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電真空材料

  • 電真空材料手冊 第二冊.pdf

    電真空材料手冊 第二冊.pdf電真空材料手冊 第二冊.pdf

    標簽: 電真空材料

    上傳時間: 2022-01-09

    上傳用戶:d1997wayne

  • 超聲波電機之設計及分析

    1-1前言一般人所能夠感受到聲音的頻率約介於5H2-20KHz,超音波(Ultrasonic wave)即爲頻率超過20KHz以上的音波或機械振動,因此超音波馬達就是利用超音波的彈性振動頻率所構成的制動力。超音波馬達的內部主要是以壓電陶瓷材料作爲激發源,其成份是由鉛(Pb)、結(Zr)及鈦(Ti)的氧化物皓鈦酸鉛(Lead zirconate titanate,PZT)製成的。將歷電材料上下方各黏接彈性體,如銅或不銹鋼,並施以交流電壓於壓電陶瓷材料作爲驅動源,以激振彈性體,稱此結構爲定子(Stator),將其用彈簧與轉子Rotor)接觸,將所産生摩擦力來驅使轉子轉動,由於壓電材料的驅動能量很大,並足以抗衡轉子與定子間的正向力,雖然伸縮振幅大小僅有數徵米(um)的程度,但因每秒之伸縮達數十萬次,所以相較於同型的電磁式馬達的驅動能量要大的許多。超音波馬達的優點爲:1,轉子慣性小、響應時間短、速度範圍大。2,低轉速可產生高轉矩及高轉換效率。3,不受磁場作用的影響。4,構造簡單,體積大小可控制。5,不須經過齒輸作減速機構,故較爲安靜。實際應用上,超音波馬達具有不同於傳統電磁式馬達的特性,因此在不適合應用傳統馬達的場合,例如:間歇性運動的裝置、空間或形狀受到限制的場所;另外包括一些高磁場的場合,如核磁共振裝置、斷層掃描儀器等。所以未來在自動化設備、視聽音響、照相機及光學儀器等皆可應用超音波馬達來取代。

    標簽: 超聲波電機

    上傳時間: 2022-06-17

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  • 真空滅弧室的磁場計算與分析.rar

    高中壓斷路器是電力系統中最重要的開關設備,用高中壓斷路器保護電力系統至今已經歷了一段漫長歷史。從最初的油斷路器發展到壓縮空氣斷路器,再到目前作為無油化開關的真空斷路器和SF6斷路器。其中真空斷路器以其小型化和高可靠性等優點,已在高中壓領域得到愈來愈廣泛的應用。作為真空斷路器的核心部件,真空滅弧室的研究和開發顯得尤為重要。 真空滅弧室的小型化是國外關注的問題,我國很多相關的研究所和高等院校都曾作過不少研制工作,研究的方向是采用各種縱向磁場結構電極的真空滅弧室和尋求新的觸頭材料。由于縱向磁場結構的電極開斷能力強,在額定短路開斷電流、設計裕度和工藝水平相同的情況下,縱向磁場的電極比橫向磁場的電極小得多。因此,采用縱向磁場結構電極的真空滅弧室可以縮小整體尺寸。 本設計從真空滅弧室的具體模型出發,應用ANSYS8.1的電磁場分析軟件,對600A的真空滅弧室觸頭間的縱磁場進行計算與分析,可得到接近實際的動、靜觸頭電流流向矢量分布圖,線圈磁感應強度與線圈幾何尺寸的關系,觸頭開距對磁場分布的影響及電弧在不同位置時的受力分析等。由不同線圈截面積與縱磁磁場強度的關系分布,可得出在分斷電流不變的情況下,線圈愈小磁場強度愈強。由觸頭開距與磁場強度的關系,可見觸頭間距越小,兩觸頭間越能獲得較大的磁感應強度。對真空滅弧室極問磁場分布以及電弧在觸頭上不同位置受力進行分析,結果表明隨著磁感應強度變小,電弧受力也相對的變小。 通過ANSYS仿真分析,為真空斷路器滅弧室的設計提供了比較準確的數據資料。進而使產品的設計、開發建立在較為科學的基礎上,為產品實際研制提供理論依據。

    標簽: 滅弧 磁場

    上傳時間: 2013-06-20

    上傳用戶:dba1592201

  • 有機電致發光顯示器件新型封裝技術及材料的研究.rar

    有機發光顯示器件(OrganicLight-EmittingDiodes,OLEDs)作為下一代顯示器倍受關注,它具有輕、薄、高亮度、快速響應、高清晰度、低電壓、高效率和低成本等優點,完全可以媲美CRT、LCD、LED等顯示器件。作為全固化顯示器件,OLED的最大優越性是能夠與塑料晶體管技術相結合實現柔性顯示,應用前景非常誘人。OLED如此眾多的優點和廣闊的商業前景,吸引了全球眾多研究機構和企業參與其研發和產業化。然而,OLED也存在一些問題,特別是在發光機理、穩定性和壽命等方面還需要進一步的研究。要達到這些目標,除了器件的材料,結構設計外,封裝也十分重要。 本論文的主要工作是利用現有的材料,從綠光OLED器件制作工藝、發光機理,結構和封裝入手,首先,探討了作為陽極的ITO玻璃表面處理工藝和ITO玻璃的光刻工藝。ITO表面的清潔程度嚴重影響著光刻質量和器件的最終性能;ITO表面經過氧等離子處理后其表面功函數增大,明顯提高了器件的發光亮度和發光效率。 其次,針對光刻、曝光工藝技術進行了一系列相關實驗,在光刻工藝中,光刻膠的厚度是影響光刻質量的一個重要因素,其厚度在1.2μm左右時,光刻效果理想。研究了OLED器件陰極隔離柱成像過程中的曝光工藝,摸索出了最佳工藝參數。 然后采用以C545T作為綠光摻雜材料制作器件結構為ITO/CuPc(20nm)/NPB(100nm)/Alq3(80nm):C545T(2.1%摻雜比例)/Alq3(70nm)/LiF(0.5nm)/Al(1,00nm)的綠光OLED器件。最后基于以上器件采用了兩種封裝工藝,實驗一中,在封裝玻璃的四周涂上UV膠,放入手套箱,在氮氣保護氣氛下用紫外冷光源照射1min進行一次封裝,然后取出OLED片,在ITO玻璃和封裝玻璃接口處涂上UV膠,真空下用紫外冷光源照射1min,固化進行二次封裝。實驗二中,在各功能層蒸鍍完成后,又在陰極的外面蒸鍍了一層薄膜封裝層,然后再按實驗一的方法進行封裝。薄膜封裝層的材料分別為硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)。分別對兩種封裝工藝器件的電流-電壓特性、亮度-電壓特性、發光光譜及壽命等特性進行了測試與討論。通過對比,研究發現增加薄膜封裝層器件的壽命比未加薄膜封裝層器件壽命都有所延長,其中,Se薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.4倍,Te薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了兩倍多,Sb薄膜封裝層的增加將器件的壽命延長了1.3倍,研究還發現薄膜封裝層基本不影響器件的電流-電壓特性、色坐標等光電性能。最后,分別對三種薄膜封裝層材料硒(Se)、碲(Te)、銻(Sb)進行了研究。

    標簽: 機電 發光 顯示器件

    上傳時間: 2013-07-11

    上傳用戶:liuwei6419

  • 焊料鍵合實現MEMS真空封裝的模擬

    結合典型的焊料鍵合MEMS真空封裝工藝,應用真空物理的相關理論,建立了封裝腔體的真空度與氣體吸附和解吸、氣體的滲透、材料的蒸氣壓、氣體通過小孔的流動等的數學模型,確定了其數值模擬的算法.通過實驗初步驗證了模擬結果的準確性,分析了毛細孔尺寸對腔體和烘箱真空度的影響,實現了MEMS器件真空封裝工藝的參數化建模與模擬和仿真優化設計.

    標簽: MEMS 焊料 封裝 模擬 鍵合

    上傳時間: 2016-07-26

    上傳用戶:leishenzhichui

  • 基本磁場測量實驗 真空鍍膜

    基本磁場測量實驗 真空鍍膜

    標簽: 磁場測量 實驗 鍍膜

    上傳時間: 2013-06-21

    上傳用戶:eeworm

  • 金屬材料標準手冊(上、下)

    金屬材料標準手冊(上、下)

    標簽: 金屬材料 標準手冊

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 模具材料與使用壽命

    模具材料與使用壽命

    標簽: 模具材料 壽命

    上傳時間: 2013-06-17

    上傳用戶:eeworm

  • 常用金屬材料手冊

    常用金屬材料手冊

    標簽: 金屬材料

    上傳時間: 2013-04-15

    上傳用戶:eeworm

  • 最新金屬材料牌號,性能,用途,對照實用手冊 .PDF

    最新金屬材料牌號,性能,用途,對照實用手冊 .PDF

    標簽: 金屬材料 性能 對照

    上傳時間: 2013-06-09

    上傳用戶:eeworm

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