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電視接收機(jī)

紅外發(fā)射和接收電路制作

紅外發(fā)射和接收電路制作

標(biāo)簽： 紅外發(fā)射接收電路

上傳時間： 2013-11-02

上傳用戶：bcjtao
紅外發(fā)射接收對管的資料

紅外發(fā)射接收對管的資料

標(biāo)簽： 紅外發(fā)射接收對管

上傳時間： 2013-11-16

上傳用戶：zhqzal1014
紅外線遙控發(fā)射接收系統(tǒng)原理應(yīng)用

紅外線遙控發(fā)射接收系統(tǒng)原理應(yīng)用

標(biāo)簽： 紅外線遙控發(fā)射接收系統(tǒng)原理

上傳時間： 2014-12-29

上傳用戶：Jesse_嘉偉
衛(wèi)星電視接收全攻略

衛(wèi)星電視接收全攻略

標(biāo)簽： 衛(wèi)星電視接收

上傳時間： 2013-11-29

上傳用戶：miaochun888
nrf24L01發(fā)送接收流程圖

nrf24L01發(fā)送接收流程圖

標(biāo)簽： nrf 24L L01 24

上傳時間： 2013-10-18

上傳用戶：一天睡三次
HAPS通信中基于MIMO的信號協(xié)作接收方案性能分析

分析了在HAPS中應(yīng)用協(xié)作通信的需求，研究了HAPS通信信道在不同仰角區(qū)域的特性，在此基礎(chǔ)上提出一種HAPS通信中基于MIMO的信號協(xié)作接收方案，并在不同仰角區(qū)域中對該協(xié)作接收方案進(jìn)行性能仿真，仿真結(jié)果表明，在中、低仰角區(qū)域內(nèi)使用該協(xié)作接收方案能夠獲得較大的組合分集增益，但是，對于高仰角區(qū)域此協(xié)作通信方案的性能改善不明顯，最后，就上述2種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因進(jìn)行了分析。

標(biāo)簽： HAPS MIMO 通信信號

上傳時間： 2014-12-30

上傳用戶：hzht
電磁波的發(fā)射和接收

電磁波的接收

標(biāo)簽： 電磁波發(fā)射接收

上傳時間： 2014-12-30

上傳用戶：阿四AIR
共用天線與衛(wèi)星電視接收技術(shù)_李大錫

共用天線與衛(wèi)星電視接收技術(shù)_李大錫:

標(biāo)簽： 天線衛(wèi)星電視接收技術(shù) 錫

上傳時間： 2013-11-07

上傳用戶：pioneer_lvbo
基于51單片機(jī)紅外發(fā)射與接收C程序

基于51單片機(jī)紅外發(fā)射與接收C程序

標(biāo)簽： 51單片機(jī) 紅外發(fā)射與接收 C程序

上傳時間： 2013-10-08

上傳用戶：jrsoft
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。

標(biāo)簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274