(guān)鍵零部件以及機(jī)器人的實(shí)時(shí)和最優(yōu)控制提供了依據(jù)針對(duì)機(jī)器人操作機(jī)的機(jī)構(gòu)優(yōu)化設(shè)計(jì)，對(duì)機(jī)器人關(guān)鍵承載部件進(jìn)行了分析和簡(jiǎn)化，建立了關(guān)鍵承載部件的有限元分析模型，選取了最危險(xiǎn)的受力狀況作為分析工況，對(duì)各部件進(jìn)行了靜力分析，得到了各部件的應(yīng)力和位移分布，獲得了各部件的最大變形，對(duì)機(jī)器入局部剛度進(jìn)行了評(píng)價(jià)。
標(biāo)簽： 工業(yè)機(jī)器人
上傳時(shí)間： 2022-05-30
上傳用戶：zhaiyawei
一簡(jiǎn)要背景概述隨著社會(huì)生產(chǎn)和科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，整流電路在自動(dòng)控制系統(tǒng)、測(cè)量系統(tǒng)和發(fā)電機(jī)勵(lì)磁系統(tǒng)等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。常用的三相整流電路有三相橋式不可控整流電路、三相橋式半控整流電路和三相橋式全控整流電路。三相全控整流電路的整流負(fù)載容量較大，輸出直流電壓脈動(dòng)較小，是目前應(yīng)用最為廣泛的整流電路。它是由半波整流電路發(fā)展而來(lái)的。由一組共陰極的三相半波可控整流電路和一組共陽(yáng)極接法的晶閘管串聯(lián)而成。六個(gè)品閘管分別由按一定規(guī)律的脈沖觸發(fā)導(dǎo)通，來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)三相交流電的整流，當(dāng)改變晶閘管的觸發(fā)角時(shí)，相應(yīng)的輸出電壓平均值也會(huì)改變，從而得到不同的輸出。由于整流電路涉及到交流信號(hào)、直流信號(hào)以及觸發(fā)信號(hào)，同時(shí)包含晶閘管、電容、電感、電阻等多種元件，采用常規(guī)電路分析方法顯得相當(dāng)繁瑣，高壓情況下實(shí)驗(yàn)也難順利進(jìn)行。Matlab提供的可視化仿真工具Simulink可直接建立電路仿真模型，隨意改變仿真參數(shù)，并且立即可得到任意的仿真結(jié)果，直觀性強(qiáng)，進(jìn)一步省去了編程的步驟。本文利用Simulink對(duì)三相橋式全控整流電路進(jìn)行建模，對(duì)不同控制角、橋故障情況下進(jìn)行了仿真分析，既進(jìn)一步加深了三相橋式全控整流電路的理論，同時(shí)也為現(xiàn)代電力電子實(shí)驗(yàn)教學(xué)奠定良好的實(shí)驗(yàn)基礎(chǔ)。三相橋式全控整流電路以及三相橋式全控逆變電路在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中具有很重要的作用和很廣泛的應(yīng)用。這里結(jié)合全控整流電路以及全控逆變電路理論基礎(chǔ)，采用Matlab的仿真工具Simulink對(duì)三相橋式全控整流電路和三相橋式全控逆變電路進(jìn)行仿真，對(duì)輸出參數(shù)進(jìn)行仿真及驗(yàn)證，進(jìn)一步了解三相橋式全控整流電路和三相橋式全控逆變電路的工作原理。
上傳時(shí)間： 2022-06-01
上傳用戶：slq1234567890
本設(shè)計(jì)首先簡(jiǎn)要介紹了MATLAB的特點(diǎn)以及在整流電路中的應(yīng)用，通過(guò)對(duì)三相橋式半控整流電路實(shí)例進(jìn)行分析討論了三相橋式整流電路在不同控制角在電路帶電感性負(fù)載和電阻性負(fù)載時(shí)輸出負(fù)載電壓的變化。然后利用MATLAB SIMULINK對(duì)電力電力電路進(jìn)行仿真的方法，并給出了三相橋式整流電路在不同控制角在電路帶電感性負(fù)載和電阻性負(fù)載的仿真波形，證實(shí)了該軟件的簡(jiǎn)便直觀、高效快捷和真實(shí)準(zhǔn)確性。與理論分析進(jìn)行對(duì)比，更容易發(fā)現(xiàn)電路中一些忽略的東西。用MATLAB系統(tǒng)建立模型和實(shí)際系統(tǒng)中的設(shè)計(jì)過(guò)程非常的相似，用戶不用進(jìn)行編程，也無(wú)需推到電路、系統(tǒng)的數(shù)學(xué)模型，就可以很快地得到系統(tǒng)的仿真結(jié)果，整個(gè)過(guò)程就像用筆在紙上畫(huà)一樣簡(jiǎn)單，通過(guò)對(duì)仿真結(jié)果分析就可以將系統(tǒng)結(jié)構(gòu)進(jìn)行改進(jìn)或?qū)⒂嘘P(guān)參數(shù)進(jìn)行修改使系統(tǒng)達(dá)到要求的結(jié)果和性能，這樣就可以極大的加快系統(tǒng)的分析或設(shè)計(jì)過(guò)程，并使一些器件變更時(shí)對(duì)輸出電壓波形的對(duì)比更直觀方便快捷關(guān)鍵詞：MATLAB 三相半控橋 仿真模型 方便快捷
上傳時(shí)間： 2022-06-19
上傳用戶：
論文主要工作如下：一是從功率放大器的物理結(jié)構(gòu)上分析了射頻功率放大器非線性特性產(chǎn)生的原因及其對(duì)通信系統(tǒng)的影響，討論了功率放大器的非線性分析模型，即冪級(jí)數(shù)分析模型，Volterra級(jí)數(shù)分析模型和諧波平衡分析模型，并簡(jiǎn)要的說(shuō)明了它們各自的特點(diǎn)，總結(jié)出了諧波平衡分析法的優(yōu)點(diǎn)，指出它適合用于射頻功率放大器的大信號(hào)非線性分析.二是分析了射頻功率放大器偏置和匹配電路設(shè)計(jì)中的一些基本問(wèn)題，比較了有源和無(wú)源偏置網(wǎng)絡(luò)的優(yōu)缺點(diǎn)，討論了輸入、輸出匹配電路和級(jí)間匹配電路設(shè)計(jì)的重點(diǎn)問(wèn)題。介紹了負(fù)載牽引設(shè)計(jì)方法，它是在具備功率管大信號(hào)模型的基礎(chǔ)上對(duì)負(fù)載和源進(jìn)行牽引仿真，從而確定輸出、輸入阻抗。三是在射頻功率放大器的設(shè)計(jì)過(guò)程中，主要使用了ADS軟件進(jìn)行輔助分析設(shè)計(jì).正是通過(guò)對(duì)軟件功能的充分應(yīng)用，替代了射頻功半放大器設(shè)計(jì)中許多原來(lái)需要人工進(jìn)行的運(yùn)算工作，提高了工作效率。從仿真結(jié)果來(lái)看，都達(dá)到了預(yù)期的設(shè)計(jì)目標(biāo)，驗(yàn)證說(shuō)明了ADS仿真軟件在射頻功率放大電路設(shè)計(jì)方面的實(shí)用性與優(yōu)越性，具有繼續(xù)進(jìn)行深入研究的價(jià)值。
上傳時(shí)間： 2022-06-20
上傳用戶：
蟲(chóng)蟲(chóng)下載站版權(quán)所有 京ICP備2021023401號(hào)-1
