采用各向異性磁阻AMR傳感器傳感磁場位置，逐漸成為一種非接觸測量運動物體位置的常用方法。角度或線性運動物體，配有補充性的傳感器或固定磁鐵，再附裝上一塊磁鐵或傳感元件，就可以定量確定合成磁場的相關方向。使用多個傳感器或磁鐵可以增大角度或線性位置的測量范圍。此應用說明解釋了用于位置測量的AMR傳感器的原理包括幾個用以解決工藝問題的有效壽命電路。
標簽： 位置傳感器
上傳時間： 2014-01-21
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第一章 面陣圖像傳感器系統集成電路11. 1 德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）圖像傳感器系統集成電路11. 1. 1 PAL制圖像傳感器應用電路11. 1. 2 通用圖像傳感器應用電路181. 1. 3 NTSC圖像傳感器應用電路641. 1. 4 圖像傳感器時序和同步產生電路1061. 1. 5 圖像傳感器串聯驅動電路1501. 1. 6 圖像傳感器并聯驅動電路1651. 1. 7 圖像傳感器信號處理電路1691. 1. 8 圖像傳感器采樣和保持放大電路1761. 1. 9 TCK211型圖像傳感器檢測和接口電路1821. 2 三星（SAMSUNG）圖像傳感器系統集成電路1931. 2. 1 CCIR圖像傳感器應用電路1941. 2. 2 NTSC. EIA圖像傳感器應用電路2031. 2. 3 圖像傳感器時序和同步產生電路2401. 2. 4 圖像傳感器驅動電路2501. 2. 5 圖像傳感器信號處理電路2571. 3 LG圖像傳感器系統集成電路2631. 3. 1 NTSC. CCIR圖像傳感器應用電路2641. 3. 2 圖像傳感器時序和同步產生電路2841. 3. 3 圖像傳感器驅動電路3021. 3. 4 圖像傳感器信號處理電路310第二章 線陣及其他圖像傳感器系統集成電路3242. 1 東芝TCD系列線陣圖像傳感器應用電路3242. 2 德州儀器（TEXASINSTRUMENTS）線陣圖像傳感器應用電路3532. 3 日立面陣圖像傳感器應用電路4012. 4 CMOS圖像傳感器應用電路435第三章 磁傳感器應用電路4603. 1 差動磁阻傳感器應用電路4603. 2 磁場傳感器應用電路4793. 3 轉速傳感器應用電路4873. 4 角度傳感器應用電路4993. 5 齒輪傳感器應用電路5143. 6 霍爾傳感器應用電路5183. 7 霍爾效應鎖定集成電路應用5463. 8 無接觸電位器式傳感器應用電路5583. 9 位置傳感器應用電路5603. 10 其他磁傳感器應用電路574 《現代傳感器集成電路》全面系統地介紹了當前國外各類最新和最常用的傳感器集成電路的實用電路。對具有代表性的典型產品集成電路的原理電路和應用電路及其名稱、型號、主要技術參數等都作了較詳細的介紹。 本書分為三章，主要介紹各類面陣和線陣圖像傳感器集成電路及磁傳感器應用電路等技術資料。書中內容取材新穎，所選電路型號多、參數全、實用性強，是各領域從事自動控制研究、生產、設計、維修的技術人員和大專院校有關專業師生的工具書。為PDS文件，可在本站下載PDG閱讀工具：pdg閱讀器下載|pdg文件閱讀器下載
上傳時間： 2013-10-27
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磁阻傳感器為建立羅盤導航系統提供了固態有效的解決辦法！但是我們怎么才能夠從簡單的3 軸數據得到羅盤的方位角呢？下面就將一步步告訴你如何去實現！
上傳時間： 2013-11-10
上傳用戶：潛水的三貢
這是一款使用的數學公式編譯器。
上傳時間： 2014-12-31
上傳用戶：feifei0302
電工學重要公式
上傳時間： 2013-10-12
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這是一款使用的數學公式編譯器。
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：wivai
電工學重要公式
上傳時間： 2013-11-07
上傳用戶：zengduo
提出一種以現場可編程門陣列（FPGA）為硬件核心的鋼絲繩漏磁無損檢測系統設計方案，設計了外圍電路并對嵌入式IP軟核進行了配置，利用C語言和VHDL硬件描述語言編寫了檢測系統軟件程序。實驗表明該系統具有功耗低、運算能力強、精度高、便于攜帶等優點。
上傳時間： 2015-01-01
上傳用戶：pans0ul
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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高功率密度電機——開關磁阻電機，運用于電動汽車及家電
上傳時間： 2013-11-03
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