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電磁兼容技術(shù)(shù)

  • AMR磁阻傳感在車輛檢測和羅盤定向的應(yīng)用

    最早的檢測磁場的人通過測量地球磁場的方向在茫茫無際的大海上航行。隨著科技的發(fā)展,多種磁傳感器被用來測量磁場的存在、強度和方向,這個磁場不僅僅是地球磁場,還包括永磁體、磁化的軟磁體、車輛的擾動、腦電波以及電流產(chǎn)生的磁場。磁傳感器可以非接觸地測量這些物理參數(shù),成為許多工業(yè)和導(dǎo)航控制系統(tǒng)的眼睛。本文將討論在地球磁場范圍內(nèi)的磁感測技術(shù)的現(xiàn)狀,以及這些傳感如何應(yīng)用。側(cè)重于在地磁場環(huán)境下的車輛檢測和導(dǎo)航的應(yīng)用。

    標(biāo)簽: AMR 磁阻 傳感 定向

    上傳時間: 2014-12-29

    上傳用戶:baby25825

  • 磁位置傳感器的應(yīng)用

    采用各向異性磁阻AMR傳感器傳感磁場位置,逐漸成為一種非接觸測量運動物體位置的常用方法。角度或線性運動物體,配有補充性的傳感器或固定磁鐵,再附裝上一塊磁鐵或傳感元件,就可以定量確定合成磁場的相關(guān)方向。使用多個傳感器或磁鐵可以增大角度或線性位置的測量范圍。此應(yīng)用說明解釋了用于位置測量的AMR傳感器的原理包括幾個用以解決工藝問題的有效壽命電路。

    標(biāo)簽: 位置傳感器

    上傳時間: 2014-01-21

    上傳用戶:cuiyashuo

  • 現(xiàn)代傳感器集成電路(圖像及磁傳感器電路)

    第一章 面陣圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1 德州儀器(TEXASINSTRUMENTS)圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1. 1 PAL制圖像傳感器應(yīng)用電路11. 1. 2 通用圖像傳感器應(yīng)用電路181. 1. 3 NTSC圖像傳感器應(yīng)用電路641. 1. 4 圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路1061. 1. 5 圖像傳感器串聯(lián)驅(qū)動電路1501. 1. 6 圖像傳感器并聯(lián)驅(qū)動電路1651. 1. 7 圖像傳感器信號處理電路1691. 1. 8 圖像傳感器采樣和保持放大電路1761. 1. 9 TCK211型圖像傳感器檢測和接口電路1821. 2 三星(SAMSUNG)圖像傳感器系統(tǒng)集成電路1931. 2. 1 CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路1941. 2. 2 NTSC. EIA圖像傳感器應(yīng)用電路2031. 2. 3 圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路2401. 2. 4 圖像傳感器驅(qū)動電路2501. 2. 5 圖像傳感器信號處理電路2571. 3 LG圖像傳感器系統(tǒng)集成電路2631. 3. 1 NTSC. CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路2641. 3. 2 圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路2841. 3. 3 圖像傳感器驅(qū)動電路3021. 3. 4 圖像傳感器信號處理電路310第二章 線陣及其他圖像傳感器系統(tǒng)集成電路3242. 1 東芝TCD系列線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3242. 2 德州儀器(TEXASINSTRUMENTS)線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3532. 3 日立面陣圖像傳感器應(yīng)用電路4012. 4 CMOS圖像傳感器應(yīng)用電路435第三章 磁傳感器應(yīng)用電路4603. 1 差動磁阻傳感器應(yīng)用電路4603. 2 磁場傳感器應(yīng)用電路4793. 3 轉(zhuǎn)速傳感器應(yīng)用電路4873. 4 角度傳感器應(yīng)用電路4993. 5 齒輪傳感器應(yīng)用電路5143. 6 霍爾傳感器應(yīng)用電路5183. 7 霍爾效應(yīng)鎖定集成電路應(yīng)用5463. 8 無接觸電位器式傳感器應(yīng)用電路5583. 9 位置傳感器應(yīng)用電路5603. 10 其他磁傳感器應(yīng)用電路574 《現(xiàn)代傳感器集成電路》全面系統(tǒng)地介紹了當(dāng)前國外各類最新和最常用的傳感器集成電路的實用電路。對具有代表性的典型產(chǎn)品集成電路的原理電路和應(yīng)用電路及其名稱、型號、主要技術(shù)參數(shù)等都作了較詳細(xì)的介紹。 本書分為三章,主要介紹各類面陣和線陣圖像傳感器集成電路及磁傳感器應(yīng)用電路等技術(shù)資料。書中內(nèi)容取材新穎,所選電路型號多、參數(shù)全、實用性強,是各領(lǐng)域從事自動控制研究、生產(chǎn)、設(shè)計、維修的技術(shù)人員和大專院校有關(guān)專業(yè)師生的工具書。為PDS文件,可在本站下載PDG閱讀工具:pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載

    標(biāo)簽: 現(xiàn)代傳感器 圖像 集成電路 磁傳感器

    上傳時間: 2013-10-27

    上傳用戶:梧桐

  • SED1335中文資料 (液晶控制芯片中文手冊兼容RA8835)

    SED1335中文資料液晶控制芯片中文手冊,兼容RA8835。

    標(biāo)簽: 1335 8835 SED RA

    上傳時間: 2014-01-22

    上傳用戶:dajin

  • 工程電磁兼容_陳淑鳳譯

    本書介紹了電磁兼容的基本知識,并提供了電磁干擾源、電磁兼容/電磁干擾測量、控制電磁干擾的技術(shù)工藝、計算機仿真與設(shè)計以及國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的新信息。本書將以嚴(yán)格解為基礎(chǔ)的電磁兼容基本理論與最新的實際應(yīng)用相結(jié)合,簡明直觀,實用性強。

    標(biāo)簽: 工程 電磁兼容

    上傳時間: 2013-11-20

    上傳用戶:bjgaofei

  • protel99與win7兼容問題的解決方案

    protel99與win7兼容問題的解決方案

    標(biāo)簽: protel win7 99 兼容問題

    上傳時間: 2013-10-28

    上傳用戶:czl10052678

  • 基于FPGA的鋼絲繩漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計

    提出一種以現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)為硬件核心的鋼絲繩漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計方案,設(shè)計了外圍電路并對嵌入式IP軟核進行了配置,利用C語言和VHDL硬件描述語言編寫了檢測系統(tǒng)軟件程序。實驗表明該系統(tǒng)具有功耗低、運算能力強、精度高、便于攜帶等優(yōu)點。

    標(biāo)簽: FPGA 漏磁 無損檢測 系統(tǒng)設(shè)計

    上傳時間: 2015-01-01

    上傳用戶:pans0ul

  • protel99se兼容包(Win7)

    win7兼容包

    標(biāo)簽: protel Win7 99 se

    上傳時間: 2013-11-07

    上傳用戶:skhlm

  • 印刷電路板的電磁兼容設(shè)計—論文

    分析印刷電路板設(shè)計中解決電磁兼容問題的主要技術(shù), 闡明對電源、地、旁路、去藕和混合信號電路的設(shè)計方法.  

    標(biāo)簽: 印刷電路板 電磁兼容設(shè)計 論文

    上傳時間: 2013-10-15

    上傳用戶:YYRR

  • pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

    PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD:在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD,不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER:單、雙層板之各層線路;多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER:通常指多層板之電源層。8. INNER PAD:多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD:多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍,不與零件腳相接。10. THERMAL PAD:多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD,一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊):除了SMD PAD 外,其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點),其原則如下:1. 一般測試點大小均為30-35mil,元件分布較密時,測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil,一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上,避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

    標(biāo)簽: layout design pcb 硬件工程師

    上傳時間: 2013-11-17

    上傳用戶:cjf0304

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