欧美日产国产成人免费图片,国产精品电影网站,亚洲国产午夜

電視信號

美信半導(dǎo)體產(chǎn)品選型指南

美信半導(dǎo)體是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造供應(yīng)商，Maxim的電能計量方案提供全面的SoC器件選擇，是多芯片方案的高精度、高性價比替代產(chǎn)品。無與倫比的動態(tài)范圍和獨特的32位可編程測量引擎，使得我們的單芯片方案能夠滿足不同用戶的需求。為各種類型的表計開發(fā)提供了一條高效、便捷的途徑，以滿足ANSI和IEC的市場要求。 ● 產(chǎn)品滿足不同國家對智能表系統(tǒng)以及低端瓦時(Wh)表、防篡改設(shè)計以及預(yù)付費設(shè)備的要求； ● 完備的開發(fā)工具加快軟件開發(fā)、測試和原型設(shè)計，縮短研發(fā)周期和產(chǎn)品上市時間。

標簽： 美信半導(dǎo)體產(chǎn)品選型指南

上傳時間： 2013-04-24

上傳用戶：lgnf
《通信原理》樊昌信(第五版)

·《通信原理》樊昌信(第五版)

標簽： 通信原理

上傳時間： 2013-06-29

上傳用戶：lgnf
PDU短信編碼器

一種pdu短信編碼工具，可以將數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換成unlcode碼，方便gsm方面的開發(fā)

標簽： PDU 短信編碼器

上傳時間： 2013-05-21

上傳用戶：wangdean1101
SYSTEMVIEW信真及其FPGA實現(xiàn)發(fā)送端設(shè)計

真序擴頻通信系統(tǒng)的SYSTEMVIEW信真及其FPGA實現(xiàn)發(fā)送端設(shè)計

標簽： SYSTEMVIEW FPGA 發(fā)送

上傳時間： 2013-08-28

上傳用戶：debuchangshi
數(shù)據(jù)管理：包括司機基本信息、汽車基本信息、車輛事故信息、車輛維修信

1．?dāng)?shù)據(jù)管理：包括司機基本信息、汽車基本信息、車輛事故信息、車輛維修信\r\n息等的管理；\r\n2．派車運營記錄管理：登記派車的情況、進行派車修改；\r\n來確定庫存是否有需要的車型，為賣車做好準備；\r\n3．查詢管理：能夠根據(jù)車輛編號和派車日期查詢當(dāng)日的派車情況，并能進行統(tǒng)\r\n計派車次數(shù)等；\r\n 4．系統(tǒng)管理：用戶管理和系統(tǒng)退出等。\r\n

標簽： 數(shù)據(jù)管理汽車

上傳時間： 2013-09-09

上傳用戶：wanqunsheng
信噪比估計方法研究

在QPSK調(diào)制方式下，分別研究推導(dǎo)了基于輔助數(shù)據(jù)的極大似然比信噪比估計算法研究、基于矩的信噪比估計算法研究以及基于高階累積量的信噪比估計算法。通過仿真比較了信噪比估計算法的性能，著重分析比較了采用的迭代次數(shù)及數(shù)據(jù)長度等參數(shù)對算法性能的影響，最終根據(jù)算法各自的特點給出了相應(yīng)的適用范圍。

標簽： 信噪比方法研究

上傳時間： 2013-10-20

上傳用戶：15736969615
基于周期平穩(wěn)的盲信噪比估計方法

基于對信號的周期平穩(wěn)統(tǒng)計量的分析，提出了一種高斯白噪聲信道下的盲信噪比估計方法。對信號的調(diào)制方式?jīng)]有要求，也不需要發(fā)送端發(fā)送己知數(shù)據(jù)。

標簽： 周期信噪比

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：hakim
過采樣法提高A_D分辨率和信噪比

介紹一種簡便的方法, 只用軟件就可以將轉(zhuǎn)換器位數(shù)提高, 并且還能同時提高采樣系統(tǒng)的信噪比。通過實際驗證, 證明該方法是成功的。

標簽： A_D 過采樣分辨率信噪比

上傳時間： 2013-11-11

上傳用戶：zhenyushaw
對非整周期正弦波形信噪比計算方法的研究

以雙音多頻信號為例，通過運用快速傅里葉變換和Hanning窗等數(shù)學(xué)方法，分析了信號頻率，電平和相位之間的關(guān)系，推導(dǎo)出了計算非整周期正弦波形信噪比的算法，解決了數(shù)字信號處理中非整周期正弦波形信噪比計算精度低下的問題。以C編程語言進行實驗，證明了算法的正確性和可重用性，并可極大的提高工作效率。

標簽： 周期信噪比正弦波形

上傳時間： 2014-01-18

上傳用戶：laomv123
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海