數(shù)字電子技朮
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上傳時間： 2013-10-09
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半導(dǎo)體的產(chǎn)品很多，應(yīng)用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導(dǎo)體元件外型。半導(dǎo)體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導(dǎo)體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導(dǎo)體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導(dǎo)體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內(nèi)一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內(nèi)部的晶片，圖三是以顯微鏡將內(nèi)部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當(dāng)引發(fā)過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發(fā)光二極體，其內(nèi)部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負(fù)極的腳上，經(jīng)由銲線連接正極的腳。當(dāng)LED通過正向電流時，晶片會發(fā)光而使LED發(fā)亮，如圖六所示。 半導(dǎo)體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產(chǎn)品，稱為IC封裝製程，又可細(xì)分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節(jié)中將簡介這兩段的製造程序。
標(biāo)簽： 封裝 IC封裝 制程
上傳時間： 2013-11-04
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Grid數(shù)據(jù)顯示
標(biāo)簽： Grid
上傳時間： 2015-01-09
上傳用戶：ikemada
asp.net數(shù)據(jù)庫程序范例
標(biāo)簽： asp net 程序 范例
上傳時間： 2013-12-23
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動態(tài)聚類k-means演算 將輸入在程式中的數(shù)據(jù)資料 給予適當(dāng)?shù)姆秩?/p>
標(biāo)簽： k-means 程式 分
上傳時間： 2015-03-16
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清華大學(xué)的數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)講義,經(jīng)典的書籍,照這個講義複習(xí),一切ok
上傳時間： 2015-03-31
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VC odbc 連接Access 數(shù)據(jù)庫 的例子,比較簡單
標(biāo)簽： Access odbc VC
上傳時間： 2014-01-27
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這個程序列使用一些小技巧來讀取一個手寫板的數(shù)據(jù)。這個手寫板是從市面上買回來的﹐沒有修改任何硬體﹐只須接上主機(jī)﹐啟動程式﹐用手寫板書寫﹐這個程序就會顯示從手寫板上輸出的數(shù)據(jù)
標(biāo)簽： 程序 修改 程式
上傳時間： 2015-04-26
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數(shù)據(jù)庫轉(zhuǎn)資料程式用SQL SERVER DTS 轉(zhuǎn)表到另一能SQL DB上
標(biāo)簽： SQL SERVER DTS 程式
上傳時間： 2014-01-26
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玩法: 一開始先下數(shù)字 下完25個數(shù)字後 再開始圈選數(shù)字 先達(dá)到5條連線者獲勝 在下數(shù)字跟選數(shù)字時 按滑鼠右鍵都能無限反悔 當(dāng)然 電腦部分仍然是兩光兩光的... 還有畫面也是粉差啦...
標(biāo)簽： 滑鼠 分
上傳時間： 2014-01-09
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