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電磁兼容技術(shù)

磁位置傳感器的應(yīng)用

采用各向異性磁阻AMR傳感器傳感磁場位置，逐漸成為一種非接觸測量運動物體位置的常用方法。角度或線性運動物體，配有補(bǔ)充性的傳感器或固定磁鐵，再附裝上一塊磁鐵或傳感元件，就可以定量確定合成磁場的相關(guān)方向。使用多個傳感器或磁鐵可以增大角度或線性位置的測量范圍。此應(yīng)用說明解釋了用于位置測量的AMR傳感器的原理包括幾個用以解決工藝問題的有效壽命電路。

標(biāo)簽： 位置傳感器

上傳時間： 2014-01-21

上傳用戶：cuiyashuo
現(xiàn)代傳感器集成電路（圖像及磁傳感器電路）

第一章　面陣圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1　德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）圖像傳感器系統(tǒng)集成電路11. 1. 1　PAL制圖像傳感器應(yīng)用電路11. 1. 2　通用圖像傳感器應(yīng)用電路181. 1. 3 NTSC圖像傳感器應(yīng)用電路641. 1. 4　圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路1061. 1. 5　圖像傳感器串聯(lián)驅(qū)動電路1501. 1. 6　圖像傳感器并聯(lián)驅(qū)動電路1651. 1. 7 圖像傳感器信號處理電路1691. 1. 8 圖像傳感器采樣和保持放大電路1761. 1. 9　TCK211型圖像傳感器檢測和接口電路1821. 2　三星（SAMSUNG）圖像傳感器系統(tǒng)集成電路1931. 2. 1　CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路1941. 2. 2　NTSC. EIA圖像傳感器應(yīng)用電路2031. 2. 3 圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路2401. 2. 4 圖像傳感器驅(qū)動電路2501. 2. 5　圖像傳感器信號處理電路2571. 3　LG圖像傳感器系統(tǒng)集成電路2631. 3. 1　NTSC. CCIR圖像傳感器應(yīng)用電路2641. 3. 2　圖像傳感器時序和同步產(chǎn)生電路2841. 3. 3　圖像傳感器驅(qū)動電路3021. 3. 4　圖像傳感器信號處理電路310第二章　線陣及其他圖像傳感器系統(tǒng)集成電路3242. 1　東芝TCD系列線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3242. 2　德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）線陣圖像傳感器應(yīng)用電路3532. 3　日立面陣圖像傳感器應(yīng)用電路4012. 4　CMOS圖像傳感器應(yīng)用電路435第三章　磁傳感器應(yīng)用電路4603. 1　差動磁阻傳感器應(yīng)用電路4603. 2　磁場傳感器應(yīng)用電路4793. 3　轉(zhuǎn)速傳感器應(yīng)用電路4873. 4　角度傳感器應(yīng)用電路4993. 5　齒輪傳感器應(yīng)用電路5143. 6　霍爾傳感器應(yīng)用電路5183. 7 霍爾效應(yīng)鎖定集成電路應(yīng)用5463. 8　無接觸電位器式傳感器應(yīng)用電路5583. 9　位置傳感器應(yīng)用電路5603. 10　其他磁傳感器應(yīng)用電路574 《現(xiàn)代傳感器集成電路》全面系統(tǒng)地介紹了當(dāng)前國外各類最新和最常用的傳感器集成電路的實用電路。對具有代表性的典型產(chǎn)品集成電路的原理電路和應(yīng)用電路及其名稱、型號、主要技術(shù)參數(shù)等都作了較詳細(xì)的介紹。本書分為三章，主要介紹各類面陣和線陣圖像傳感器集成電路及磁傳感器應(yīng)用電路等技術(shù)資料。書中內(nèi)容取材新穎，所選電路型號多、參數(shù)全、實用性強(qiáng)，是各領(lǐng)域從事自動控制研究、生產(chǎn)、設(shè)計、維修的技術(shù)人員和大專院校有關(guān)專業(yè)師生的工具書。為PDS文件，可在本站下載PDG閱讀工具：pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載

標(biāo)簽： 現(xiàn)代傳感器圖像集成電路磁傳感器

上傳時間： 2013-10-27

上傳用戶：梧桐
SED1335中文資料 (液晶控制芯片中文手冊兼容RA8835)

SED1335中文資料液晶控制芯片中文手冊，兼容RA8835。

標(biāo)簽： 1335 8835 SED RA

上傳時間： 2014-01-22

上傳用戶：dajin
工程電磁兼容_陳淑鳳譯

本書介紹了電磁兼容的基本知識，并提供了電磁干擾源、電磁兼容/電磁干擾測量、控制電磁干擾的技術(shù)工藝、計算機(jī)仿真與設(shè)計以及國際電磁兼容標(biāo)準(zhǔn)的新信息。本書將以嚴(yán)格解為基礎(chǔ)的電磁兼容基本理論與最新的實際應(yīng)用相結(jié)合，簡明直觀，實用性強(qiáng)。

標(biāo)簽： 工程電磁兼容

上傳時間： 2013-11-20

上傳用戶：bjgaofei
protel99與win7兼容問題的解決方案

protel99與win7兼容問題的解決方案

標(biāo)簽： protel win7 99 兼容問題

上傳時間： 2013-10-28

上傳用戶：czl10052678
基于FPGA的鋼絲繩漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計

提出一種以現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）為硬件核心的鋼絲繩漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計方案，設(shè)計了外圍電路并對嵌入式IP軟核進(jìn)行了配置，利用C語言和VHDL硬件描述語言編寫了檢測系統(tǒng)軟件程序。實驗表明該系統(tǒng)具有功耗低、運算能力強(qiáng)、精度高、便于攜帶等優(yōu)點。

標(biāo)簽： FPGA 漏磁無損檢測系統(tǒng)設(shè)計

上傳時間： 2015-01-01

上傳用戶：pans0ul
protel99se兼容包（Win7）

win7兼容包

標(biāo)簽： protel Win7 99 se

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：skhlm
印刷電路板的電磁兼容設(shè)計—論文

分析印刷電路板設(shè)計中解決電磁兼容問題的主要技術(shù), 闡明對電源、地、旁路、去藕和混合信號電路的設(shè)計方法.

標(biāo)簽： 印刷電路板電磁兼容設(shè)計論文

上傳時間： 2013-10-15

上傳用戶：YYRR
pcb layout design(臺灣硬件工程師15年經(jīng)驗

PCB LAYOUT 術(shù)語解釋(TERMS)1. COMPONENT SIDE(零件面、正面)︰大多數(shù)零件放置之面。2. SOLDER SIDE(焊錫面、反面)。3. SOLDER MASK(止焊膜面)︰通常指Solder Mask Open 之意。4. TOP PAD︰在零件面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。5. BOTTOM PAD：在銲錫面上所設(shè)計之零件腳PAD，不管是否鑽孔、電鍍。6. POSITIVE LAYER：單、雙層板之各層線路；多層板之上、下兩層線路及內(nèi)層走線皆屬之。7. NEGATIVE LAYER：通常指多層板之電源層。8. INNER PAD：多層板之POSITIVE LAYER 內(nèi)層PAD。9. ANTI-PAD：多層板之NEGATIVE LAYER 上所使用之絕緣範(fàn)圍，不與零件腳相接。10. THERMAL PAD：多層板內(nèi)NEGATIVE LAYER 上必須零件腳時所使用之PAD，一般稱為散熱孔或?qū)住?1. PAD (銲墊)：除了SMD PAD 外，其他PAD 之TOP PAD、BOTTOM PAD 及INNER PAD 之形狀大小皆應(yīng)相同。12. Moat : 不同信號的 Power& GND plane 之間的分隔線13. Grid : 佈線時的走線格點2. Test Point : ATE 測試點供工廠ICT 測試治具使用ICT 測試點 LAYOUT 注意事項:PCB 的每條TRACE 都要有一個作為測試用之TEST PAD(測試點)，其原則如下：1. 一般測試點大小均為30-35mil，元件分布較密時，測試點最小可至30mil.測試點與元件PAD 的距離最小為40mil。2. 測試點與測試點間的間距最小為50-75mil，一般使用75mil。密度高時可使用50mil,3. 測試點必須均勻分佈於PCB 上，避免測試時造成板面受力不均。4. 多層板必須透過貫穿孔(VIA)將測試點留於錫爐著錫面上(Solder Side)。5. 測試點必需放至於Bottom Layer6. 輸出test point report(.asc 檔案powerpcb v3.5)供廠商分析可測率7. 測試點設(shè)置處:Setup􀃆pads􀃆stacks

標(biāo)簽： layout design pcb 硬件工程師

上傳時間： 2013-11-17

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電磁兼容設(shè)計-電路板級(電子書)

本應(yīng)用文檔從元件選擇，電路設(shè)計和印刷電路板的布線等幾個方面講座了電路板級的電磁兼容性EMC設(shè)計。本文從以下幾個部分進(jìn)行論述：電磁兼容的概述元件選擇和電路設(shè)計技術(shù)印制電路板的布線技術(shù)

標(biāo)簽： 電磁兼容設(shè)計板級電子書電路

上傳時間： 2013-11-05

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