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電腦安裝注意事項(xiàng)

樂透選號小程式

樂透選號小程式，分為人工選號以及電腦選號，可自選所要的組數，並加入氣泡排序以及不重複出現的功能，最後可得到所中的號碼，有需要作相關的人可以下載並照自已的需求修改

標簽： 程式

上傳時間： 2013-12-23

上傳用戶：z754970244
抓取網路上所有的影片 VideoGet_32x32

輕鬆下載影片.不避安裝抓取網路上所有的影片

標簽： VideoGet 32

上傳時間： 2016-06-10

上傳用戶：sanon
pads2005破解

1.安裝Daemon Tools(虛擬光碟軟體),用Daemon Tools去開啟PADS2005.BIN,進行安裝. 2.將PADS2005-CRACK目錄複製到硬碟,刪除原先的LICENSE.TXT，執行MentorKG.exe，產生一個License.txt文件,用這個新License.txt去注冊就ok啦

標簽： pads 2005 破解

上傳時間： 2016-12-16

上傳用戶：BENLEEYM5111
FSCapture

方便綠色免安裝擷圖軟件，也可擷取網頁畫面

標簽： FSCapture

上傳時間： 2018-11-20

上傳用戶：aaazzz37
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
安規設計注意事項

安規設計注意事項1. 件選用(1) 在件選用方面,要求掌握:a .安規件有哪些?(見三.安規件介紹)b.安規件要求安規件的要求就是要取得安規機構的認證或是符合相關安規標準;c.安規件額定值任何件均必須依 MANUFACTURE 規定的額定值使用;I 額定電壓;II 額定電;III 溫額定值;(2). 件的溫升限制a. 一般電子件: 依件規格之額定溫值,決定其溫上限b. 線圈類: 依其絕緣系統耐溫決定Class A ΔT≦75℃Class E ΔT≦90℃Class B ΔT≦95℃Class F ΔT≦115℃Class H ΔT≦140℃c. 人造橡膠或PVC 被覆之線材及電源線類:有標示耐溫值 T 者ΔT≦(T-25)℃無標示耐溫值 T 者ΔT≦50℃d. Bobbin 類: 無一定值,但須做125℃球壓測試;e. 端子類: ΔT≦60℃f. 溫升限值I. 如果有規定待測物的耐溫值(Tmax),則:ΔT≦Tmax-TmraII. 如果有規定待測物的溫升限值(ΔTmax),則:ΔT≦ΔTmax+25-Tmra其中 Tmra=制造商所規定的設備允許操作室溫或是25℃

標簽： 安規設計注意事項

上傳時間： 2013-10-14

上傳用戶：674635689
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
電子工業出版社出的關於軟件工程的好書,強烈推薦項目經理和系統工程師閱讀.能夠幫助你完成快速軟件開發

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標簽： 工程出版社系統

上傳時間： 2015-09-27

上傳用戶：zycidjl
低成本m48+熱敏電阻做的多路溫度顯示及音樂警報裝置!

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標簽： 48 多路

上傳時間： 2014-01-12

上傳用戶：清風冷雨
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上傳時間： 2016-10-18

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