幫助系統工程師，設計者，管理者在電視廣播上可以順利的傳輸類比訊號至數位訊號之基礎技術
上傳時間： 2014-01-07
上傳用戶：lht618
/*================================================================= 4掃16*16下入上出C語言程序, 低位起筆，數據反相。 預定義 **************************************************************/ #include #include //可使用其中定義的宏來訪問絕對地址？ bit ture=1; // 使能正反相位選擇 bit false=0; // 使能反相 sbit SCK=P3^6; // EQU 0B6H ; 移位 sbit RCK=P3^5; //EQU 0B5H ; 并行鎖存 //sbit P1_3=P1^3; //外RAM擴展讀寫控制,不能重復申明 sbit EN1=P1^7; //BIT sbit FB=0xD8; // FB作為標志 sfr BUS_SPEED=0xA1; //訪問片外RAM速度設置寄存器 sfr P4SW=0xBB; //P4SW寄存器設置P4.4,P4.5,P4.6的功能 sfr P4=0xC0; // P4 EQU 0C0H sbit NC=P4^4; sbit CS=P4^6; //片選 sfr WDT_CONTR=0xC1; // 0C1H ;看門狗寄存器 sfr AUXR=0x8E; // EQU 08EH ;附件功能控制寄存器 sfr16 DPTR=0x82; sfr CLK_DIV=0x97 ; //時鐘分頻寄存器 const unsigned int code All_zk =256 ; // 0E11H ;原數據總字節 const unsigned int code am_zk =128 ; // 0E13H ;單幕數據量 const unsigned char code asp = 255; // asp數據相位字,如果是正相字，那么asp=0 bit basp=1; // asp數據相位字標記,如果是正相字，那么basp=0 const unsigned char code font[]= // 晶科電子LED數碼（反相字） {0xBD,0x81,0xEF,0xFF,0xBD,0x81,0xF7,0xFF,0xEF,0xEB,0x80,0x9F,0xEF,0x8F,0xEF,0xEF,0x7F,0x7B,0x7B,0x7F,0xBF,0xEF,0xEF,0xFF,0x7F,0x00,0xFF,0xFF,0xFF,0x80,0xFE,0xFF, 0x81,0xBD,0x0F,0x0F,0x81,0xBD,0xF0,0xF0,0xEF,0xED,0xE7,0xE1,0xEF,0xE1,0xEE,0xEE,0x7F,0x7B,0x7B,0x7F,0xBF,0xEF,0xEF,0xFF,0x7F,0x7F,0x7F,0x03,0xFF,0xFF,0xFF,0xF0, 0xBD,0x81,0xEF,0xEF,0xBD,0x81,0xF7,0xF7,0xEF,0x2E,0xC7,0xEF,0xEF,0xEE,0xED,0xED,0xFF,0x03,0x03,0x7F,0x80,0xE0,0xE0,0xFF,0x5F,0x7F,0x7F,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFB, 0xFF,0xBD,0xFF,0x0F,0xFF,0xBD,0xFF,0xF0,0xEF,0xEF,0xAB,0xEF,0xEF,0xEF,0xED,0xED,0xFF,0x7B,0x7B,0x03,0xFF,0xEF,0xEF,0xE0,0xBF,0x7F,0x7F,0xFF,0xFF,0xFF,0xDF,0xFD, 0xBD,0xFD,0xFD,0xFF,0xBD,0xED,0xBD,0xFF,0xDD,0xBD,0xDD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xCF,0xEF,0x00,0xEF,0xEB,0xEB,0x81,0xFB,0xC3,0xDA,0xF7,0xFF,0xDF,0xDF,0xEE,0xFF, 0x80,0xFD,0xFD,0xFF,0xC0,0xED,0xED,0xFF,0xE0,0xBD,0xBD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xB3,0x00,0xC7,0x6D,0x8D,0xEB,0xDD,0xF3,0xDB,0xDB,0xFB,0x40,0xDF,0xDF,0xEE,0xE0, 0xFF,0xFD,0xFD,0xFF,0xFF,0xFD,0xED,0xFF,0xFF,0xBD,0xBD,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFC,0xB7,0x2B,0xAB,0xDE,0xF7,0xDD,0xFB,0xFB,0x5B,0xC3,0xF7,0xEB,0xD0,0xEE,0xEF, 0xFF,0xFD,0xFD,0xF8,0xFF,0xBD,0xE1,0xC0,0xFF,0xBD,0xBD,0xE0,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xFF,0xD3,0xED,0xC7,0xFF,0xF7,0xDC,0xFB,0xFF,0xDB,0xD9,0xF7,0xF7,0xDF,0xC0,0xEE}; const unsigned char data xzL_data =0x08; //0603H;一幕一行字節數 const unsigned int data aL_data =0x20; //單幕單號線（單組線）數據量 const unsigned char data mov =0x03A ; //移動速度 const unsigned int data t_T =0x040A ; //0E0AH ; 05FAH; ;停留時間 const unsigned char data mu_num=0x02 ; //0602H ;幕數 unsigned int m; //m幕長變量<=am_zk unsigned char data_z; //數據寄存器 unsigned int xd; //數據指針寄存器 /*********************************************************************** 數據轉移子函數 ===============================================================*/ char MOVD() { unsigned char f,nm; //nm幕數控制 unsigned char code *dptr; unsigned char xdata *xdptr = 0; f = asp ; for (m=0; m
上傳時間： 2017-05-04
上傳用戶：sbfd010
超寬頻(UWB)無線脈衝通訊之射頻 RFIC 收發機及天線系統的研究製作
上傳時間： 2014-11-23
上傳用戶：541657925
本書以最新的資訊家電、智慧型手機、PDA產品為出發點，廣泛並深入分析相關的嵌入式系統技術。 適合閱讀： 產品主管、系統設計分析人員、欲進入此領域的工程師、大專院校教學. 本書效益： 為開發嵌入式系統產品必備入門聖經 進入嵌入式系統領域的寶典 第三代行動通訊終端設備與內容服務的必備知識.
上傳時間： 2015-09-03
上傳用戶：阿四AIR
手機上的監視程式, 可以監督SMS, MMS, 以及電話和Mail
上傳時間： 2016-09-17
上傳用戶：wang0123456789
這是一個由java寫成的飛機冒險射擊遊戲！開發過程不是那麼簡單就是了…希望對一些此類遊戲有興趣的人有幫助~
標簽： java
上傳時間： 2016-10-26
上傳用戶：wpwpwlxwlx
j2me教學電子書,對於學習開發手機軟體應改有點幫助吧!
標簽： j2me
上傳時間： 2013-12-15
上傳用戶：bakdesec
j2me教學電子書,對於學習開發手機軟體應改有點幫助吧!
標簽： j2me
上傳時間： 2017-02-14
上傳用戶：685
一份射頻PCB設計的經驗總結。涉及到手機，GPS，等高頻電路的PCB設計方法。
標簽： PCB
上傳時間： 2017-07-21
上傳用戶：sssl
半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。 圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。 半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。
上傳時間： 2014-01-20
上傳用戶：蒼山觀海
