本文在分析干式電力變壓器絕緣結構和電場分布特點的基礎上，建立了四種電場分析模型：二維和三維高壓繞組電場分析模型、二維和三維端部電場分析模型。以SG10型H級絕緣空氣自冷干式變壓器為具體分析對象，采用ANSYS有限元分析軟件對四個電場模型進行了有限元建模，并完成了有限元分析，得出相應的干式電力變壓器絕緣的電場強度和分布分析結果。 在深入理解ANSYS有限元分析軟件接口的基礎上，編寫了以APDL參數化語言為基礎的命令流程序，并采用C++Builder6.0軟件編寫了實現模型修改和結果顯示的程序，完成了干式電力變壓器電場有限元分析系統的開發。應用該軟件，用戶可以對四個模型的絕緣結構尺寸、介電常數等參數直接進行修改，在調用ANSYS軟件進行有限元分析后，可以得到非常直觀的相應干式電力變壓器絕緣的電場強度和分布結果，包括顯示電場的最大電場強度值及其位置，以及用圖像方式顯示模型的電場強度矢量圖利分布云圖。本文工作對于研究干式電力變壓器的電場分布以及絕緣合理設計具有工程意義。
上傳時間： 2013-06-26
上傳用戶：tianyi223
本文針對電力變壓器的電磁設計過程、優化方法、優化系統的體系結構，以及優化設計系統開發中采用的技術和處理方法展開了深入的討論和研究，開發了一套干式變壓器電磁計算優化設計系統。論文工作主要包括以下幾方面的內容： (1)綜述了電力變壓器的結構特征和傳統電磁設計的流程，分析了變壓器電磁設計中的設計流程、設計目標、方案組合等重點問題，研究了變壓器的評價準則的選擇和計算。同時對變壓器電磁設計計算的細節做了深入分析，理清了變壓器設計中各個步驟、各個部件之間的相互關系，成功地將變壓器計算中的一些核心的計算過程程序化。 (2)深入研究和分析了目前變壓器優化設計的研究和實踐中所采用的優化方法，包括比較成熟的循環遍歷法和其他還處于研究階段或還有缺陷的方法，對這些算法的原理、應用情況、優缺點進行了比較和總結。 (3)將ODBC(開放數據庫互連)和OLE(對象鏈接和嵌入)自動化技術引入電力變壓器的電磁優化設計系統中，一改以往的設計軟件封閉的弊病，具有出色的可擴展性，充分利用了現代操作系統環境的先進功能。以oLE自動化技術為基礎的計算單自動生成技術，使變壓器設計軟件能夠在更大程度上協助設計人員的工作，將設計人員從簡單勞動中解脫出來，使設計軟件能夠真正成為全面的變壓器優化設計軟件。 (4)將各種型式的敞開式和環氧澆注干式變壓器電磁計算優化設計整合到同一系統中，方便了用戶不同的設計要求，同時根據專家理論設計了眾多人工干預設計的環節，令本軟件更具有系統性、實用性、開放性和個性。 (5)對當前熱門的非晶合金變壓器進行了簡要介紹，并指出非晶合金變壓器的優缺點，分析了其即將全面使用的趨勢。同時對非晶合金干式變壓器的優化設計進行了研究和探討，給下一步的工作指明了方向。
上傳時間： 2013-05-28
上傳用戶：王慶才
由于干式變壓器的優良性能以及在特種場合下對干式變壓器的應用需求，當前我國干式變壓器市場空間廣闊，競爭激烈。但是目前國內許多干式變壓器生產廠家仍然停留在手工設計計算階段，設計的效率低、周期長、人工成本高。干式變壓器原材料的上漲，也加大了廠家的制作成本。以研究、開發實用性干式變壓器CAD系統為目的，本文對該集成軟件的系統分析及相應的實現技術進行了詳細的研究。 首先，在總結干式變壓器手工設計方法的基礎上，借鑒變壓器的通用優化設計模型，結合干式變壓器的特點，建立了干式變壓器的優化設計模型。以鐵芯直徑、窗高、內線圈匝數、外線圈電流密度、內線圈電流密度為變量，采用改進遺傳算法對其進行干式變壓器單機優化設計。該算法將模擬退火思想引入到遺傳算法的選擇機制中，解決了傳統遺傳算法過早收斂的問題。其與傳統遺傳算法優化結果對比表明：新的算法收斂性較好，優化效果較明顯，算法是成功的。并根據Appelbaum序貫分解法的基本思想，通過“共同變量”和“非共同變量”將系列中兼容的各規格變壓器聯系起來，得到系列變壓器優化設計的統一數學模型，然后使用改進后的遺傳算法對中小型干式變壓器中套用同一個機座的系列優化問題進行了探討，并在此基礎上建立了干式變壓器系列優化的軟件優化設計流程。 其次，在軟件設計方面選用C++程序設計語言，采用Visual Basic進行界面編寫，且運用ActiveX技術實現了VB與AutoCAD軟件的連接。該設計不但能夠對干式變壓器進行優化設計，并且添加了CAD制圖功能。本文對數據庫支撐的干式變壓器CAD系統進行了系統設計和研究，詳細探討了該集成軟件的實現技術。 最后，在各項性能指標都滿足國家標準要求的情況下，以SC9-50/10型號和SCB9-1250/10型號的干式變壓器為例進行單機優化，變壓器有效成本分別降低了2.83﹪和1.79﹪；以系列號SC9-50/10四個規格變壓器為例進行系列優化，分別按照不同的權重來進行系列優化設計，優化方案1時，總成本下降了3.26﹪；優化方案2時，總成本下降了3.1﹪。可見，達到了預期效果，干式變壓器成本有效降低。
上傳時間： 2013-07-23
上傳用戶：kernaling
(臺達)開關電源基本原理與設計介紹，比較實用
標簽： 開關電源
上傳時間： 2013-06-15
上傳用戶：ybysp008
·H.264 RTSP 串流 (live 555) 視窗版本 (THE Makefile had modified for VC 2008 BUILD)
上傳時間： 2013-04-24
上傳用戶：asddsd
雪崩光電二極管 (APD) 接收器模塊在光纖通信繫統中被廣泛地使用。APD 模塊包含 APD 和一個信號調理放大器，但並不是完全獨立。它仍舊需要重要的支持電路，包括一個高電壓、低噪聲電源和一個用於指示信號強度的精準電流監視器
上傳時間： 2013-11-22
上傳用戶：zhangyigenius
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
PC電源測試系統chroma8000簡介
上傳時間： 2013-11-08
上傳用戶：xiehao13
數字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2013-11-04
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